次世代微影疊對量測技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文次世代微影疊對量測技術的執行單位是工研院量測中心, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是Accuracy, 潛力預估是可搶攻半導體檢測.

序號	351
產出年度	93
技術名稱-中文	次世代微影疊對量測技術
執行單位	工研院量測中心
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	使用新型設計開發之微影疊對量測圖像，有提高量測精確度之效能
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Accuracy<3nm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	半導體檢測機台
潛力預估	可搶攻半導體檢測
聯絡人員	顧逸霞
電話	03-5732103
傳真	(空)
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	Metlab, Autocad
需具備之專業人才	光學、物理

序號

351

產出年度

技術名稱-中文

次世代微影疊對量測技術

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

使用新型設計開發之微影疊對量測圖像，有提高量測精確度之效能

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Accuracy<3nm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

半導體檢測機台

潛力預估

可搶攻半導體檢測

聯絡人員

顧逸霞

電話

03-5732103

傳真

(空)

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

Metlab, Autocad

需具備之專業人才

光學、物理

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TSV檢測技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: CD?3 um，aspect ratio ?16 \| 潛力預估: 應用性高 @ 技術司可移轉技術資料集
反射儀量測高密度高深寬比(aspect ratio 10)矽穿孔結構深度及形貌	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 應用近乎垂直入射式之寬波段光束入射待測晶圓，擷取TSV上/下孔徑不同深度的反射光干涉光譜訊號，透過自有專利之分析演算方法來分析TSV孔徑深度，特別適用於高密度、小尺寸(? 5 um)陣列式TSV孔徑深... \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 技術司可移轉技術資料集
紅外共焦顯微鏡技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立彩色紅外共焦顯微檢測技術完整色散模型，應用於1-775 um薄化晶圓製程厚度/對位誤差量測，量測準確度? 0.1 um \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 技術司可移轉技術資料集
micro-bump形貌檢測技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Ball size > 40 mm \| 潛力預估: 擬包含硬體架構及分析軟體整機技轉。 @ 技術司可移轉技術資料集
光學顯微鏡嵌入技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 100X螢光顯微鏡以及30X-10000X高解析電鏡 \| 潛力預估: 材料及生醫領域研究需求大 @ 技術司可移轉技術資料集
極紫外線散射數	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 三維奈米結構量測解析度達 1奈米 \| 潛力預估: 先進半導體製程參數檢測應用 @ 技術司可移轉技術資料集

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電動輔助自行車設計開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合CNS法規規範 \| 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3，同時節約開發費用約30%
電動代步車結構性能測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度：50mm 摔落次數：6666次巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr 測試次數200,000轉 \| 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力*
小客車步階轉向測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 7401-1988 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車定圓迴轉測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 4138-1982 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ECE R13/13H \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
機車實車煞車測試及評價技術建立(不含ABS)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 \| 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發