技術名稱-中文難分解物質超臨界流體處理技術的執行單位是工研院環安中心, 產出年度是93, 計畫名稱是產業環境與安全衛生應用技術發展計畫, 技術規格是進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等, 潛力預估是對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市場發展潛力為化學原料業計906家工廠，電機電子業計5,182家工廠。.
| 序號 | 363 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 難分解物質超臨界流體處理技術 |
| 執行單位 | 工研院環安中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 超臨界水氧化(Supercritical Water Oxidation，SCWO)處理技術係利用水在超臨界狀態下，其回復常溫常壓後與一般流體無異，故無二次污染；並具氣液高擴散性及高溶解力等特性，可將有機物進行氧化分解，並轉化成H2O、CO2和無機鹽等無害物質，以達到減毒等目的。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等 |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 有機廢液、廢溶劑、廢化學藥品或廢彈藥處理。尤適合化工業、半導體業產生之高濃度混合有機廢液或含鹵素之有機溶劑處理及廢塑膠回收處理。 |
| 潛力預估 | 對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市場發展潛力為化學原料業計906家工廠，電機電子業計5,182家工廠。 |
| 聯絡人員 | 陳政群 |
| 電話 | (03)5916278 |
| 傳真 | (03)5820016 |
| 電子信箱 | charliechen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.cesh.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | ˙ 建立國內業者廠商對於超臨界水氧化處理技術之能力。
˙ 開發超臨界流體技術之應用市場。 |
序號363 |
產出年度93 |
技術名稱-中文難分解物質超臨界流體處理技術 |
執行單位工研院環安中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文超臨界水氧化(Supercritical Water Oxidation，SCWO)處理技術係利用水在超臨界狀態下，其回復常溫常壓後與一般流體無異，故無二次污染；並具氣液高擴散性及高溶解力等特性，可將有機物進行氧化分解，並轉化成H2O、CO2和無機鹽等無害物質，以達到減毒等目的。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等 |
技術成熟度其他 |
可應用範圍有機廢液、廢溶劑、廢化學藥品或廢彈藥處理。尤適合化工業、半導體業產生之高濃度混合有機廢液或含鹵素之有機溶劑處理及廢塑膠回收處理。 |
潛力預估對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市場發展潛力為化學原料業計906家工廠，電機電子業計5,182家工廠。 |
聯絡人員陳政群 |
電話(03)5916278 |
傳真(03)5820016 |
電子信箱charliechen@itri.org.tw |
參考網址http://www.cesh.itri.org.tw |
所須軟硬體設備無 |
需具備之專業人才˙ 建立國內業者廠商對於超臨界水氧化處理技術之能力。
˙ 開發超臨界流體技術之應用市場。 |
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| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200410082187.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能環所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳政群 ,盧昱彰 ,陳興 ,陳一誠 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200410082187.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能環所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳政群 ,盧昱彰 ,陳興 ,陳一誠 @ 技術司專利資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture;
2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture;
2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，... |
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