輕量化高分子複材先期技術授權
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技術名稱-中文輕量化高分子複材先期技術授權的執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是先進有機材料產業技術四年計畫, 技術規格是塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 %, 潛力預估是預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有莫大之助益,為先進國家積極投入研發之領域.

序號256
產出年度93
技術名稱-中文輕量化高分子複材先期技術授權
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱先進有機材料產業技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文預浸材規格為FAW = 100 g/m2,耐衝擊性提升10 %
技術現況敘述-英文(空)
技術規格塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 %
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍輕量化自行車組件,如碳纖車架、前叉等
潛力預估預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有莫大之助益,為先進國家積極投入研發之領域
聯絡人員葉芳耀
電話03-5916864
傳真03-5910073
電子信箱fyyeh@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備硬體:樹脂塗佈機、纖維含浸機
需具備之專業人才化學、化工或材料領域

序號

256

產出年度

93

技術名稱-中文

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進有機材料產業技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

預浸材規格為FAW = 100 g/m2,耐衝擊性提升10 %

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 %

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

輕量化自行車組件,如碳纖車架、前叉等

潛力預估

預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有莫大之助益,為先進國家積極投入研發之領域

聯絡人員

葉芳耀

電話

03-5916864

傳真

03-5910073

電子信箱

fyyeh@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

硬體:樹脂塗佈機、纖維含浸機

需具備之專業人才

化學、化工或材料領域

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑 | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑 | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

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