技術名稱-中文光纖陣列接頭製作及測試技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是Fiber Array Block
‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40
Core Pitch Measurement System
‧ Accu..., 潛力預估是以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。.
| 序號 | 58 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 光纖陣列接頭製作及測試技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 高密度分波多工系統正朝著高頻道數、體積小、低成本的趨勢發展，例如陣列波導光柵(AWG)及光學微機電元件(MEMS)等以多芯束光纖輸出之光通訊元件將成為主流， 因此具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件 。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Fiber Array Block
‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40
Core Pitch Measurement System
‧ Accuracy < 0.1 mm
‧ Measurement Speed = 1 fiber/sec |
| 技術成熟度 | 已達到可量產之技術，其中Fiber array block 可達40通道，core pitch量測時間小於1秒且準確度達0.1μm。 |
| 可應用範圍 | 多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝 |
| 潛力預估 | 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | 03-5918018 |
| 傳真 | 03-5833191 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。 |
| 需具備之專業人才 | 有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
序號58 |
產出年度93 |
技術名稱-中文光纖陣列接頭製作及測試技術 |
執行單位工研院光電所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文高密度分波多工系統正朝著高頻道數、體積小、低成本的趨勢發展，例如陣列波導光柵(AWG)及光學微機電元件(MEMS)等以多芯束光纖輸出之光通訊元件將成為主流， 因此具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件 。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格Fiber Array Block
‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm
‧ Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40
Core Pitch Measurement System
‧ Accuracy < 0.1 mm
‧ Measurement Speed = 1 fiber/sec |
技術成熟度已達到可量產之技術，其中Fiber array block 可達40通道，core pitch量測時間小於1秒且準確度達0.1μm。 |
可應用範圍多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝 |
潛力預估以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。 |
聯絡人員張弘文 |
電話03-5918018 |
傳真03-5833191 |
電子信箱hwchang@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。 |
需具備之專業人才有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
根據名稱 光纖陣列接頭製作及測試技術 找到的相關資料
(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 光纖陣列接頭製作及測試技術 ...) | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16,... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16,... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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根據電話 03-5918018 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918018 ...) | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。
‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm.
‧ Input Power:-20dBm*16chs.
‧ Gain:>22Db.
‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch
Insertion Loss:0.8dB max.
Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package
‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA
‧ 10km transmission
‧ SC/LC receptacle package
... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment
‧ Automatic Search and Optimization
‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz
‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm)
‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm
‧ Center Wavelength Range : ±40nm
‧ Insertion Loss : 55dB
‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。
‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm.
‧ Input Power:-20dBm*16chs.
‧ Gain:>22Db.
‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch
Insertion Loss:0.8dB max.
Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package
‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA
‧ 10km transmission
‧ SC/LC receptacle package
... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment
‧ Automatic Search and Optimization
‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz
‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm)
‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm
‧ Center Wavelength Range : ±40nm
‧ Insertion Loss : 55dB
‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組，可操控：掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合，增加其產品附加價值，提升國內醫療產業競爭力，極具潛力。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析，開發紅麴菌基因與產物關聯資訊，掌握紅麴菌發酵與育種之訊息，作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min，可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材，可應用於調理食品，取代部分的塑膠包材，以減少產業的環保壓力。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡，嗜口性佳，冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元，粗估產品若佔10%，為一億元台幣。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上，並具有良好之品質，其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可降低血清中三酸甘油酯達40%，同時可降低LDL/HDL比例。 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元，進口品佔七成，由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 轉換率90% 以上。 | 潛力預估: 在國內市場預估方面，以中老年族群700萬人對異黃酮有需求來看，若每人每日需有約50毫克異黃酮的攝取量，則每日將有約17.5公噸胚軸產品的需求量，全年則約有6,400公噸的需求。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中草藥保健產品: 小鼠巨噬細胞J774A.1吞噬能力:12.5g/ml可提昇吞噬能力2~3倍；初代淋巴細胞增生能力: 50 g/ml可增加2倍。 | 潛力預估: 中草藥保健食品約有250億元市場，利用本分析技術可以針對一些特定的保健產品進行免疫活性的篩選。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜?平均鏈長3-4之間，蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 以國人鈣缺乏量(僅建議量1g/d之一半)補充計算，每年需補充4140噸之鈣當量，以鈣:抑鈣沉澱胜太以1:1之比率計算，每年就有4140噸之抑鈣沉澱胜太之需求潛力。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長6-7之間，蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 減重食品市場150億，飼料添加物市場80-90億。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長2-3之間，蛋白質含量25-30%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 調味料相關產業產值105億。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 120:1（穿透）、30:1（反射）視角：穿透模式 ─ 左右100度，上下80度反應速度：25 ms | 潛力預估: 本計畫克服傳統半穿透半反射式顯示器中穿透區與反射區間液晶間隙的限制，且能同時達到最大之光效率。 並結合畫素電極的改造，及新型省電驅動法的技術，以達到高對比、 高亮度、 視角廣及省電之最佳效果 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output Function .Support Over Drive Mode .Bit Reverse .RGB Independent Gamma .LCD Drivin... | 潛力預估: 可廣泛應用於LCD & LTPS Display System，極具應用潛力 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output .RGB Independent Gamma .Driving Current 10uA ~ 100uA @ 256 Gray Scale | 潛力預估: 可廣泛應用於OLED Display System |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process | 潛力預估: 為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組，可操控：掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合，增加其產品附加價值，提升國內醫療產業競爭力，極具潛力。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析，開發紅麴菌基因與產物關聯資訊，掌握紅麴菌發酵與育種之訊息，作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min，可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材，可應用於調理食品，取代部分的塑膠包材，以減少產業的環保壓力。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡，嗜口性佳，冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元，粗估產品若佔10%，為一億元台幣。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上，並具有良好之品質，其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可降低血清中三酸甘油酯達40%，同時可降低LDL/HDL比例。 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元，進口品佔七成，由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 轉換率90% 以上。 | 潛力預估: 在國內市場預估方面，以中老年族群700萬人對異黃酮有需求來看，若每人每日需有約50毫克異黃酮的攝取量，則每日將有約17.5公噸胚軸產品的需求量，全年則約有6,400公噸的需求。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中草藥保健產品: 小鼠巨噬細胞J774A.1吞噬能力:12.5g/ml可提昇吞噬能力2~3倍；初代淋巴細胞增生能力: 50 g/ml可增加2倍。 | 潛力預估: 中草藥保健食品約有250億元市場，利用本分析技術可以針對一些特定的保健產品進行免疫活性的篩選。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜?平均鏈長3-4之間，蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 以國人鈣缺乏量(僅建議量1g/d之一半)補充計算，每年需補充4140噸之鈣當量，以鈣:抑鈣沉澱胜太以1:1之比率計算，每年就有4140噸之抑鈣沉澱胜太之需求潛力。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長6-7之間，蛋白質含量50-60%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 減重食品市場150億，飼料添加物市場80-90億。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 胜太平均鏈長2-3之間，蛋白質含量25-30%粉狀或液狀。 | 潛力預估: 調味料相關產業產值105億。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 120:1（穿透）、30:1（反射）視角：穿透模式 ─ 左右100度，上下80度反應速度：25 ms | 潛力預估: 本計畫克服傳統半穿透半反射式顯示器中穿透區與反射區間液晶間隙的限制，且能同時達到最大之光效率。 並結合畫素電極的改造，及新型省電驅動法的技術，以達到高對比、 高亮度、 視角廣及省電之最佳效果 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output Function .Support Over Drive Mode .Bit Reverse .RGB Independent Gamma .LCD Drivin... | 潛力預估: 可廣泛應用於LCD & LTPS Display System，極具應用潛力 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 384 Channel Output .RGB Independent Gamma .Driving Current 10uA ~ 100uA @ 256 Gray Scale | 潛力預估: 可廣泛應用於OLED Display System |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process | 潛力預估: 為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術 |
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