海洋研究船船型設計評估
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技術名稱-中文海洋研究船船型設計評估的執行單位是船舶中心, 產出年度是93, 計畫名稱是船舶技術發展計畫, 技術規格是規劃多目標、多功能、先進的大型海洋研究船,主要技術規格為:約2500總噸、船長約70公尺、滿載載重量約900公噸、最大船速15.0節、船員18人、科學家23人。於4級海象,船速11節以下耐海性能任務執行指標為100%;5級海象,船速11節以下執行指標為100%;6級海象,船速7節以下執行指標為46%..., 潛力預估是1.提供國內規劃籌建大型海洋研究船時之相關資料及數據。 2.提供船廠具市場競爭力船型之報價相關資料。 3.提供船廠相關技術,成為船廠爭取業務時之技術支援。 4.擴展將來海洋研究與探索工作,未來可以以此技術再規劃其他從事較為特殊任務的船型,例如,緊急救援、高解析度深海探勘、海嘯測量等。.

序號599
產出年度93
技術名稱-中文海洋研究船船型設計評估
執行單位船舶中心
產出單位(空)
計畫名稱船舶技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.目前國內僅具有開發較小型、功能少、一般性海洋研究船之能力。2.國外已應用先進的海洋研究船為探索海洋最重要的工具。其船型設計所需要的技術除了傳統一般造船工藝外,特別著重以下相關技術;計算流體動力學分析技術、耐海性能評估技術、動態定位能力評估技術、研究儀器與裝備之規劃技術、電力系統分析技術等。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格規劃多目標、多功能、先進的大型海洋研究船,主要技術規格為:約2500總噸、船長約70公尺、滿載載重量約900公噸、最大船速15.0節、船員18人、科學家23人。於4級海象,船速11節以下耐海性能任務執行指標為100%;5級海象,船速11節以下執行指標為100%;6級海象,船速7節以下執行指標為46%。於海流速度1節風速35節時,約有77%的航向角適合動態定位;於海流速度1.5節風速35節時,約有68%的航向角適合動態定位;於海流速度2節風速35節時,約有57%的航向角適合動態定位。
技術成熟度可作為設計大型海洋研究船之雛型
可應用範圍1.特殊用途船舶設計開發。 2.海洋研究船船型之設計及評估。 3.整合下列項目之船舶設計:海洋研究設備之佈置、計算流體動力學分析。耐海性能分析、船舶動態定位系統規劃、電力推進系統之建置。
潛力預估1.提供國內規劃籌建大型海洋研究船時之相關資料及數據。 2.提供船廠具市場競爭力船型之報價相關資料。 3.提供船廠相關技術,成為船廠爭取業務時之技術支援。 4.擴展將來海洋研究與探索工作,未來可以以此技術再規劃其他從事較為特殊任務的船型,例如,緊急救援、高解析度深海探勘、海嘯測量等。
聯絡人員蕭高明
電話02-28085899ext.614
傳真02-28085866
電子信箱kmhsiao@mail.usddc.org.tw
參考網址http://www.usddc.org.tw
所須軟硬體設備耐海性能估算軟體/DPS評估軟體/電力估算軟體/CFD船型評估軟體
需具備之專業人才造船/海洋工程/機電/結構等相關領域之專業人才

序號

599

產出年度

93

技術名稱-中文

海洋研究船船型設計評估

執行單位

船舶中心

產出單位

(空)

計畫名稱

船舶技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.目前國內僅具有開發較小型、功能少、一般性海洋研究船之能力。2.國外已應用先進的海洋研究船為探索海洋最重要的工具。其船型設計所需要的技術除了傳統一般造船工藝外,特別著重以下相關技術;計算流體動力學分析技術、耐海性能評估技術、動態定位能力評估技術、研究儀器與裝備之規劃技術、電力系統分析技術等。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

規劃多目標、多功能、先進的大型海洋研究船,主要技術規格為:約2500總噸、船長約70公尺、滿載載重量約900公噸、最大船速15.0節、船員18人、科學家23人。於4級海象,船速11節以下耐海性能任務執行指標為100%;5級海象,船速11節以下執行指標為100%;6級海象,船速7節以下執行指標為46%。於海流速度1節風速35節時,約有77%的航向角適合動態定位;於海流速度1.5節風速35節時,約有68%的航向角適合動態定位;於海流速度2節風速35節時,約有57%的航向角適合動態定位。

技術成熟度

可作為設計大型海洋研究船之雛型

可應用範圍

1.特殊用途船舶設計開發。 2.海洋研究船船型之設計及評估。 3.整合下列項目之船舶設計:海洋研究設備之佈置、計算流體動力學分析。耐海性能分析、船舶動態定位系統規劃、電力推進系統之建置。

潛力預估

1.提供國內規劃籌建大型海洋研究船時之相關資料及數據。 2.提供船廠具市場競爭力船型之報價相關資料。 3.提供船廠相關技術,成為船廠爭取業務時之技術支援。 4.擴展將來海洋研究與探索工作,未來可以以此技術再規劃其他從事較為特殊任務的船型,例如,緊急救援、高解析度深海探勘、海嘯測量等。

聯絡人員

蕭高明

電話

02-28085899ext.614

傳真

02-28085866

電子信箱

kmhsiao@mail.usddc.org.tw

參考網址

http://www.usddc.org.tw

所須軟硬體設備

耐海性能估算軟體/DPS評估軟體/電力估算軟體/CFD船型評估軟體

需具備之專業人才

造船/海洋工程/機電/結構等相關領域之專業人才

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無人載具機體關鍵組件研製技術開發

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 低成本、複合式零件貼製與組裝檢驗模具型架開發研製技術。2. 載具結構輕量化製造及組裝整合技術。機體結構輕量化規格:尺寸:翼展:約342吋,機身長:約210吋。材料:碳纖維複合材料。重量:全重不超... | 潛力預估: 可進入軍品及民生市場,應用於航太工業、醫療用品、3C產業、汽車產業、自行車產業,進而爭取國際相關系統件承製之機會

共用型軍用發射箱架裝備研製技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術,傳輸率1Mbits/S。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.建立軍用發射架開發技術,可在6級海象下工作。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

共用型軍用發射箱架操作控制器研製技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.單一元件失效不可導致誤激發安全事故的射控介面控制電路研製技術。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W;response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

太陽光紫外線強度量測技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件,UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

焦平面紅外線模組製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

繞射光學鏡片設計與製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm;深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品,本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術,有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。

電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。

CMOS影像IC設計及影像處理像技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素,Pixel Pitch:10-4.5μm,Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣,CIS照相機將成為標準配備,預估在2007年手機全球產量達2.37億支,市場十分龐大,加上PC Camera,光學滑鼠等等商品應用,在2007年全球CMOS Image Sens...

影像物件追蹤技術演算法

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個,可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及,具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。

GSM/GPRS模組與GPS車機

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。

紅外光無線數位電子錢包付款技術與IrFM通訊協定

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制,以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能,創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...

音效即時傳輸與播放系統

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps

晶片型陶瓷感溫元件加工技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm,長度30-80mm。晶片直徑50-76mm,厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件,國內產值可達數億元

無人載具機體關鍵組件研製技術開發

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 低成本、複合式零件貼製與組裝檢驗模具型架開發研製技術。2. 載具結構輕量化製造及組裝整合技術。機體結構輕量化規格:尺寸:翼展:約342吋,機身長:約210吋。材料:碳纖維複合材料。重量:全重不超... | 潛力預估: 可進入軍品及民生市場,應用於航太工業、醫療用品、3C產業、汽車產業、自行車產業,進而爭取國際相關系統件承製之機會

共用型軍用發射箱架裝備研製技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術,傳輸率1Mbits/S。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.建立軍用發射架開發技術,可在6級海象下工作。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

共用型軍用發射箱架操作控制器研製技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.單一元件失效不可導致誤激發安全事故的射控介面控制電路研製技術。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: responsivity >0.05A/W;response time | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

太陽光紫外線強度量測技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件,UVI可量測0-10 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

焦平面紅外線模組製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性,並具創新產品與國內產業應用性

繞射光學鏡片設計與製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm;深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品,本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術,有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。

電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。

CMOS影像IC設計及影像處理像技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素,Pixel Pitch:10-4.5μm,Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣,CIS照相機將成為標準配備,預估在2007年手機全球產量達2.37億支,市場十分龐大,加上PC Camera,光學滑鼠等等商品應用,在2007年全球CMOS Image Sens...

影像物件追蹤技術演算法

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個,可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及,具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。

GSM/GPRS模組與GPS車機

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。

紅外光無線數位電子錢包付款技術與IrFM通訊協定

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制,以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能,創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...

音效即時傳輸與播放系統

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps

晶片型陶瓷感溫元件加工技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm,長度30-80mm。晶片直徑50-76mm,厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件,國內產值可達數億元

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