晶圓均溫加熱調整技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文晶圓均溫加熱調整技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是94, 計畫名稱是新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ), 潛力預估是本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高，達1.8億美....

序號	735
產出年度	94
技術名稱-中文	晶圓均溫加熱調整技術
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	先以熱通量量測瑞子配合X-Y移動平台，測得單一紅外線加熱燈之熱通量徑向分佈，再藉MATLAB，以疊加方式模擬加熱燈組加熱之熱通量分佈。在晶圓受均勻輻射熱通量照射前提下，決定加熱燈組及腔體之最佳尺寸，並配合動態補償機制，達成晶圓均溫加熱。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ )
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	矽半導體、Ⅲ-V族半導體、平面顯示器之快速回火製程、熱氧化製程
潛力預估	本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高，達1.8億美元。惟90-91年全球半導盤景氣不佳，91年全球晶圓設備市場衰退31.5%。92年全球半導體景氣則已走出谷底，預期達成89年市場規模之日期，亦由95年修正至94年
聯絡人員	蘇俊傑
電話	03-4456512
傳真	03-4713318
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	Gardon型式紅外線熱通量量測儀、X-Y移動平台、MATLAB軟體、個人電腦
需具備之專業人才	具熱傳、控制、機械專業基礎
同步更新日期	2023-07-22

序號

735

產出年度

技術名稱-中文

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

先以熱通量量測瑞子配合X-Y移動平台，測得單一紅外線加熱燈之熱通量徑向分佈，再藉MATLAB，以疊加方式模擬加熱燈組加熱之熱通量分佈。在晶圓受均勻輻射熱通量照射前提下，決定加熱燈組及腔體之最佳尺寸，並配合動態補償機制，達成晶圓均溫加熱。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ )

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

矽半導體、Ⅲ-V族半導體、平面顯示器之快速回火製程、熱氧化製程

潛力預估

本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高，達1.8億美元。惟90-91年全球半導盤景氣不佳，91年全球晶圓設備市場衰退31.5%。92年全球半導體景氣則已走出谷底，預期達成89年市場規模之日期，亦由95年修正至94年

聯絡人員

蘇俊傑

電話

03-4456512

傳真

03-4713318

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

Gardon型式紅外線熱通量量測儀、X-Y移動平台、MATLAB軟體、個人電腦

需具備之專業人才

具熱傳、控制、機械專業基礎

同步更新日期

2023-07-22

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# 晶圓均溫加熱調整技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號	429
產出年度	93
技術名稱-中文	晶圓均溫加熱調整技術
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	先以熱通量量測瑞子配合X-Y移動平台，測得單一紅外線加熱燈之熱通量徑向分佈，再藉MATLAB，以疊加方式模擬加熱燈組加熱之熱通量分佈。在晶圓受均勻輻射熱通量照射前提下，決定加熱燈組及腔體之最佳尺寸，並配合動態補償機制，達成晶圓均溫加熱。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ )
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	矽半導體、Ⅲ-V族半導體、平面顯示器之快速回火製程、熱氧化製程
潛力預估	本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高，達1.8億美元。惟90-91年全球半導盤景氣不佳，91年全球晶圓設備市場衰退31.5%。92年全球半導體景氣則已走出谷底，預期達成89年市場規模之日期，亦由95年修正至94年
聯絡人員	蘇俊傑
電話	03-4456512
傳真	03-4713318
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	Gardon型式紅外線熱通量量測儀、X-Y移動平台、MATLAB軟體、個人電腦
需具備之專業人才	具熱傳、控制、機械專業基礎

序號: 429

產出年度: 93

技術名稱-中文: 晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 先以熱通量量測瑞子配合X-Y移動平台，測得單一紅外線加熱燈之熱通量徑向分佈，再藉MATLAB，以疊加方式模擬加熱燈組加熱之熱通量分佈。在晶圓受均勻輻射熱通量照射前提下，決定加熱燈組及腔體之最佳尺寸，並配合動態補償機制，達成晶圓均溫加熱。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ )

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 矽半導體、Ⅲ-V族半導體、平面顯示器之快速回火製程、熱氧化製程

潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高，達1.8億美元。惟90-91年全球半導盤景氣不佳，91年全球晶圓設備市場衰退31.5%。92年全球半導體景氣則已走出谷底，預期達成89年市場規模之日期，亦由95年修正至94年

聯絡人員: 蘇俊傑

電話: 03-4456512

傳真: 03-4713318

電子信箱: (空)

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: Gardon型式紅外線熱通量量測儀、X-Y移動平台、MATLAB軟體、個人電腦

需具備之專業人才: 具熱傳、控制、機械專業基礎

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# 03-4456512 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	1741
產出年度	95
技術名稱-中文	沉積製程之低溫退火
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	依低溫電漿在玻璃上沉積多晶矽 (polycrystalline silicon) 需求，以及非晶矽 (amorphous silicon)、多晶矽、玻璃等之熱特性，可以本所開發之退火設備完成。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	退火溫度 < 600 ℃、工件材質 - 玻璃。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	光電、半導體低溫退火製程。
潛力預估	薄膜太陽能板製程設備。
聯絡人員	蘇俊傑
電話	03-4456512
傳真	03-4713318
電子信箱	ccsu3911@ms15.hinet.net
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	加熱系統–紅外線熱輻射加熱、量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶、溫控系統–PID、MIMO。
需具備之專業人才	機械、控制相關背景

序號: 1741

產出年度: 95

技術名稱-中文: 沉積製程之低溫退火

執行單位: 中科院飛彈所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 依低溫電漿在玻璃上沉積多晶矽 (polycrystalline silicon) 需求，以及非晶矽 (amorphous silicon)、多晶矽、玻璃等之熱特性，可以本所開發之退火設備完成。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 退火溫度 < 600 ℃、工件材質 - 玻璃。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 光電、半導體低溫退火製程。

潛力預估: 薄膜太陽能板製程設備。

聯絡人員: 蘇俊傑

電話: 03-4456512

傳真: 03-4713318

電子信箱: ccsu3911@ms15.hinet.net

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所須軟硬體設備: 加熱系統–紅外線熱輻射加熱、量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶、溫控系統–PID、MIMO。

需具備之專業人才: 機械、控制相關背景

# 03-4456512 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	2175
產出年度	96
技術名稱-中文	快速熱處理機台
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	系統模組化，可供實驗或量產；紅外線熱輻射加熱與測溫；配合動態補償機制，達成高度均溫之快速加熱。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	最大尺寸–300 mmΦ；最高溫度–1200℃；最大溫升速率–100℃/sec；溫度均勻性–±2℃(3σ)。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	金屬、陶瓷、半導體等之退火與熱氧化製程。
潛力預估	太陽能板及軟性電子製程運用。
聯絡人員	蘇俊傑
電話	03-4456512
傳真	03-4713318
電子信箱	ccsu3911@ms15.hinet.net
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	加熱系統–紅外線熱輻射加熱；量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶；溫控系統–PID、MIMO。
需具備之專業人才	機械、控制相關背景

序號: 2175

產出年度: 96

技術名稱-中文: 快速熱處理機台

執行單位: 中科院飛彈所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 系統模組化，可供實驗或量產；紅外線熱輻射加熱與測溫；配合動態補償機制，達成高度均溫之快速加熱。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 最大尺寸–300 mmΦ；最高溫度–1200℃；最大溫升速率–100℃/sec；溫度均勻性–±2℃(3σ)。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 金屬、陶瓷、半導體等之退火與熱氧化製程。

潛力預估: 太陽能板及軟性電子製程運用。

聯絡人員: 蘇俊傑

電話: 03-4456512

傳真: 03-4713318

電子信箱: ccsu3911@ms15.hinet.net

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: 加熱系統–紅外線熱輻射加熱；量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶；溫控系統–PID、MIMO。

需具備之專業人才: 機械、控制相關背景

# 03-4456512 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	3499
產出年度	98
技術名稱-中文	輻射式快速熱處理技術
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成溫度 1000 ℃、加熱速率100℃/s之矽晶圓加熱技術開發，進行薄膜動態加熱之線上(in-line)、及時(real-time)紅外線溫度量測技術建立與模擬分析。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	熱處理溫度 ≧ 800 ℃、加熱速率≧10℃/s、加熱溫度均勻度±1%、底材 - 玻璃。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	光電、半導體快速熱處理製程。
潛力預估	薄膜太陽能板製程設備。
聯絡人員	蘇俊傑
電話	03-4456512
傳真	03-4713318
電子信箱	csist@csistdup.org.tw
參考網址	csist@csistdup.org.tw
所須軟硬體設備	加熱系統–紅外線熱輻射加熱、量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶、PID/MIMO溫控系統。
需具備之專業人才	機械、控制相關背景

序號: 3499

產出年度: 98

技術名稱-中文: 輻射式快速熱處理技術

執行單位: 中科院飛彈所

產出單位: (空)

計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 完成溫度 1000 ℃、加熱速率100℃/s之矽晶圓加熱技術開發，進行薄膜動態加熱之線上(in-line)、及時(real-time)紅外線溫度量測技術建立與模擬分析。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 熱處理溫度 ≧ 800 ℃、加熱速率≧10℃/s、加熱溫度均勻度±1%、底材 - 玻璃。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 光電、半導體快速熱處理製程。

潛力預估: 薄膜太陽能板製程設備。

聯絡人員: 蘇俊傑

電話: 03-4456512

傳真: 03-4713318

電子信箱: csist@csistdup.org.tw

參考網址: csist@csistdup.org.tw

所須軟硬體設備: 加熱系統–紅外線熱輻射加熱、量測系統–紅外線熱輻射溫度計、熱電偶、PID/MIMO溫控系統。

需具備之專業人才: 機械、控制相關背景

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分散式多媒體互動學習工具	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... \| 潛力預估: 本項成果潛在商機無限，除了可以用於互動教材之播放，未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。
教材製作及交易管理技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管，教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理，使得教材元件不易被非法使用，而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為，平台設... \| 潛力預估: 教育市場
專利文件模板式自動摘要技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 \| 領域: 創新前瞻 \| 技術規格: 提出一種專利摘要方法，包括：接收一份電子文件；取得電子文件中之申請權利範圍；從申請權利範圍取得複數個組成要素；從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構；從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語；從... \| 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上，節省專利閱讀上的時間、人力成本;以及應用在侵權判定服務，撤銷他人專利，以利企業專利訴訟;及應用在專利價值圖分析，節省企業專利維護成本，所以極具市場淺力。
人與物體追蹤技術評估版	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 \| 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…
即時多媒體串流作業系統平台技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... \| 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場
智慧型影像強化技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 \| 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場
Context Information Service	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... \| 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能
Semantic Web Rule Engine	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... \| 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展
微小化無線通訊模組	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2Mbps, UHF \| 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力
電液複合泵浦設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... \| 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。
高壓成型機液壓系統之設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... \| 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。
複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 \| 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。
滲透成形製程技術技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 \| 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。
航太顯示面板鍍膜技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 \| 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。
複材螺旋槳葉片製造技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... \| 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項