Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術的執行單位是工研院化工所, 產出年度是93, 計畫名稱是精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫, 技術規格是顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天, 潛力預估是可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。.

序號	552
產出年度	93
技術名稱-中文	Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術
執行單位	工研院化工所
產出單位	(空)
計畫名稱	精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術開發紫外光硬化顏料型噴墨墨水中之關鍵材料 - 紫外線硬化顏料分散濃縮液。透過關鍵技術之建立，針對Y, M, C, K顏料進行研究，獲得顏料分散濃縮液分散液粒徑小於100nm，顏料含量15wt%，具安定性，可用於紫外光硬化噴墨墨水之配製上。主要技術包含：(a)紫外光硬化顏料分散系統，包含裝置系統及其週邊系統等可用於紫外光硬化顏料之分散製程。(b)紫外光硬化噴墨用顏料分散技術：透過顏料界面特性分技術，瞭解粉體之界面特性，搭配粉體與溶媒之極性及酸鹼特性分析及分散劑篩選技術，針對顏料界面特性建立快速篩選分散劑安定體系，並設計分散配方。(c)分散研磨製程技術：探討溶媒特性、分散劑、研磨介質等最適化及分散製程條件與配方間的相互影響關係，建立最適化紫外線硬化顏料分散製程。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	紫外線硬化顏料微粒化分散技術應用於不吸墨基材影像輸出之噴墨墨水，如海報、婚紗處理、廣告媒體等寬幅列印機台之列印。尚可開拓紫外線硬化顏料微粒化分散技術應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨材質之用途，如：標記條碼、製造標示、包裝、表面塗裝等用途之應用，取代傳統塗料或印刷油墨之溶劑型油墨之紫外線硬化顏料微粒化分散技。
潛力預估	可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。
聯絡人員	張信貞
電話	03-5732778
傳真	03-5732844
電子信箱	jennychang@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	無

序號

552

產出年度

技術名稱-中文

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位

工研院化工所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術開發紫外光硬化顏料型噴墨墨水中之關鍵材料 - 紫外線硬化顏料分散濃縮液。透過關鍵技術之建立，針對Y, M, C, K顏料進行研究，獲得顏料分散濃縮液分散液粒徑小於100nm，顏料含量15wt%，具安定性，可用於紫外光硬化噴墨墨水之配製上。主要技術包含：(a)紫外光硬化顏料分散系統，包含裝置系統及其週邊系統等可用於紫外光硬化顏料之分散製程。(b)紫外光硬化噴墨用顏料分散技術：透過顏料界面特性分技術，瞭解粉體之界面特性，搭配粉體與溶媒之極性及酸鹼特性分析及分散劑篩選技術，針對顏料界面特性建立快速篩選分散劑安定體系，並設計分散配方。(c)分散研磨製程技術：探討溶媒特性、分散劑、研磨介質等最適化及分散製程條件與配方間的相互影響關係，建立最適化紫外線硬化顏料分散製程。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

紫外線硬化顏料微粒化分散技術應用於不吸墨基材影像輸出之噴墨墨水，如海報、婚紗處理、廣告媒體等寬幅列印機台之列印。尚可開拓紫外線硬化顏料微粒化分散技術應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨材質之用途，如：標記條碼、製造標示、包裝、表面塗裝等用途之應用，取代傳統塗料或印刷油墨之溶劑型油墨之紫外線硬化顏料微粒化分散技。

潛力預估

可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

聯絡人員

張信貞

電話

03-5732778

傳真

03-5732844

電子信箱

jennychang@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

無

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UV交聯型顏料微粒化分散技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 顏料分散液顏料平均粒徑(D50)：洋紅、黃色、藍色≦100 nm，黑色≦120 nm‧ 顏料分散液顏料含量≧15 wt%‧ 顏料分散液黏度≦70 cps‧ 經40℃、30天後，顏料粒徑變化小於30... \| 潛力預估: Non-Volatile UV curable 顏料分散沒含溶劑，黏度低、高安定分散，微粒化分散粒徑 @ 技術司可移轉技術資料集
光硬化之彩色濾光片用數位墨水組合物	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 藉由噴墨適性及CF特性評估微調墨水配方完成色域：完成3”×3”雛型LCD-TV CF、噴印TV-CF Sub-Pixel width 87.74mm、墨水成膜透光率：YR:21.014,YG:52.... \| 潛力預估: 顏料分散液可應用於高值塗料與油墨中，提升色彩品質；具高透光度及高色彩飽和度更可應用於高價值之彩色噴墨列印、texteile印刷、彩色濾光片等光電應用。 @ 技術司可移轉技術資料集
黑色數位墨水-可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: "黑色數位墨水-可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物授權專利號：中華民國專利證號：207302" \| 潛力預估: 彩色色膏、顏料、建材、3C外殼、PCB/BGA文字數位噴印 @ 技術司可移轉技術資料集
YMCK顏料型UV交聯墨水-可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 31007 \| 潛力預估: 彩色色膏、彩色數位墨水、顏料色膏、PVC、PC、PET基材、建材、3C外殼、PCB/BGA文字數位噴印。 @ 技術司可移轉技術資料集
可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權-應用於導光板油墨	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權-應用於導光板油墨，授權專利號：中華民國專利證號：207302 \| 潛力預估: 彩色色膏、顏料、建材、3C外殼、PCB/BGA文字數位噴印 @ 技術司可移轉技術資料集
可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權-應用於水性繪筆黑色墨水	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可照光硬化之顏料型噴墨墨水組合物專利授權-應用於水性繪筆黑色墨水，授權專利號：中華民國專利證號：207302 \| 潛力預估: 彩色色膏、顏料、建材、3C外殼、PCB/BGA文字數位噴印 @ 技術司可移轉技術資料集
超微粒子分散研磨方法專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 超微粒子分散研磨方法專利授權，授權專利號：中華民國專利證號：198449 \| 潛力預估: 電子及3C產業 @ 技術司可移轉技術資料集
水性奈米銀分散安定化/分散液安定性量化評估技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.TEM、UV-Vis、Zeta電位等掌握金屬銀微粉表面特性 2.分散劑與分散方法篩選建立金屬銀微粉分散安定化技術 3.溶解度參數等建立系統安定性廣度(耐化性)指標/範圍 \| 潛力預估: 協助廠商建立金屬銀微粉高分散安定化技術，提供分散液應用前之快速安定性驗證，減少因分散液本身不安定造成應用配製之浪費與損失；將可縮短開發時程、增加產品安定性，加速奈米粉體應用產出速度及多樣化，提升產業競... @ 技術司可移轉技術資料集

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真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池