MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform的執行單位是中科院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是超寬頻系統平台與IP發展四年計畫, 技術規格是符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 2..., 潛力預估是可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力.
序號 | 755 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻與射頻整合模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估 | 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | Agilent ADS |
需具備之專業人才 | 電子、通訊相關背景 |
同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號755 |
產出年度94 |
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform |
執行單位中科院電子所 |
產出單位(空) |
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻與射頻整合模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員莊郁民 |
電話03-4715526 |
傳真03-4719842 |
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備Agilent ADS |
需具備之專業人才電子、通訊相關背景 |
同步更新日期2023-07-22 |
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根據電話 03-4715526 找到的相關資料
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產出年度 | 93 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。
- Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。
- Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。
- Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學 |
潛力預估 | 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | Mathworks Matla |
需具備之專業人才 | 通訊與電子相關背景 |
序號: 276 |
產出年度: 93 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。
- Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。
- Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。
- Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度: 雛型 |
可應用範圍: MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學 |
潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: Mathworks Matla |
需具備之專業人才: 通訊與電子相關背景 |
序號 | 754 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps; Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估 | 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | Mathworks Matla |
需具備之專業人才 | 電子、通訊相關背景 |
序號: 754 |
產出年度: 94 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps; Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度: 雛型 |
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: Mathworks Matla |
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景 |
序號 | 756 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,以VHDL完成基頻電路設計,並在FPGA平台上以降速1/8的方式,經過實際空中介面傳輸驗證,本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估 | 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | (空) |
需具備之專業人才 | 電子、通訊相關背景 |
序號: 756 |
產出年度: 94 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,以VHDL完成基頻電路設計,並在FPGA平台上以降速1/8的方式,經過實際空中介面傳輸驗證,本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。 |
技術成熟度: 雛型 |
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: (空) |
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景 |
序號 | 757 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成射頻模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估 | 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | Agilent ADS |
需具備之專業人才 | 電子、通訊相關背景 |
序號: 757 |
產出年度: 94 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成射頻模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。 |
技術成熟度: 雛型 |
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片 |
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: Agilent ADS |
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景 |
序號 | 1764 |
產出年度 | 95 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬,可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變,模擬對UWB系統效能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬,制定UWB RF IC規格與系統架構,作為開發UWB RF IC之依據)。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4. Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估 | PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才 | 通訊、電子相關背景 |
序號: 1764 |
產出年度: 95 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬,可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變,模擬對UWB系統效能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬,制定UWB RF IC規格與系統架構,作為開發UWB RF IC之依據)。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4. Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景 |
序號 | 1765 |
產出年度 | 95 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 以Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬,針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4),設計acquisition與synchronization等法則,以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權) |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4.Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估 | PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才 | 通訊、電子相關背景 |
序號: 1765 |
產出年度: 95 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 以Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬,針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4),設計acquisition與synchronization等法則,以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權) |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4.Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景 |
序號 | 1766 |
產出年度 | 95 |
技術名稱-中文 | MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果,開發UWB VHDL碼,並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式,通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權) |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證,降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式,檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台,檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估 | PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才 | 通訊、電子相關背景 |
序號: 1766 |
產出年度: 95 |
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果,開發UWB VHDL碼,並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式,通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權) |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證,降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式,檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台,檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。 |
技術成熟度: 試量產 |
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體 |
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景 |
序號 | 1767 |
產出年度 | 95 |
技術名稱-中文 | 2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統 |
執行單位 | 中科院電子所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 以MIMO UWB技術,強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度,經實際驗證,在傳輸距離為1.5公尺,data rate達18Mbps的情況下,PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎,並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。 |
技術成熟度 | 實驗室 |
可應用範圍 | Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估 | PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員 | 莊郁民 |
電話 | 03-4715526 |
傳真 | 03-4719842 |
電子信箱 | ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 電腦、Agilent公司之Aptix發展平台 |
需具備之專業人才 | 通訊、電子相關背景 |
序號: 1767 |
產出年度: 95 |
技術名稱-中文: 2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統 |
執行單位: 中科院電子所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 以MIMO UWB技術,強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度,經實際驗證,在傳輸距離為1.5公尺,data rate達18Mbps的情況下,PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎,並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。 |
技術成熟度: 實驗室 |
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。 |
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。 |
聯絡人員: 莊郁民 |
電話: 03-4715526 |
傳真: 03-4719842 |
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net |
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/ |
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之Aptix發展平台 |
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景 |
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與MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150°
2.百格測試 100/100
3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用
2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用
3.工業氫化觸媒的保護裝置 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場,微光學元件與平面顯示器光學模組 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格(混練後Delta H需達165 J/g)
2.押出平板(12*12 cm)* 5 m與金屬片貼合技術之建立,所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:151~661m2/g,孔徑:4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板(Polyimides)的填充材料,使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8(測試頻率為1MHz),且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制,此結果優於美國... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與... |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法
2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂,摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令,非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機,防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼,國內廠商年用量達12萬噸,材料產值約計60億元/年,而市面上並無鹵難燃ABS產品,因而值... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150°
2.百格測試 100/100
3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品,以產值而言,在特用化學品中佔第二位,僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值,其中建築塗料佔40%左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少,因此極具... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用
2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用
3.工業氫化觸媒的保護裝置 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析,各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件,且相關需求急遽增加,其產業關連性大,市場潛力大,附加價值高,然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口,該產品2003年全球市場達新台幣95億元,平均... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場,微光學元件與平面顯示器光學模組 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格(混練後Delta H需達165 J/g)
2.押出平板(12*12 cm)* 5 m與金屬片貼合技術之建立,所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:151~661m2/g,孔徑:4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板(Polyimides)的填充材料,使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8(測試頻率為1MHz),且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制,此結果優於美國... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率:500%、耐水壓:8000 mmH2O、透濕度:6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用,預估可促進投... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2,。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物,兼具環保、技術升級與自主性之特色,連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力,加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發,預估可具有7億元以上之市... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與... |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法
2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式 |
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