鎳鈷及金微電鑄及製程技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文鎳鈷及金微電鑄及製程技術 的執行單位是工研院電子所 , 產出年度是93 , 計畫名稱是工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 , 技術規格是工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω , 潛力預估是應用潛力高 .
序號 652 產出年度 93 技術名稱-中文 鎳鈷及金微電鑄及製程技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。 潛力預估 應用潛力高 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 電化學,化工或,機械背景人才。 同步更新日期 2023-07-22
序號 652 產出年度 93 技術名稱-中文 鎳鈷及金微電鑄及製程技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。 潛力預估 應用潛力高 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 電化學,化工或,機械背景人才。 同步更新日期 2023-07-22
根據名稱 鎳鈷及金微電鑄及製程技術 找到的相關資料 根據電話 03-5914393 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914393 序號 651 產出年度 93 技術名稱-中文 電化學蝕刻停止技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時，最常用到，如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。 潛力預估 有替代技術,應用潛力中等 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 651 產出年度: 93 技術名稱-中文: 電化學蝕刻停止技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時，最常用到，如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。
序號 654 產出年度 93 技術名稱-中文 微鰭片散熱技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 微奈米系統應用技術四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 散熱模組上之鰭片結構。 潛力預估 應用潛力中 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 須建廠, 並符合相關環保法規。 需具備之專業人才 微機電製程,機械背景人才
序號: 654 產出年度: 93 技術名稱-中文: 微鰭片散熱技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 散熱模組上之鰭片結構。 潛力預估: 應用潛力中 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 須建廠, 並符合相關環保法規。 需具備之專業人才: 微機電製程,機械背景人才
序號 655 產出年度 93 技術名稱-中文 矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項，其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性，我們必須能精確的控制蝕刻過程，並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性，本實驗室同仁通力合作，全力開發，並得到初步的結果。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 技術成熟度 試量產 可應用範圍 壓力感測器,加速器等感測器或致動器。 潛力預估 體型微加工重要技術,應用潛力高 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 alignment mask design / anisotropic wet etching
序號: 655 產出年度: 93 技術名稱-中文: 矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項，其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性，我們必須能精確的控制蝕刻過程，並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性，本實驗室同仁通力合作，全力開發，並得到初步的結果。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 壓力感測器,加速器等感測器或致動器。 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: alignment mask design / anisotropic wet etching
序號 656 產出年度 93 技術名稱-中文 室溫熱像儀驅動顯示控制技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 微奈米系統應用技術四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 室溫熱像儀驅動顯示控制技術，主要是透過一紅外線陣列感測元件，依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等，設計建立包括了 （1）產生讀取電路控制信號的時序產生器和 （2）具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能，可讀取溫度資料的資料擷取系統，開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化，最後再以影像格式顯示，提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 技術成熟度 雛型 可應用範圍 保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。 潛力預估 應用潛力中等 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 FPGA/CPLD 發展軟體、硬體 需具備之專業人才 具IC設計、影像系統設計能力。
序號: 656 產出年度: 93 技術名稱-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術，主要是透過一紅外線陣列感測元件，依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等，設計建立包括了 （1）產生讀取電路控制信號的時序產生器和 （2）具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能，可讀取溫度資料的資料擷取系統，開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化，最後再以影像格式顯示，提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。 潛力預估: 應用潛力中等 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: FPGA/CPLD 發展軟體、硬體 需具備之專業人才: 具IC設計、影像系統設計能力。
序號 657 產出年度 93 技術名稱-中文 低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術，具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um 技術成熟度 試量產 可應用範圍 犧牲層製作(微鏡面，Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料 潛力預估 須搭配元件技術,應用潛力低 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 半導體製程背景人才。
序號: 657 產出年度: 93 技術名稱-中文: 低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術，具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 犧牲層製作(微鏡面，Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。
序號 658 產出年度 93 技術名稱-中文 利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 利用矽單晶片來當作微結構之本體，可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 微致動器、微加速度計、微掃瞄器。 潛力預估 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 半導體製程背景人才。
序號: 658 產出年度: 93 技術名稱-中文: 利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 利用矽單晶片來當作微結構之本體，可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 微致動器、微加速度計、微掃瞄器。 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。
序號 659 產出年度 93 技術名稱-中文 矽晶片蝕穿技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 技術成熟度 試量產 可應用範圍 印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。 潛力預估 潛力中等 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 電機,半導體製程背景人才。
序號: 659 產出年度: 93 技術名稱-中文: 矽晶片蝕穿技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。 潛力預估: 潛力中等 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: 電機,半導體製程背景人才。
序號 660 產出年度 93 技術名稱-中文 類LIGA電鑄模技術 執行單位 工研院電子所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術突破傳統電鑄技術以工具鋼為基材，利用類LIGA厚膜光阻製程技術及微電鑄技術定義微結構，並配合後續的厚光阻去除、電鑄金屬與工具鋼基材焊接燒結等整合製程，發展以微噴孔片結構為承載模具的電鑄金屬模仁技術，進而配合微熱壓或射出成型技術製作高分子微噴孔片。本技術產品具有高解析度的功能優勢以及適合大量製造低成本的製程優勢。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚度2 ± 0.5 μm 側向角：18°± 1° 正向角：18°± 1° 背向角：23°± 1° 針尖高度：6 ± 0.5 μm 針尖半徑：< 15 nm 探針距前緣距離：3 ± 0.5 μm 共振頻率：23 ± 4 彈 性 常 數0.2 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 Ink Jet Head, Nozzle Plate 潛力預估 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高 聯絡人員 楊倉錄 電話 03-5914393 傳真 03-5820412 電子信箱 yangtl@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才 電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 660 產出年度: 93 技術名稱-中文: 類LIGA電鑄模技術 執行單位: 工研院電子所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術突破傳統電鑄技術以工具鋼為基材，利用類LIGA厚膜光阻製程技術及微電鑄技術定義微結構，並配合後續的厚光阻去除、電鑄金屬與工具鋼基材焊接燒結等整合製程，發展以微噴孔片結構為承載模具的電鑄金屬模仁技術，進而配合微熱壓或射出成型技術製作高分子微噴孔片。本技術產品具有高解析度的功能優勢以及適合大量製造低成本的製程優勢。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚度2 ± 0.5 μm 側向角：18°± 1° 正向角：18°± 1° 背向角：23°± 1° 針尖高度：6 ± 0.5 μm 針尖半徑：< 15 nm 探針距前緣距離：3 ± 0.5 μm 共振頻率：23 ± 4 彈 性 常 數0.2 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: Ink Jet Head, Nozzle Plate 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高 聯絡人員: 楊倉錄 電話: 03-5914393 傳真: 03-5820412 電子信箱: yangtl@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備 需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。
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執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 每升發酵液中NGA含量達150mg以上。 | 潛力預估: 全球每年之乳酸菌產品產值預估為3,000億美元，若開發成可提昇關節功能之保健產品，其市場價值更可觀，本研發量化技術為先試量產再商業化量產。
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 1.已建立最適化之造血幹細胞體外無血清增殖培養系統。2.已完成動物實驗測試。3.造血幹細胞可於一個禮拜內達到20-30倍的增殖。4.已利用cell culture bag建立30 ml之放大培養系統... | 潛力預估: 帶動臍帶血銀行產業發展；帶動臨床癌症移植治療與細胞免疫治療的發展；提供以幹細胞為基礎的篩選平台。預估目前人類幹細胞療法的歐美市場為每年4億美元，至2010年則可成長至每年3百億美元
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 1.開發自然殺手細胞誘導與增殖培養系統之開發。 2.建立自然殺手細胞功能性檢測系統 | 潛力預估: 帶動臍帶血銀行產業發展；帶動臨床癌症移植治療與細胞免疫治療的發展；提供以幹細胞為基礎的篩選平台。預估目前人類幹細胞療法的歐美市場為每年4億美元，至2010年則可成長至每年3百億美元
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 已開發出培養CHO細胞、造血幹細胞及間葉性幹細胞等之無血清培養基，並擁有豐富無血清培養基開發經驗，可針對不同動物細胞來開發特定的無血清培養基。 | 潛力預估: 多種藥物的生產
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 開發設計產能15,000包/hr之商業型速食麵微波輔助油炸乾燥系統，使速食麵油炸乾燥時間較一般製程縮短25%，吸油率降低7%。 | 潛力預估: 提升食品機械業者設計開發微波加熱設備之技術能力
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。 | 潛力預估: 降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 探討食品機械清洗清潔度之物理、化學或生物性評估方法，並建立食品機械清洗清潔度驗證平台技術。 | 潛力預估: 提升食品加工或包裝設備衛生設計水準，提高設備附加價值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 轉換率90% 以上 | 潛力預估: 可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 可降低血清中三酸甘油酯達20%，同時可降低LDL/HDL比例 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元，進口品佔七成，由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 成品蛋白質含量依蛋白原料的不同及載體添加與否，至少25%，多至85%，平均鏈長2-4 | 潛力預估: 國內減重相關產品市場規模大約450億台幣
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 降低C57小鼠任食血糖及禁食血糖，並於口服葡萄糖耐受試驗中(oral glucose tolerance test)顯著改善耐糖能力 | 潛力預估: 全球罹患糖尿病的人數高達1.35億~1.6億。根據衛生署的統計，糖尿病居我國十大死因的第五位，且近幾年來快速成長。民國91年，我國糖尿病健保門診支出費用為83.6億元，住院費用為181.8億元，合計2...
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 濕式素肉產品纖維性Fv/Fp>1.0，拉張強度達500g/cm2水準，水分含量約65% | 潛力預估: 目前市面上尚無濕式素肉產品，本技術生產之濕式素肉，生產成本較低，相較於高價大豆蛋白生產之素肉塊，有較佳之生產效益，固本產品將以較低之價格切入市場，並取代部分乾式素肉市場
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr | 潛力預估: 1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 結著力≧40g/cm2 | 潛力預估: 國內外因宗教關係或體質關係(對乳清蛋白或卵蛋白過敏)之素食消費人口眾多，純素產品之開發每年應可使國內業界多增加2,000萬台幣之產值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 冷凍保存管封膜機原型機 | 潛力預估: 所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 每升發酵液中NGA含量達150mg以上。 | 潛力預估: 全球每年之乳酸菌產品產值預估為3,000億美元，若開發成可提昇關節功能之保健產品，其市場價值更可觀，本研發量化技術為先試量產再商業化量產。
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 1.已建立最適化之造血幹細胞體外無血清增殖培養系統。2.已完成動物實驗測試。3.造血幹細胞可於一個禮拜內達到20-30倍的增殖。4.已利用cell culture bag建立30 ml之放大培養系統... | 潛力預估: 帶動臍帶血銀行產業發展；帶動臨床癌症移植治療與細胞免疫治療的發展；提供以幹細胞為基礎的篩選平台。預估目前人類幹細胞療法的歐美市場為每年4億美元，至2010年則可成長至每年3百億美元
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 1.開發自然殺手細胞誘導與增殖培養系統之開發。 2.建立自然殺手細胞功能性檢測系統 | 潛力預估: 帶動臍帶血銀行產業發展；帶動臨床癌症移植治療與細胞免疫治療的發展；提供以幹細胞為基礎的篩選平台。預估目前人類幹細胞療法的歐美市場為每年4億美元，至2010年則可成長至每年3百億美元
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: 已開發出培養CHO細胞、造血幹細胞及間葉性幹細胞等之無血清培養基，並擁有豐富無血清培養基開發經驗，可針對不同動物細胞來開發特定的無血清培養基。 | 潛力預估: 多種藥物的生產
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 開發設計產能15,000包/hr之商業型速食麵微波輔助油炸乾燥系統，使速食麵油炸乾燥時間較一般製程縮短25%，吸油率降低7%。 | 潛力預估: 提升食品機械業者設計開發微波加熱設備之技術能力
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。 | 潛力預估: 降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品機械系統開發與製程整合計畫 | 領域: 探討食品機械清洗清潔度之物理、化學或生物性評估方法，並建立食品機械清洗清潔度驗證平台技術。 | 潛力預估: 提升食品加工或包裝設備衛生設計水準，提高設備附加價值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 轉換率90% 以上 | 潛力預估: 可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 可降低血清中三酸甘油酯達20%，同時可降低LDL/HDL比例 | 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元，進口品佔七成，由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 成品蛋白質含量依蛋白原料的不同及載體添加與否，至少25%，多至85%，平均鏈長2-4 | 潛力預估: 國內減重相關產品市場規模大約450億台幣
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 降低C57小鼠任食血糖及禁食血糖，並於口服葡萄糖耐受試驗中(oral glucose tolerance test)顯著改善耐糖能力 | 潛力預估: 全球罹患糖尿病的人數高達1.35億~1.6億。根據衛生署的統計，糖尿病居我國十大死因的第五位，且近幾年來快速成長。民國91年，我國糖尿病健保門診支出費用為83.6億元，住院費用為181.8億元，合計2...
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 濕式素肉產品纖維性Fv/Fp>1.0，拉張強度達500g/cm2水準，水分含量約65% | 潛力預估: 目前市面上尚無濕式素肉產品，本技術生產之濕式素肉，生產成本較低，相較於高價大豆蛋白生產之素肉塊，有較佳之生產效益，固本產品將以較低之價格切入市場，並取代部分乾式素肉市場
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr | 潛力預估: 1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品健康加值研發應用計畫 | 領域: 結著力≧40g/cm2 | 潛力預估: 國內外因宗教關係或體質關係(對乳清蛋白或卵蛋白過敏)之素食消費人口眾多，純素產品之開發每年應可使國內業界多增加2,000萬台幣之產值
執行單位: 食品所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 食品所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 冷凍保存管封膜機原型機 | 潛力預估: 所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品