低溫硬化互連導電材料先期技術授權
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文低溫硬化互連導電材料先期技術授權的執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是先進有機材料產業技術四年計畫, 潛力預估是1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料.

序號259
產出年度93
技術名稱-中文低溫硬化互連導電材料先期技術授權
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱先進有機材料產業技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.儲存安定性佳: 1個月(常溫存放)
技術現況敘述-英文6個月(0℃冰箱存放)2.反應速率快: 可符合150℃/5-10sec構裝製程要求3.泛用性: 利用這樣的處理技術可使用在任何粉體硬型硬化劑/催化劑4.高電性信賴性: 可完全符合驅動IC構裝電性信賴性需求
技術規格(空)
技術成熟度B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時間: 150℃/8sec.; 接合強度: 大於1200gf。
可應用範圍試量產
潛力預估1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料
聯絡人員15億新台幣
電話李巡天
傳真03-5913108
電子信箱03-5820057
參考網址http://HTLi@itri.org.tw
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才1.硬體:反應器、三滾筒、 精密塗佈機、分條機、熱壓機。2.軟體:專利技術。

序號

259

產出年度

93

技術名稱-中文

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進有機材料產業技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.儲存安定性佳: 1個月(常溫存放)

技術現況敘述-英文

6個月(0℃冰箱存放)2.反應速率快: 可符合150℃/5-10sec構裝製程要求3.泛用性: 利用這樣的處理技術可使用在任何粉體硬型硬化劑/催化劑4.高電性信賴性: 可完全符合驅動IC構裝電性信賴性需求

技術規格

(空)

技術成熟度

B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時間: 150℃/8sec.; 接合強度: 大於1200gf。

可應用範圍

試量產

潛力預估

1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料

聯絡人員

15億新台幣

電話

李巡天

傳真

03-5913108

電子信箱

03-5820057

參考網址

http://HTLi@itri.org.tw

所須軟硬體設備

(空)

需具備之專業人才

1.硬體:反應器、三滾筒、 精密塗佈機、分條機、熱壓機。2.軟體:專利技術。

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面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

@ 技術司專利資料集

晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I332694 | 專利期間起: 1999/11/1 | 專利期間訖: 112/10/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

@ 技術司專利資料集

晶片封裝結構及其製程

核准國家: 日本 | 證書號碼: 4283588 | 專利期間起: 1998/3/27 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 日本 | 證書號碼: 4521015 | 專利期間起: 1999/5/28 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6821818 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I234213 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I236740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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半導體裝置封裝方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03131348.5 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I332694 | 專利期間起: 1999/11/1 | 專利期間訖: 112/10/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 日本 | 證書號碼: 4283588 | 專利期間起: 1998/3/27 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 日本 | 證書號碼: 4521015 | 專利期間起: 1999/5/28 | 專利期間訖: 112/04/21 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6821818 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I234213 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I236740 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 黃淑禎 | 李巡天 | 李宗銘 | 福井太郎 | 根本知明

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半導體裝置封裝方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03131348.5 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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廢塑膠脫氯技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 開發適合廢塑膠催化熱裂解設備 ˙ 建立含氯廢塑膠階段式觸媒熱裂解技術 ˙ 降低資源化油品之含氯量至0.5%以下 ˙ 產製可作為燃料或煉油廠之資源化油品 | 潛力預估: ˙ 驗證含氯廢塑膠脫氯技術於廢塑膠處理業者的應用。 ˙ 可有效解決廢塑膠焚化所產生的戴奧辛污染問題。 ˙ 達到符合減量化、安定化、安全化以及資源化等廢棄物處理的四大原則。

環境生物處理系統穩定化監控技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 每日40次生物攝氧速率連續監測,每分鐘溶氧、酸鹼值、流量、及溫度監測紀錄,隨時反映現場水質水量的變化。 | 潛力預估: 促進國內環保設備業開發自動監控系統與廢水廠專家管理系統,確保廢(污)水處理廠穩定操作,提昇現有廢水處理廠性能,減少人力與處理費用的投入。

不織布膜離生物反應技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 應用不織布薄膜之新型膜離生物反應器技術 ˙ 薄膜孔隙大小:10- 100 μm ˙ 比通量≧0.2 m3/m2-d ˙ 薄膜模組過濾面積≧150 m2/ m3 | 潛力預估: ˙ 提昇現有生物處理程序處理效能,降低成本達20%以上。 ˙ 應用本土開發膜材,將可帶動國內環保材料之生產,提高產業之國際競爭力。

倒極式電透析廢水再生系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 建立低污泥的廢水生物與物化處理技術的整合性評估方法提供業界經濟可行的廢水再生技術與設備 。 ˙ 提高整廠水回收率。 | 潛力預估: 可以促使場內回收水資源達30% 以上。

光觸媒塗佈技術開發

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 光觸媒材料固定化技術,及光觸媒溶液配製技術。 ‧光觸媒空氣淨化、滅菌、防污、自我潔淨等環境淨化技術。 | 潛力預估: 建立光觸媒塗佈產品之淨化效果驗證技術,以協助業界推廣光觸媒產品,並進入光觸媒產品市場。

厭氧薄膜生物處理設計技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 厭氧薄膜生物處理設計技術包含積垢(fouling)與結垢(scaling)防止技術。 | 潛力預估: 結合厭氧與好氧反應於一組薄膜系統,提昇薄膜之經濟效益40%以上,且廢水濃度越高,效益越大。

生物安全櫃技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 生物安全櫃電腦輔助設計技術、場地測試技術、製程技術 | 潛力預估: ˙ 已獲得生物安全櫃專利,較國外同質產品更具價格競爭優勢。 ˙ 安全櫃檢測成本低於國外30%以上。 ˙ 解決生物安全場所消防難題。

機電系統安全防護

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧二維溫度即時監控系統 ‧ 溫度監測線上補償技術 ‧機電設備網路化資料庫系統 | 潛力預估: ˙ 預知機電設備失效劣化前,所產生之訊息,確立防護措施,以確保安全。 ˙ 網路資料庫之建立與溫度即時監控系統,使管理階層能完全掌握及控制因溫度異常所造成之失效。

廢棄物追蹤管理制度

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立廢棄物追蹤管理制度 建立傳染性醫療院所感染預防與災害應變作業手冊 | 潛力預估: ˙ 驗證廢棄物追蹤管理技術在廢棄物處理業及醫療院所之應用。 ˙ 可有效降低醫療廢棄物在儲存、運送、消毒與滅菌、最終處置過程中所可能造成之危害與風險。 ˙ 確保廢棄物被安全有效地處置。

電液複合泵浦設計技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品規格如下: -泵轉速:1800~3600rpm -輸出流量:10~40cc/rev -輸出壓力:3,000psi -吐出量調整:12~64 L/Min@60Hz -出力:1.5~5.5 kw/... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。

高壓成型機液壓系統之設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格: -擠壓噸數:1800噸 -擠壓速度:19mm/sec -泵:476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具 -主馬達:3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。

民航機結構修補與容損分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。 ‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。 ‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。

民航機結構維護管理系統開發技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。 ‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。

金屬結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠粒拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%;於燃油環境下浸泡120小時,硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PES…等塑膠基材,可見光穿透率>80%,片電阻20~500Ω/□Ω/□,製程溫度40dB@50MHz~ 1GHz | 潛力預估: 可應用於商用顯示之電磁屏蔽面板、綠色建築材料、顯示面板透明電極材料、可撓性基板電極材料等開發。

廢塑膠脫氯技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 開發適合廢塑膠催化熱裂解設備 ˙ 建立含氯廢塑膠階段式觸媒熱裂解技術 ˙ 降低資源化油品之含氯量至0.5%以下 ˙ 產製可作為燃料或煉油廠之資源化油品 | 潛力預估: ˙ 驗證含氯廢塑膠脫氯技術於廢塑膠處理業者的應用。 ˙ 可有效解決廢塑膠焚化所產生的戴奧辛污染問題。 ˙ 達到符合減量化、安定化、安全化以及資源化等廢棄物處理的四大原則。

環境生物處理系統穩定化監控技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 每日40次生物攝氧速率連續監測,每分鐘溶氧、酸鹼值、流量、及溫度監測紀錄,隨時反映現場水質水量的變化。 | 潛力預估: 促進國內環保設備業開發自動監控系統與廢水廠專家管理系統,確保廢(污)水處理廠穩定操作,提昇現有廢水處理廠性能,減少人力與處理費用的投入。

不織布膜離生物反應技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 應用不織布薄膜之新型膜離生物反應器技術 ˙ 薄膜孔隙大小:10- 100 μm ˙ 比通量≧0.2 m3/m2-d ˙ 薄膜模組過濾面積≧150 m2/ m3 | 潛力預估: ˙ 提昇現有生物處理程序處理效能,降低成本達20%以上。 ˙ 應用本土開發膜材,將可帶動國內環保材料之生產,提高產業之國際競爭力。

倒極式電透析廢水再生系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 建立低污泥的廢水生物與物化處理技術的整合性評估方法提供業界經濟可行的廢水再生技術與設備 。 ˙ 提高整廠水回收率。 | 潛力預估: 可以促使場內回收水資源達30% 以上。

光觸媒塗佈技術開發

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 光觸媒材料固定化技術,及光觸媒溶液配製技術。 ‧光觸媒空氣淨化、滅菌、防污、自我潔淨等環境淨化技術。 | 潛力預估: 建立光觸媒塗佈產品之淨化效果驗證技術,以協助業界推廣光觸媒產品,並進入光觸媒產品市場。

厭氧薄膜生物處理設計技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 厭氧薄膜生物處理設計技術包含積垢(fouling)與結垢(scaling)防止技術。 | 潛力預估: 結合厭氧與好氧反應於一組薄膜系統,提昇薄膜之經濟效益40%以上,且廢水濃度越高,效益越大。

生物安全櫃技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 生物安全櫃電腦輔助設計技術、場地測試技術、製程技術 | 潛力預估: ˙ 已獲得生物安全櫃專利,較國外同質產品更具價格競爭優勢。 ˙ 安全櫃檢測成本低於國外30%以上。 ˙ 解決生物安全場所消防難題。

機電系統安全防護

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧二維溫度即時監控系統 ‧ 溫度監測線上補償技術 ‧機電設備網路化資料庫系統 | 潛力預估: ˙ 預知機電設備失效劣化前,所產生之訊息,確立防護措施,以確保安全。 ˙ 網路資料庫之建立與溫度即時監控系統,使管理階層能完全掌握及控制因溫度異常所造成之失效。

廢棄物追蹤管理制度

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立廢棄物追蹤管理制度 建立傳染性醫療院所感染預防與災害應變作業手冊 | 潛力預估: ˙ 驗證廢棄物追蹤管理技術在廢棄物處理業及醫療院所之應用。 ˙ 可有效降低醫療廢棄物在儲存、運送、消毒與滅菌、最終處置過程中所可能造成之危害與風險。 ˙ 確保廢棄物被安全有效地處置。

電液複合泵浦設計技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品規格如下: -泵轉速:1800~3600rpm -輸出流量:10~40cc/rev -輸出壓力:3,000psi -吐出量調整:12~64 L/Min@60Hz -出力:1.5~5.5 kw/... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。

高壓成型機液壓系統之設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格: -擠壓噸數:1800噸 -擠壓速度:19mm/sec -泵:476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具 -主馬達:3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。

民航機結構修補與容損分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。 ‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。 ‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。

民航機結構維護管理系統開發技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。 ‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。

金屬結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠粒拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%;於燃油環境下浸泡120小時,硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PES…等塑膠基材,可見光穿透率>80%,片電阻20~500Ω/□Ω/□,製程溫度40dB@50MHz~ 1GHz | 潛力預估: 可應用於商用顯示之電磁屏蔽面板、綠色建築材料、顯示面板透明電極材料、可撓性基板電極材料等開發。

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