電化學蝕刻停止技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文電化學蝕刻停止技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫, 技術規格是懸膜厚度尺寸變化在±1μm。, 潛力預估是有替代技術,應用潛力中等.

序號651
產出年度93
技術名稱-中文電化學蝕刻停止技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格懸膜厚度尺寸變化在±1μm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時，最常用到，如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。
潛力預估有替代技術,應用潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電化學,化工或,機械背景人才。
同步更新日期2023-07-22

序號

651

產出年度

93

技術名稱-中文

電化學蝕刻停止技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

懸膜厚度尺寸變化在±1μm。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時，最常用到，如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。

潛力預估

有替代技術,應用潛力中等

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820412

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備

微機電製程及半導體設備

需具備之專業人才

電化學,化工或,機械背景人才。

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 電化學蝕刻停止技術 找到的相關資料

無其他 電化學蝕刻停止技術 資料。

[ 搜尋所有 電化學蝕刻停止技術 ... ]

根據電話 03-5914393 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914393 ...)

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號652
產出年度93
技術名稱-中文鎳鈷及金微電鑄及製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。
潛力預估應用潛力高
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 652
產出年度: 93
技術名稱-中文: 鎳鈷及金微電鑄及製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。
潛力預估: 應用潛力高
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號654
產出年度93
技術名稱-中文微鰭片散熱技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱微奈米系統應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍散熱模組上之鰭片結構。
潛力預估應用潛力中
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備須建廠, 並符合相關環保法規。
需具備之專業人才微機電製程,機械背景人才
序號: 654
產出年度: 93
技術名稱-中文: 微鰭片散熱技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 散熱模組上之鰭片結構。
潛力預估: 應用潛力中
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 須建廠, 並符合相關環保法規。
需具備之專業人才: 微機電製程,機械背景人才

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號655
產出年度93
技術名稱-中文矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項，其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性，我們必須能精確的控制蝕刻過程，並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性，本實驗室同仁通力合作，全力開發，並得到初步的結果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。
技術成熟度試量產
可應用範圍壓力感測器,加速器等感測器或致動器。
潛力預估體型微加工重要技術,應用潛力高
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才alignment mask design / anisotropic wet etching
序號: 655
產出年度: 93
技術名稱-中文: 矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項，其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性，我們必須能精確的控制蝕刻過程，並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性，本實驗室同仁通力合作，全力開發，並得到初步的結果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 壓力感測器,加速器等感測器或致動器。
潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: alignment mask design / anisotropic wet etching

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號656
產出年度93
技術名稱-中文室溫熱像儀驅動顯示控制技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱微奈米系統應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文室溫熱像儀驅動顯示控制技術，主要是透過一紅外線陣列感測元件，依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等，設計建立包括了 （1）產生讀取電路控制信號的時序產生器和 （2）具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能，可讀取溫度資料的資料擷取系統，開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化，最後再以影像格式顯示，提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格（1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準
技術成熟度雛型
可應用範圍保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。
潛力預估應用潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備FPGA/CPLD 發展軟體、硬體
需具備之專業人才具IC設計、影像系統設計能力。
序號: 656
產出年度: 93
技術名稱-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術，主要是透過一紅外線陣列感測元件，依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等，設計建立包括了 （1）產生讀取電路控制信號的時序產生器和 （2）具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能，可讀取溫度資料的資料擷取系統，開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化，最後再以影像格式顯示，提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。
潛力預估: 應用潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: FPGA/CPLD 發展軟體、硬體
需具備之專業人才: 具IC設計、影像系統設計能力。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號657
產出年度93
技術名稱-中文低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術，具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um
技術成熟度試量產
可應用範圍犧牲層製作(微鏡面，Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料
潛力預估須搭配元件技術,應用潛力低
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才半導體製程背景人才。
序號: 657
產出年度: 93
技術名稱-中文: 低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術，具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 犧牲層製作(微鏡面，Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料
潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號658
產出年度93
技術名稱-中文利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用矽單晶片來當作微結構之本體，可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍微致動器、微加速度計、微掃瞄器。
潛力預估單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才半導體製程背景人才。
序號: 658
產出年度: 93
技術名稱-中文: 利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用矽單晶片來當作微結構之本體，可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 微致動器、微加速度計、微掃瞄器。
潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號659
產出年度93
技術名稱-中文矽晶片蝕穿技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30
技術成熟度試量產
可應用範圍印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。
潛力預估潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電機,半導體製程背景人才。
序號: 659
產出年度: 93
技術名稱-中文: 矽晶片蝕穿技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。
潛力預估: 潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電機,半導體製程背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號660
產出年度93
技術名稱-中文類LIGA電鑄模技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術突破傳統電鑄技術以工具鋼為基材，利用類LIGA厚膜光阻製程技術及微電鑄技術定義微結構，並配合後續的厚光阻去除、電鑄金屬與工具鋼基材焊接燒結等整合製程，發展以微噴孔片結構為承載模具的電鑄金屬模仁技術，進而配合微熱壓或射出成型技術製作高分子微噴孔片。本技術產品具有高解析度的功能優勢以及適合大量製造低成本的製程優勢。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚度2 ± 0.5 μm 側向角：18°± 1° 正向角：18°± 1° 背向角：23°± 1° 針尖高度：6 ± 0.5 μm 針尖半徑：< 15 nm 探針距前緣距離：3 ± 0.5 μm 共振頻率：23 ± 4 彈 性 常 數0.2
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍Ink Jet Head, Nozzle Plate
潛力預估可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 660
產出年度: 93
技術名稱-中文: 類LIGA電鑄模技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術突破傳統電鑄技術以工具鋼為基材，利用類LIGA厚膜光阻製程技術及微電鑄技術定義微結構，並配合後續的厚光阻去除、電鑄金屬與工具鋼基材焊接燒結等整合製程，發展以微噴孔片結構為承載模具的電鑄金屬模仁技術，進而配合微熱壓或射出成型技術製作高分子微噴孔片。本技術產品具有高解析度的功能優勢以及適合大量製造低成本的製程優勢。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚度2 ± 0.5 μm 側向角：18°± 1° 正向角：18°± 1° 背向角：23°± 1° 針尖高度：6 ± 0.5 μm 針尖半徑：< 15 nm 探針距前緣距離：3 ± 0.5 μm 共振頻率：23 ± 4 彈 性 常 數0.2
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: Ink Jet Head, Nozzle Plate
潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。
[ 搜尋所有 03-5914393 ... ]

與電化學蝕刻停止技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

射頻辨識紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: RF頻段UHF(902~928MHz)，全方向性訊號接收空間配置點4，準確度達99％。 | 潛力預估: 預估2006~2008年RFID的市場會倍增，市場潛力相大

彈性纖維及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 本不織布之斷裂伸度可超過450%，斷裂強力超過3.5kg/10cm，且50%彈性回復率超過90%以上，另外具有透氣及透濕、良好撥水效果及低過敏性 | 潛力預估: 彈性人造皮革可以搶攻鞋材、皮件與汽車內裝市場；醫療彈性不織布可搶攻護具、口罩、手套、包紮材料、繃帶、敷材貼布等相當具有潛力

耐候性樹脂及布膜加工技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 拉伸強度>400kg/5cm，撕裂強度>70kgf，耐磨>700次(ASTM D3884 H18 1Kg)，耐候試驗(ASTM-G155-1)500小時，強度衰減率 | 潛力預估: 可部分取代現有的後加工用材料，極具市場性及潛力

耐隆系高分子改質及纖維化技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 改質共聚物占4~8mole%,RV>2.4,Tm>180℃ | 潛力預估: 國內耐隆年產能70萬噸,預估取代1%產能,產值約10億元

膠原蛋白複合纖維開發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 膠原蛋白複合纖維強度> 3g/d， 膠原蛋白複合敷材無細胞毒性，且較市售之氧化纖維素止血時間縮短30％以上 | 潛力預估: 國內市場年產值(約)NT$ 2億元；年銷售額(約) NT$ 1億元

凝膠及多醣體產品研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.傷口治癒時程較市售敷料(BGC matrix)短；2.凝膠樣品沾水前保持力大於78.4N/m2/day。沾水後保持力小於1N/m2/day | 潛力預估: 國內市場年產值(約)NT$ 1.5億元；年銷售額(約) NT$ 2億元

機能及防護性紡織品評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 符合EN 366、EN367、EN469、EN 388及EN 1822等國際檢測驗證規範 | 潛力預估: 可取代國外部份的機能性暨產業用紡織品產品驗證與檢測服務，及具有市場潛力

重組人類紅血球生成素動物體內功效評估技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測靈敏度~10 IU/mL | 潛力預估: 提升生產重組人類紅血球生成素生技廠商之研發品質並加快生產品質監控速度

生技藥品核酸殘留檢測技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測靈敏度~10 pg | 潛力預估: 此技術之靈敏度已達國內外醫藥品規範, 為生技藥品必要之安全檢測

靶向性治療腫瘤藥物及其造影劑技術開發

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫功能與分子影像技術應用於新藥之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 已與臺灣東洋製藥公司訂有先期授權契約，將俟療效評估後再定技術規格。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將技轉國內產業上市

奈米碳管生質複材混練改質分散技術

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力

生質複材可堆肥化技術測試

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力

區域型距離警示安全防護設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術：180度區域掃描；距離警示偵測技術：最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。

奈米研磨與製程分析技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP～40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ～100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析，此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢，並可帶動材料加工與分散技術的應用發展，。

嵌入式製程即時偵測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限，且尺度小生產製程不容易掌控，因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術，可應用在粉體漿料加工製程中，建立線上即時檢測的功能，隨著奈米技術的開發與量產，應用價值將隨...

射頻辨識紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: RF頻段UHF(902~928MHz)，全方向性訊號接收空間配置點4，準確度達99％。 | 潛力預估: 預估2006~2008年RFID的市場會倍增，市場潛力相大

彈性纖維及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 本不織布之斷裂伸度可超過450%，斷裂強力超過3.5kg/10cm，且50%彈性回復率超過90%以上，另外具有透氣及透濕、良好撥水效果及低過敏性 | 潛力預估: 彈性人造皮革可以搶攻鞋材、皮件與汽車內裝市場；醫療彈性不織布可搶攻護具、口罩、手套、包紮材料、繃帶、敷材貼布等相當具有潛力

耐候性樹脂及布膜加工技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 拉伸強度>400kg/5cm，撕裂強度>70kgf，耐磨>700次(ASTM D3884 H18 1Kg)，耐候試驗(ASTM-G155-1)500小時，強度衰減率 | 潛力預估: 可部分取代現有的後加工用材料，極具市場性及潛力

耐隆系高分子改質及纖維化技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 改質共聚物占4~8mole%,RV>2.4,Tm>180℃ | 潛力預估: 國內耐隆年產能70萬噸,預估取代1%產能,產值約10億元

膠原蛋白複合纖維開發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 膠原蛋白複合纖維強度> 3g/d， 膠原蛋白複合敷材無細胞毒性，且較市售之氧化纖維素止血時間縮短30％以上 | 潛力預估: 國內市場年產值(約)NT$ 2億元；年銷售額(約) NT$ 1億元

凝膠及多醣體產品研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.傷口治癒時程較市售敷料(BGC matrix)短；2.凝膠樣品沾水前保持力大於78.4N/m2/day。沾水後保持力小於1N/m2/day | 潛力預估: 國內市場年產值(約)NT$ 1.5億元；年銷售額(約) NT$ 2億元

機能及防護性紡織品評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 符合EN 366、EN367、EN469、EN 388及EN 1822等國際檢測驗證規範 | 潛力預估: 可取代國外部份的機能性暨產業用紡織品產品驗證與檢測服務，及具有市場潛力

重組人類紅血球生成素動物體內功效評估技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測靈敏度~10 IU/mL | 潛力預估: 提升生產重組人類紅血球生成素生技廠商之研發品質並加快生產品質監控速度

生技藥品核酸殘留檢測技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測靈敏度~10 pg | 潛力預估: 此技術之靈敏度已達國內外醫藥品規範, 為生技藥品必要之安全檢測

靶向性治療腫瘤藥物及其造影劑技術開發

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫功能與分子影像技術應用於新藥之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 已與臺灣東洋製藥公司訂有先期授權契約，將俟療效評估後再定技術規格。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將技轉國內產業上市

奈米碳管生質複材混練改質分散技術

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力

生質複材可堆肥化技術測試

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力

區域型距離警示安全防護設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術：180度區域掃描；距離警示偵測技術：最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。

奈米研磨與製程分析技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP～40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ～100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析，此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢，並可帶動材料加工與分散技術的應用發展，。

嵌入式製程即時偵測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限，且尺度小生產製程不容易掌控，因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術，可應用在粉體漿料加工製程中，建立線上即時檢測的功能，隨著奈米技術的開發與量產，應用價值將隨...

　|