電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用的執行單位是中科院化學所, 產出年度是94, 計畫名稱是先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫, 技術規格是模擬結果與試驗比對,趨勢須一致,關鍵數值誤差在10%以內。, 潛力預估是承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。.

序號753
產出年度94
技術名稱-中文電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以電腦模擬技術模擬假人軀幹撞擊方向盤之行為,配合試驗驗證後,可預測方向盤結構強度是否符合試驗規範之要求,輔助方向盤結構之最佳設計,減少試驗次數、節省成本、縮短研發時程、提升方向盤設計開發之競爭力。_x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格模擬結果與試驗比對,趨勢須一致,關鍵數值誤差在10%以內。
技術成熟度概念
可應用範圍方向盤設計及預測有關因撞擊產生之結構破壞或變形之問題。
潛力預估承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。
聯絡人員王尚文
電話03-4458208
傳真03-4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備高級個人電腦、madymo或Ls-dyna3d軟體。
需具備之專業人才機械設計、電腦軟體模擬分析。
同步更新日期2023-07-22

序號

753

產出年度

94

技術名稱-中文

電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以電腦模擬技術模擬假人軀幹撞擊方向盤之行為,配合試驗驗證後,可預測方向盤結構強度是否符合試驗規範之要求,輔助方向盤結構之最佳設計,減少試驗次數、節省成本、縮短研發時程、提升方向盤設計開發之競爭力。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

模擬結果與試驗比對,趨勢須一致,關鍵數值誤差在10%以內。

技術成熟度

概念

可應用範圍

方向盤設計及預測有關因撞擊產生之結構破壞或變形之問題。

潛力預估

承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。

聯絡人員

王尚文

電話

03-4458208

傳真

03-4719940

電子信箱

lcc36@tsrp.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

高級個人電腦、madymo或Ls-dyna3d軟體。

需具備之專業人才

機械設計、電腦軟體模擬分析。

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-4458208 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1761
產出年度95
技術名稱-中文儀錶板展開門動態數值模擬技術開發
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以暫態分析軟體模擬儀錶板展開動態過程,配合試驗驗證後,可由分析結果評估設計是否符合規格需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格由乘客座氣囊靜態展開試驗量測展開門表面受力分佈,作為分析負荷條件。
技術成熟度概念
可應用範圍汽車儀表板設計開發及汽車塑膠零組件設計開發。
潛力預估汽車零組件國際客戶要求合約商須具備數值模擬能力,以展示設計能力,另應用本案完成之技術可協助合作廠商順利接單,同時提昇相關產品如保險桿開發能力,強化市場占有能力。
聯絡人員王尚文
電話03-4458208
傳真03-4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備高級個人電腦、暫態分析軟體。
需具備之專業人才機械設計、電腦軟體模擬分析。
序號: 1761
產出年度: 95
技術名稱-中文: 儀錶板展開門動態數值模擬技術開發
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以暫態分析軟體模擬儀錶板展開動態過程,配合試驗驗證後,可由分析結果評估設計是否符合規格需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 由乘客座氣囊靜態展開試驗量測展開門表面受力分佈,作為分析負荷條件。
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 汽車儀表板設計開發及汽車塑膠零組件設計開發。
潛力預估: 汽車零組件國際客戶要求合約商須具備數值模擬能力,以展示設計能力,另應用本案完成之技術可協助合作廠商順利接單,同時提昇相關產品如保險桿開發能力,強化市場占有能力。
聯絡人員: 王尚文
電話: 03-4458208
傳真: 03-4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備: 高級個人電腦、暫態分析軟體。
需具備之專業人才: 機械設計、電腦軟體模擬分析。

# 03-4458208 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1762
產出年度95
技術名稱-中文電腦模擬發技術在方向盤Head-Impack測試之應用
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以電腦模擬技術模擬頭部撞擊方向盤之行為,配合試驗驗證後,可預測方向盤結構強度是否符合試驗規範要求,輔助方向盤結構之最佳設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格模擬結果與試驗比對,趨勢須一致,關鍵數值誤差在10%以內。
技術成熟度概念
可應用範圍方向盤設計、承受衝擊環境之產品設計。
潛力預估展現電腦輔助分析能量,提升公司設計能力及專業形象,減少產品試驗次數、節省成本、縮短研發時程、提升產品開發設計之競爭力。
聯絡人員王尚文
電話03-4458208
傳真03-4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備高級個人電腦、madymo或Ls-dyna3d軟體。
需具備之專業人才機械設計、電腦軟體模擬分析。
序號: 1762
產出年度: 95
技術名稱-中文: 電腦模擬發技術在方向盤Head-Impack測試之應用
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以電腦模擬技術模擬頭部撞擊方向盤之行為,配合試驗驗證後,可預測方向盤結構強度是否符合試驗規範要求,輔助方向盤結構之最佳設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 模擬結果與試驗比對,趨勢須一致,關鍵數值誤差在10%以內。
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 方向盤設計、承受衝擊環境之產品設計。
潛力預估: 展現電腦輔助分析能量,提升公司設計能力及專業形象,減少產品試驗次數、節省成本、縮短研發時程、提升產品開發設計之競爭力。
聯絡人員: 王尚文
電話: 03-4458208
傳真: 03-4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備: 高級個人電腦、madymo或Ls-dyna3d軟體。
需具備之專業人才: 機械設計、電腦軟體模擬分析。

# 03-4458208 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號2161
產出年度96
技術名稱-中文行人防護動態軌跡模擬技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱車輛安全系統關鍵技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用MADYMO或LS-DYNA建立包含前車體及行人假人之行人遭撞擊數值模型。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格完成行人碰撞反應值之實測或文獻結果與數值分析結果比對,其誤差值
技術成熟度概念
可應用範圍前車體及行人承受充擊環境產品設計
潛力預估汽車零組件國際客戶要求合約商須具備數值模擬能力,以展示設計能力,另應用本案完成之技術可協助合作廠商順利接單,同時提昇相關產品如保險桿開發能力,強化市場占有能力。
聯絡人員王尚文 先生
電話03-4458208
傳真03-4117119
電子信箱luominfang@gmail.com
參考網址(空)
所須軟硬體設備高級個人電腦、MADYMO或LS-DYNA3D軟體。
需具備之專業人才機械設計、電腦軟體模擬分析。
序號: 2161
產出年度: 96
技術名稱-中文: 行人防護動態軌跡模擬技術
執行單位: 中科院飛彈所
產出單位: (空)
計畫名稱: 車輛安全系統關鍵技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用MADYMO或LS-DYNA建立包含前車體及行人假人之行人遭撞擊數值模型。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 完成行人碰撞反應值之實測或文獻結果與數值分析結果比對,其誤差值
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 前車體及行人承受充擊環境產品設計
潛力預估: 汽車零組件國際客戶要求合約商須具備數值模擬能力,以展示設計能力,另應用本案完成之技術可協助合作廠商順利接單,同時提昇相關產品如保險桿開發能力,強化市場占有能力。
聯絡人員: 王尚文 先生
電話: 03-4458208
傳真: 03-4117119
電子信箱: luominfang@gmail.com
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 高級個人電腦、MADYMO或LS-DYNA3D軟體。
需具備之專業人才: 機械設計、電腦軟體模擬分析。
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下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

DVB-T數位電視接收平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 | 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業

廣播型MHP Middleware平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG | 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業,結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭,將驅動新一波數位娛樂服務平台應用

DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...

多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

積層模組EMI抑制技術技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。

陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

DVB-T數位電視接收平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 | 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業

廣播型MHP Middleware平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG | 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業,結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭,將驅動新一波數位娛樂服務平台應用

DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...

多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

積層模組EMI抑制技術技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。

陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

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