超微結構粉末及成型技術
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技術名稱-中文超微結構粉末及成型技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是功能性材料應用研究發展四年計畫, 技術規格是釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米, 潛力預估是目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大.

序號	451
產出年度	93
技術名稱-中文	超微結構粉末及成型技術
執行單位	中科院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	功能性材料應用研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以釹鐵硼合金作載具建立真空熔鑄及銅模快速冷卻技術，鑄出之合金板經機械粉碎至百微米粒度、噴磨至數微米粒度、滲氫粉化也至微米粒度、機械合金粉化至次微米至奈米粒度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	釹鐵硼合金可作高性硬磁材，用於音波馬達、核磁共振儀磁石等
潛力預估	目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大
聯絡人員	倪國裕
電話	03-4712201轉357057
傳真	03-4111334
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	氣氛保護之壓燒及磁性檢測設備
需具備之專業人才	材料、冶金相關背景

序號

451

產出年度

技術名稱-中文

超微結構粉末及成型技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

功能性材料應用研究發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以釹鐵硼合金作載具建立真空熔鑄及銅模快速冷卻技術，鑄出之合金板經機械粉碎至百微米粒度、噴磨至數微米粒度、滲氫粉化也至微米粒度、機械合金粉化至次微米至奈米粒度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

釹鐵硼合金可作高性硬磁材，用於音波馬達、核磁共振儀磁石等

潛力預估

目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大

聯絡人員

倪國裕

電話

03-4712201轉357057

傳真

03-4111334

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

氣氛保護之壓燒及磁性檢測設備

需具備之專業人才

材料、冶金相關背景

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貴(鈀鉑)金屬回收/純化/再生技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 純度:99.99%以上回收率:99%以上 \| 潛力預估: 建立貴金屬純化製程技術，發展低成本與高效率之回收技術能量，為業界提供關鍵技術與解決材料問題，藉研發自主，提高自製率，以落實關鍵技術生根及自主化，取代進口產品，預估產值可達台幣數10億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
氧化釔高階介電塗層技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成氧化釔高階介電塗層技術開發: ? 孔隙率為3.15% ? 最大孔洞直徑為10.1μm ? 鹽酸下浸泡24小時無腐蝕現象 ? 附著力為3.65 kgf/mm2 \| 潛力預估: 完成太陽能及光電設備用高密度氧化鋁/氧化釔介電塗層及太陽能電池設備用功能性塗層技術開發，輔導傳統加工業提升技術能力及轉型，預估每年可創造5億以上之產值。 @ 技術司可移轉技術資料集
真空熔煉/精煉技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高純度合金濺鍍靶材:純度3N5 \| 潛力預估: 配合政府綠色產業與傳統產業高價值化政策，國內太陽能元件、節能發光元件等產業正蓬勃發展，建立國內高階鍍膜及塗層材料開發能量，以提昇相關上游材料產業之自主性及競爭力，進而促成國內太陽能元件、節能發光元件、... @ 技術司可移轉技術資料集
P型透明導電薄膜材料製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成P型透明導電CuAlO2靶材開發：  直徑：6inch  純度為3N5  相對密度為96.5%  薄膜之透光率為 86%  電阻值為0.9Ω㎝ \| 潛力預估: 有效提昇國內P型透明導電薄膜材料及製程技術，可配合國內太陽能電池、平面顯示器等產業之發展提供新材料，有效避免國外大廠壟斷，奠定國內高階鍍膜材料產業市場，進而強化我國相關產業之材料自主性。 @ 技術司可移轉技術資料集
具導電微細固體磨粒粒子材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成鑽石改質實驗磨粒粒子粒徑為5-15μm粉末與電阻率調整為≦1Ω-cm。 \| 潛力預估: 建立國內鑽石表面改質相關技術能力，提升鑽石線鋸相關產品研製技術與能量，強化產業自主化，建構重直整合的上、中、下游材料與產品產業，及促進產業生根於台灣。 @ 技術司可移轉技術資料集

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多頻帶車用系統天線技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... \| 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...
螺旋字串比對法/字元間距分群法	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 字串比對技術 \| 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力
錄音語料庫壓縮合成技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 \| 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。
行動訊息服務互通平台規格	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 \| 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。
Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 架構與演算法設計 \| 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...
Java Phone	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... \| 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元
MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... \| 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。
伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊
Web Service安全技術-XKMS及SAML	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML \| 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢
英語單詞語音辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 \| 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。
影音訊號自動檢測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 \| 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本
英文文句分析處理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 \| 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。
人臉說話影像語音同步標記資料庫	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... \| 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展
3G UMTS Core Ntework	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator \| 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度