毛細管電泳晶片技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文毛細管電泳晶片技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫, 技術規格是光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,20-50um,深度20um, 潛力預估是毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元;至2008年更可望到達13.2億美元。當醫療檢驗用晶片之平均價格將降至10美元,而銷售量將到達8,....

序號667
產出年度93
技術名稱-中文毛細管電泳晶片技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術的重點是在利用玻璃蝕刻與塑膠熱壓製程,進行毛細管微結構製作,透過熱熔與溶劑接合技術,完成Pyrex7740玻璃晶片與聚碳酸酯塑膠晶片.可結合螢光或電化學偵測系統,用於分析檢測有機分子,核酸,蛋白質或細胞等應用,建立微實驗室晶片(lab-on-a-chip)或微全程分析系統 (μ-TAS).
技術現況敘述-英文(空)
技術規格光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,20-50um,深度20um
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍疾病的早期診斷治療、DNA 定序、核酸、蛋白質的定量檢測、高速藥物篩檢等
潛力預估毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元;至2008年更可望到達13.2億美元。當醫療檢驗用晶片之平均價格將降至10美元,而銷售量將到達8,200萬片。利用本晶片檢驗血液中HIV, HBV,HCB篩檢,呼吸道感染,尿道感染,菌血症之病人。在短時間內鑑定細菌種類及細菌之抗藥性。一旦晶片能被醫院或診所大量使用,市場就很可觀,甚至當生物晶片被應用於消費市
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才化工,生醫,微機電製程人才
同步更新日期2023-07-22

序號

667

產出年度

93

技術名稱-中文

毛細管電泳晶片技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術的重點是在利用玻璃蝕刻與塑膠熱壓製程,進行毛細管微結構製作,透過熱熔與溶劑接合技術,完成Pyrex7740玻璃晶片與聚碳酸酯塑膠晶片.可結合螢光或電化學偵測系統,用於分析檢測有機分子,核酸,蛋白質或細胞等應用,建立微實驗室晶片(lab-on-a-chip)或微全程分析系統 (μ-TAS).

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,20-50um,深度20um

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

疾病的早期診斷治療、DNA 定序、核酸、蛋白質的定量檢測、高速藥物篩檢等

潛力預估

毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元;至2008年更可望到達13.2億美元。當醫療檢驗用晶片之平均價格將降至10美元,而銷售量將到達8,200萬片。利用本晶片檢驗血液中HIV, HBV,HCB篩檢,呼吸道感染,尿道感染,菌血症之病人。在短時間內鑑定細菌種類及細菌之抗藥性。一旦晶片能被醫院或診所大量使用,市場就很可觀,甚至當生物晶片被應用於消費市

聯絡人員

楊倉錄

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03-5914393

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所須軟硬體設備

微機電製程及半導體設備

需具備之專業人才

化工,生醫,微機電製程人才

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號651
產出年度93
技術名稱-中文電化學蝕刻停止技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格懸膜厚度尺寸變化在±1μm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時,最常用到,如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。
潛力預估有替代技術,應用潛力中等
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電話03-5914393
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所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 651
產出年度: 93
技術名稱-中文: 電化學蝕刻停止技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 電化學蝕刻停止技術是為以電化學濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 以濕蝕刻方式製作精確的懸膜厚度結構時,最常用到,如壓力感測器、加速度計與微流量感測器等。
潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
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所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號652
產出年度93
技術名稱-中文鎳鈷及金微電鑄及製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。
潛力預估應用潛力高
聯絡人員楊倉錄
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所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電化學,化工或,機械背景人才。
序號: 652
產出年度: 93
技術名稱-中文: 鎳鈷及金微電鑄及製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供鎳,鎳鈷及金電鍍,電鑄及製程技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 需要電鍍或電鑄鎳,鎳鈷及金之相關產品。
潛力預估: 應用潛力高
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
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所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電化學,化工或,機械背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號654
產出年度93
技術名稱-中文微鰭片散熱技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱微奈米系統應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍散熱模組上之鰭片結構。
潛力預估應用潛力中
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所須軟硬體設備須建廠, 並符合相關環保法規。
需具備之專業人才微機電製程,機械背景人才
序號: 654
產出年度: 93
技術名稱-中文: 微鰭片散熱技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用金屬蝕刻的方式, 製作微細尺寸之鰭片。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 散熱模組上之鰭片結構。
潛力預估: 應用潛力中
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 須建廠, 並符合相關環保法規。
需具備之專業人才: 微機電製程,機械背景人才

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號655
產出年度93
技術名稱-中文矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項,其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性,我們必須能精確的控制蝕刻過程,並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性,本實驗室同仁通力合作,全力開發,並得到初步的結果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。
技術成熟度試量產
可應用範圍壓力感測器,加速器等感測器或致動器。
潛力預估體型微加工重要技術,應用潛力高
聯絡人員楊倉錄
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所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才alignment mask design / anisotropic wet etching
序號: 655
產出年度: 93
技術名稱-中文: 矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 矽的非等向性KOH蝕刻是眾多微機電系統技術的其中一項,其深蝕刻技術更是壓力感測器,加速器等感測器或致動器的關鍵。而為提昇產品的可靠度與穩定性,我們必須能精確的控制蝕刻過程,並預期蝕刻結果。而蝕刻速率的穩定性、蝕刻面的均勻性和側向蝕刻的監控與預測便成為當前商品化與良率提昇結構部分最重要的三大課題。有鑑於此三項議題的關鍵性與重要性,本實驗室同仁通力合作,全力開發,並得到初步的結果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 壓力感測器,加速器等感測器或致動器。
潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: alignment mask design / anisotropic wet etching

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號656
產出年度93
技術名稱-中文室溫熱像儀驅動顯示控制技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱微奈米系統應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文室溫熱像儀驅動顯示控制技術,主要是透過一紅外線陣列感測元件,依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等,設計建立包括了 (1)產生讀取電路控制信號的時序產生器和 (2)具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能,可讀取溫度資料的資料擷取系統,開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化,最後再以影像格式顯示,提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準
技術成熟度雛型
可應用範圍保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。
潛力預估應用潛力中等
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所須軟硬體設備FPGA/CPLD 發展軟體、硬體
需具備之專業人才具IC設計、影像系統設計能力。
序號: 656
產出年度: 93
技術名稱-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 室溫熱像儀驅動顯示控制技術,主要是透過一紅外線陣列感測元件,依據感測元件的時序規格、讀取週期與電路資料等,設計建立包括了 (1)產生讀取電路控制信號的時序產生器和 (2)具有類比輸入/類比輸出/數位輸出功能,可讀取溫度資料的資料擷取系統,開發出的非接觸式溫度信號擷取系統。可使用的紅外線陣列元件包 括16*16、64*64以及320*240等面陣列感測元件。藉由此溫度信號擷取系統讀取與處理陣列元件感測的電阻變化,最後再以影像格式顯示,提供了一個完好的物體溫度對應不同色階的影像顯示介面。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 保全監視系統、溫度監控系統、溫度分佈分析、工業安全檢測。
潛力預估: 應用潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
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所須軟硬體設備: FPGA/CPLD 發展軟體、硬體
需具備之專業人才: 具IC設計、影像系統設計能力。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號657
產出年度93
技術名稱-中文低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術,具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格製程溫度 : 300°C ,薄膜厚度 >2um
技術成熟度試量產
可應用範圍犧牲層製作(微鏡面,Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料
潛力預估須搭配元件技術,應用潛力低
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才半導體製程背景人才。
序號: 657
產出年度: 93
技術名稱-中文: 低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術特色為低表面缺陷之犧牲層製作技術,具有製程簡單、低溫製程與電路整合性高等優勢。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 製程溫度 : 300°C ,薄膜厚度 >2um
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 犧牲層製作(微鏡面,Micro Relay) ‧ 玻璃-玻璃接合介質材料
潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低
聯絡人員: 楊倉錄
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傳真: 03-5820412
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參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號658
產出年度93
技術名稱-中文利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用矽單晶片來當作微結構之本體,可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍微致動器、微加速度計、微掃瞄器。
潛力預估單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才半導體製程背景人才。
序號: 658
產出年度: 93
技術名稱-中文: 利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用矽單晶片來當作微結構之本體,可以用來製作MEMS元件在已完工之矽積體電路上(Processes compatible with CMOS-technology)。特點為MEMS元件之結構體厚度較不受限制及殘留應力之問題。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 微致動器、微加速度計、微掃瞄器。
潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等
聯絡人員: 楊倉錄
電話: 03-5914393
傳真: 03-5820412
電子信箱: yangtl@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 半導體製程背景人才。

# 03-5914393 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號659
產出年度93
技術名稱-中文矽晶片蝕穿技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30
技術成熟度試量產
可應用範圍印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。
潛力預估潛力中等
聯絡人員楊倉錄
電話03-5914393
傳真03-5820412
電子信箱yangtl@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才電機,半導體製程背景人才。
序號: 659
產出年度: 93
技術名稱-中文: 矽晶片蝕穿技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供矽晶片蝕穿技術、高深寬比之矽蝕穿。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 印表機噴墨頭噴孔、微流體噴孔製作。
潛力預估: 潛力中等
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所須軟硬體設備: 微機電製程及半導體設備
需具備之專業人才: 電機,半導體製程背景人才。
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與毛細管電泳晶片技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

WCDMA軟體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組,同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下:提供 USIM、... | 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統,已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品,提升競爭力,有效鞏固我國手機產業優勢。

航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

車用語音對話技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 具口語的理解技術;多模式的對話管理技術;車上語音辨識技術。 | 潛力預估: 此技術可以大大減少人力的花費,此外設計不同的VXML語音對話模式即可提供不同的服務給使用者,減少開發新服務的費用,也大大的加速服務的開發時程。

即時路況動態導航技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台;2006年預測全球車機市場為870萬台;2007年預測全球車機市場為950萬台

Web GIS路況顯示圖形引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟,搭配整體GIS地理資訊的完整,將有充分發揮之空間

數位學習內容保護技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0,可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 | 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術,透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案,極具市場淺力

分散式多媒體互動學習工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... | 潛力預估: 本項成果潛在商機無限,除了可以用於互動教材之播放,未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。

教材製作及交易管理技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管,教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理,使得教材元件不易被非法使用,而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為,平台設... | 潛力預估: 教育市場

專利文件模板式自動摘要技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 提出一種專利摘要方法,包括:接收一份電子文件;取得電子文件中之申請權利範圍;從申請權利範圍取得複數個組成要素;從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構;從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語;從... | 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上,節省專利閱讀上的時間、人力成本;以及應用在侵權判定服務,撤銷他人專利,以利企業專利訴訟;及應用在專利價值圖分析,節省企業專利維護成本,所以極具市場淺力。

人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒,其準確度可達80%,整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node,10個router),可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中,如:辦公室、導覽、保全…

即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中,可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

Wireless/Wired Ethernet Switching Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案,其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定,例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案,解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題,因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System | 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫,國內業者需求也因此升高,然而因Open source也已相當成熟,因此需求會受到影響。

雙網訊息整合匣道技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... | 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網(WLAN / Mobile)間不同網路、不同格式之訊息轉換,實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務,將會是一種趨勢。

WCDMA終端L2/L3協定軟體

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體,也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下:提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台,可應用於WCDMA晶片及行動終端開發,方便與應用程式及硬體平台銜接,可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間,因此非常適合由科專計畫來發展,並技術移轉給...

WCDMA軟體整合技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準,提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組,同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下:提供 USIM、... | 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統,已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品,提升競爭力,有效鞏固我國手機產業優勢。

航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

車用語音對話技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 具口語的理解技術;多模式的對話管理技術;車上語音辨識技術。 | 潛力預估: 此技術可以大大減少人力的花費,此外設計不同的VXML語音對話模式即可提供不同的服務給使用者,減少開發新服務的費用,也大大的加速服務的開發時程。

即時路況動態導航技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台;2006年預測全球車機市場為870萬台;2007年預測全球車機市場為950萬台

Web GIS路況顯示圖形引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: | 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟,搭配整體GIS地理資訊的完整,將有充分發揮之空間

數位學習內容保護技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0,可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 | 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術,透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案,極具市場淺力

分散式多媒體互動學習工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... | 潛力預估: 本項成果潛在商機無限,除了可以用於互動教材之播放,未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。

教材製作及交易管理技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管,教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理,使得教材元件不易被非法使用,而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為,平台設... | 潛力預估: 教育市場

專利文件模板式自動摘要技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 提出一種專利摘要方法,包括:接收一份電子文件;取得電子文件中之申請權利範圍;從申請權利範圍取得複數個組成要素;從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構;從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語;從... | 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上,節省專利閱讀上的時間、人力成本;以及應用在侵權判定服務,撤銷他人專利,以利企業專利訴訟;及應用在專利價值圖分析,節省企業專利維護成本,所以極具市場淺力。

人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒,其準確度可達80%,整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node,10個router),可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中,如:辦公室、導覽、保全…

即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中,可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

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