飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產
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技術名稱-中文飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產的執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是93, 計畫名稱是材料與化工領域資源釋商科專計畫, 技術規格是玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。, 潛力預估是高鐵、捷運構建之消耗性替換材料.

序號409
產出年度93
技術名稱-中文飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域資源釋商科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文我國自製各項飛彈武器系統,已運用大量燒蝕性複合材料(ablative composites)於飛彈發動機噴嘴模組、彈體絕熱層、控制翼絕熱層、耐熱結構件等關鍵組件,上述燒蝕複材組件,目前均係中科院自建上中下游,進行研發及量產。 本計劃目標係將燒蝕性複合材料產製技術移轉民間業者,建立國內上(自製武器研發主計畫)、中(中科院五所)、下(民間承製廠商)三階層之燒蝕複材組件,建構需求-驗證-生產體系,使本土廠商能達燒蝕複材ODM之能力。以提高材料及飛彈組件自製率,並達降低武器系統成本,扶植本土國防產業之目標。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。
技術成熟度量產
可應用範圍航空器、高鐵、捷運內裝材料 電機電力裝備材料。
潛力預估高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
聯絡人員章俊文
電話03-4712201 分機 350252
傳真03-4711024
電子信箱(空)
參考網址(空)
所須軟硬體設備模具設計軟體
需具備之專業人才機械、化工、材料

序號

409

產出年度

93

技術名稱-中文

飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

(空)

計畫名稱

材料與化工領域資源釋商科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

我國自製各項飛彈武器系統,已運用大量燒蝕性複合材料(ablative composites)於飛彈發動機噴嘴模組、彈體絕熱層、控制翼絕熱層、耐熱結構件等關鍵組件,上述燒蝕複材組件,目前均係中科院自建上中下游,進行研發及量產。 本計劃目標係將燒蝕性複合材料產製技術移轉民間業者,建立國內上(自製武器研發主計畫)、中(中科院五所)、下(民間承製廠商)三階層之燒蝕複材組件,建構需求-驗證-生產體系,使本土廠商能達燒蝕複材ODM之能力。以提高材料及飛彈組件自製率,並達降低武器系統成本,扶植本土國防產業之目標。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。

技術成熟度

量產

可應用範圍

航空器、高鐵、捷運內裝材料 電機電力裝備材料。

潛力預估

高鐵、捷運構建之消耗性替換材料

聯絡人員

章俊文

電話

03-4712201 分機 350252

傳真

03-4711024

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

模具設計軟體

需具備之專業人才

機械、化工、材料

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應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計,包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證,內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫,提供客戶設計階段導入應用之服務,提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發,包括下列各項軟體技術: 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台,提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發,具備完整的原始碼,除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外,將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口,降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能,以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求,進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API:1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services;Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%,降低5%的生產成本,縮短10%的Time-to-market,提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力,多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限,目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution,保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果,開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品,自主掌握關鍵技術,降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程,降低開發成本,並帶起新的手機應用程式及新一代的界面,有利國內手機廠推行其獨特的手機,提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

協同運作流程管理平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.流程模塑、流程執行及流程監控的核心功能:Process Definition Designer、Process Engine、Process Monitor、Schedule 2.支援傳統工作流程... | 潛力預估: 可協助軟體廠商掌握流程管理核心技術,縮短產品開發或專案建置時程,並增進其競爭利基,進而協助企業達成流程自動化與有效管理的需求。

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等,涵蓋所有消費性家電,市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計,包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證,內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫,提供客戶設計階段導入應用之服務,提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發,包括下列各項軟體技術: 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台,提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發,具備完整的原始碼,除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外,將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口,降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能,以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求,進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API:1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services;Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%,降低5%的生產成本,縮短10%的Time-to-market,提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力,多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限,目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution,保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果,開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品,自主掌握關鍵技術,降低國內廠商產品開發成本。

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服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置,將使國內電子化政府技術往前邁進一大步,並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後,將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來,除了國內電...

協同運作流程管理平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.流程模塑、流程執行及流程監控的核心功能:Process Definition Designer、Process Engine、Process Monitor、Schedule 2.支援傳統工作流程... | 潛力預估: 可協助軟體廠商掌握流程管理核心技術,縮短產品開發或專案建置時程,並增進其競爭利基,進而協助企業達成流程自動化與有效管理的需求。

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

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