CCL-CF232 Chi
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文CCL-CF232 Chi的執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是智慧型資訊系統技術發展五年計畫, 技術規格是1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter / receiver FIFO; 3. Programmable baud generator di..., 潛力預估是國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元).

序號150
產出年度93
技術名稱-中文CCL-CF232 Chi
執行單位工研院電通所
產出單位(空)
計畫名稱智慧型資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文CF232 Bridge為國內第一顆Compact Flash/PCMCIA to Serial Interface Bridge橋接晶片, 其主要優點如下: ■ 為Portable/Handheld Device功能擴充之關鍵元件, 目前已應用於GPS / GPRS / BlueTooth / CF232 等領域。 ■ 優異的跨平台, 作業系統相容性, 不需額外之外掛驅動程式。 ■ 成功量產, 大量售予系統廠, 開發高價值,高利潤之Compact Flash/PCMCIA 相關產品, 目前量產的有TQFP64 及VQFP48等兩種版本。 ■ 內建CIS ROM, 降低系統之成本, 且以全新的架構, 以最小之Die Size實現更加之跨平台相容性, 因此, 售予廠商之價格, 只有國外之1/3。 ■ 晶片開發前, 具此功能之關鍵元件晶片, 為國際系統廠大廠SOCKET INC.獨家壟斷, 因此GPS/GPRS/BlueTooth/CF232等高單價高利潤等商品, 國內廠商只能望塵莫及, SOCKET INC.也藉此高利潤獲利, 本計畫此一晶片CFSI Bridge迅速完成後, 國內諸多系統廠即藉其推出相關產品, 取得市場先機。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter / receiver FIFO; 3. Programmable baud generator divides any input clock by 1 to 65535 and generates the 16xclock; 4. MODEM control functions (CTS, RTS, DSR, DTR, RI, and DCD); 5. Fully programmable serial-interface characteristics; 6. 5-, 6-, 7-, or 8-bit characters; 7. Even, odd, or no-parity bit generation and detection; 8. 1-, 1(/2-, or 2-stop bit generation; 9. Baud generation (DC to 1.5M baud); 10. Variable External Crystal Frequency options: 11.0592/14.7456/18.432/24 MHz; 11.3.3V / 5V operation, 5V tolerance at 3.3V operation; 12. Internal (Default) or External (by external Serial EEPROM) CIS Configuration; 13. 48 pin TQFP package
技術成熟度量產
可應用範圍PCMCIA / CompactFlash GPS, CF GPRS, CF BlueTooth, CF232 Adapter等
潛力預估國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
聯絡人員辛秋梅
電話03-5817386
傳真03-5820462
電子信箱monica_hsin@itri.org.tw
參考網址http://www.ccl.itri.org.tw
所須軟硬體設備PC
需具備之專業人才IC、軟體設計及系統整合工程師

序號

150

產出年度

93

技術名稱-中文

CCL-CF232 Chi

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧型資訊系統技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

CF232 Bridge為國內第一顆Compact Flash/PCMCIA to Serial Interface Bridge橋接晶片, 其主要優點如下: ■ 為Portable/Handheld Device功能擴充之關鍵元件, 目前已應用於GPS / GPRS / BlueTooth / CF232 等領域。 ■ 優異的跨平台, 作業系統相容性, 不需額外之外掛驅動程式。 ■ 成功量產, 大量售予系統廠, 開發高價值,高利潤之Compact Flash/PCMCIA 相關產品, 目前量產的有TQFP64 及VQFP48等兩種版本。 ■ 內建CIS ROM, 降低系統之成本, 且以全新的架構, 以最小之Die Size實現更加之跨平台相容性, 因此, 售予廠商之價格, 只有國外之1/3。 ■ 晶片開發前, 具此功能之關鍵元件晶片, 為國際系統廠大廠SOCKET INC.獨家壟斷, 因此GPS/GPRS/BlueTooth/CF232等高單價高利潤等商品, 國內廠商只能望塵莫及, SOCKET INC.也藉此高利潤獲利, 本計畫此一晶片CFSI Bridge迅速完成後, 國內諸多系統廠即藉其推出相關產品, 取得市場先機。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter / receiver FIFO; 3. Programmable baud generator divides any input clock by 1 to 65535 and generates the 16xclock; 4. MODEM control functions (CTS, RTS, DSR, DTR, RI, and DCD); 5. Fully programmable serial-interface characteristics; 6. 5-, 6-, 7-, or 8-bit characters; 7. Even, odd, or no-parity bit generation and detection; 8. 1-, 1(/2-, or 2-stop bit generation; 9. Baud generation (DC to 1.5M baud); 10. Variable External Crystal Frequency options: 11.0592/14.7456/18.432/24 MHz; 11.3.3V / 5V operation, 5V tolerance at 3.3V operation; 12. Internal (Default) or External (by external Serial EEPROM) CIS Configuration; 13. 48 pin TQFP package

技術成熟度

量產

可應用範圍

PCMCIA / CompactFlash GPS, CF GPRS, CF BlueTooth, CF232 Adapter等

潛力預估

國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

聯絡人員

辛秋梅

電話

03-5817386

傳真

03-5820462

電子信箱

monica_hsin@itri.org.tw

參考網址

http://www.ccl.itri.org.tw

所須軟硬體設備

PC

需具備之專業人才

IC、軟體設計及系統整合工程師

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32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

@ 技術司可移轉技術資料集

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

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CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

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CCL-CF232 Chip

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

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CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Application

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

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32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

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CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

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CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

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CCL-CF232 Chip

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

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CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Application

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

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機能性奈米粉體製備技術-無機阻燃劑

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模 2. 粒徑約 170 nm 3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件(如連接器)、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業,其年產值高達數千億,預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸,約值8-12億元的市場。

環境相容奈米無鹵難燃ABS材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值...

高耐刷超疏水表面處理塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150° 2.百格測試 100/100 3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具...

室內一氧化碳去除技術/奈米金觸媒

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用 2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用 3.工業氫化觸媒的保護裝置

顯示面板用高純度化學品製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。

低折射率奈米孔洞光學塗裝

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均...

高分子奈微米結構成型技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場,微光學元件與平面顯示器光學模組

高結晶性PE於PPTC之應用技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格(混練後Delta H需達165 J/g) 2.押出平板(12*12 cm)* 5 m與金屬片貼合技術之建立,所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值

介孔二氧化矽表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:151~661m2/g,孔徑:4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板(Polyimides)的填充材料,使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8(測試頻率為1MHz),且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制,此結果優於美國...

透濕防水TPU樹脂合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投...

抗靜電織物應用技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市...

聚合型旋光性液晶化學品開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: HTP=30.44mm-1之旋光性液晶單體,純度>98% | 潛力預估: 聚合型高螺旋扭轉力液晶單體全球市場4億日元,市場佔有率若以5%計算約為新台幣500萬元/年,增亮膜市場約新台幣3000萬/年

12吋晶圓廠製程排水回收計畫

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商提升水回收率10~15% | 潛力預估: 根據力晶12吋廠實際推動的經驗,不僅可提升回收水質與水回率,且因機台排管分流資料庫的建立,大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。

大面積TFT-LCD 光激化乾式清洗技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃基板經 UV 光照射清洗後,基板上五點接觸角平均 < 10度 | 潛力預估: 應映2008年LCD設備國產化需達50%之目標,故國內廠商需積極佈局易跨入之前段製程設備,此製程技術與設備皆為前段清洗設備必須。

晶圓表面有機污染檢測技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成Trinton-X-100 1 ppm及50 ppm的檢量線 | 潛力預估: 高科技業中微污染控制是很重要的議題,任何的微量有機殘留都會影響製程與良率,因此有機物殘留檢測技術的建立,除了可以驗證清洗效率外,並能確保substrate表面之潔淨度。

機能性奈米粉體製備技術-無機阻燃劑

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模 2. 粒徑約 170 nm 3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件(如連接器)、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業,其年產值高達數千億,預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸,約值8-12億元的市場。

環境相容奈米無鹵難燃ABS材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值...

高耐刷超疏水表面處理塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150° 2.百格測試 100/100 3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具...

室內一氧化碳去除技術/奈米金觸媒

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用 2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用 3.工業氫化觸媒的保護裝置

顯示面板用高純度化學品製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。

低折射率奈米孔洞光學塗裝

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均...

高分子奈微米結構成型技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場,微光學元件與平面顯示器光學模組

高結晶性PE於PPTC之應用技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格(混練後Delta H需達165 J/g) 2.押出平板(12*12 cm)* 5 m與金屬片貼合技術之建立,所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值

介孔二氧化矽表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:151~661m2/g,孔徑:4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板(Polyimides)的填充材料,使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8(測試頻率為1MHz),且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制,此結果優於美國...

透濕防水TPU樹脂合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投...

抗靜電織物應用技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市...

聚合型旋光性液晶化學品開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: HTP=30.44mm-1之旋光性液晶單體,純度>98% | 潛力預估: 聚合型高螺旋扭轉力液晶單體全球市場4億日元,市場佔有率若以5%計算約為新台幣500萬元/年,增亮膜市場約新台幣3000萬/年

12吋晶圓廠製程排水回收計畫

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商提升水回收率10~15% | 潛力預估: 根據力晶12吋廠實際推動的經驗,不僅可提升回收水質與水回率,且因機台排管分流資料庫的建立,大幅提升污染事故的處置效率與經濟效益。

大面積TFT-LCD 光激化乾式清洗技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃基板經 UV 光照射清洗後,基板上五點接觸角平均 < 10度 | 潛力預估: 應映2008年LCD設備國產化需達50%之目標,故國內廠商需積極佈局易跨入之前段製程設備,此製程技術與設備皆為前段清洗設備必須。

晶圓表面有機污染檢測技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成Trinton-X-100 1 ppm及50 ppm的檢量線 | 潛力預估: 高科技業中微污染控制是很重要的議題,任何的微量有機殘留都會影響製程與良率,因此有機物殘留檢測技術的建立,除了可以驗證清洗效率外,並能確保substrate表面之潔淨度。

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