MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code的執行單位是中科院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是超寬頻系統平台與IP發展四年計畫, 技術規格是符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。, 潛力預估是可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力.

序號756
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，以VHDL完成基頻電路設計，並在FPGA平台上以降速1/8的方式，經過實際空中介面傳輸驗證，本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

756

產出年度

94

技術名稱-中文

MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code

執行單位

中科院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

超寬頻系統平台與IP發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，以VHDL完成基頻電路設計，並在FPGA平台上以降速1/8的方式，經過實際空中介面傳輸驗證，本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

MB-OFDM UWB PHY晶片

潛力預估

可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力

聯絡人員

莊郁民

電話

03-4715526

傳真

03-4719842

電子信箱

ymchuang@cm1.hinet.net

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所須軟硬體設備

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需具備之專業人才

電子、通訊相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號1766
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果，開發UWB VHDL碼，並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式，通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證，降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式，檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台，檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1766
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果，開發UWB VHDL碼，並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式，通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證，降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式，檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台，檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景
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# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號276
產出年度93
技術名稱-中文MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻浮點與定點模擬平台開發，執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合，可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格- 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。 - Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。 - Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學
潛力預估可搶攻UWB、Wireless USB等市場，極具市場潛力
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電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
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所須軟硬體設備Mathworks Matla
需具備之專業人才通訊與電子相關背景
序號: 276
產出年度: 93
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻浮點與定點模擬平台開發，執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合，可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。 - Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。 - Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學
潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場，極具市場潛力
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電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
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# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號754
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻浮點與定點模擬平台開發，執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合，可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps； Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
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所須軟硬體設備Mathworks Matla
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 754
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻浮點與定點模擬平台開發，執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合，可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps； Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
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# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號755
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻與射頻整合模擬平台開發，可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps；Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備Agilent ADS
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 755
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成基頻與射頻整合模擬平台開發，可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps；Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: Agilent ADS
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號757
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成射頻模擬平台開發，可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps；Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備Agilent ADS
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 757
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範，完成射頻模擬平台開發，可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands (3.1GHz – 10.6GHz)；Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps；Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: Agilent ADS
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1764
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體，開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬，可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變，模擬對UWB系統效能之影響，可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬，制定UWB RF IC規格與系統架構，作為開發UWB RF IC之依據)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A，B，C，D，E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。4. Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1764
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體，開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬，可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變，模擬對UWB系統效能之影響，可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬，制定UWB RF IC規格與系統架構，作為開發UWB RF IC之依據)。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A，B，C，D，E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。4. Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1765
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以Mathworks公司之Matlab模擬軟體，開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬，針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4)，設計acquisition與synchronization等法則，以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響，可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A，B，C，D，E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。4.Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1765
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以Mathworks公司之Matlab模擬軟體，開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬，針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4)，設計acquisition與synchronization等法則，以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響，可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A，B，C，D，E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate：53.3，80，106.7，160， 200，320，400，480Mbps。4.Channel Model：AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1767
產出年度95
技術名稱-中文2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以MIMO UWB技術，強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度，經實際驗證，在傳輸距離為1.5公尺，data rate達18Mbps的情況下，PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎，並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。
技術成熟度實驗室
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Agilent公司之Aptix發展平台
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1767
產出年度: 95
技術名稱-中文: 2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以MIMO UWB技術，強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度，經實際驗證，在傳輸距離為1.5公尺，data rate達18Mbps的情況下，PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎，並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。
技術成熟度: 實驗室
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸，以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路，車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之Aptix發展平台
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景
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與MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

真空電漿噴覆技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。

高介電塗層噴覆製作技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。

記憶體靶材製作技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要

PDP抗電磁波濾板製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上;遮蔽效率>30 d | 潛力預估: 由PDP之抗電磁波濾板關鍵組件開發,除可以降低成本外,並可協助業者爭區台幣數十億元之商機.

鋁嫆湯清淨度分析技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需

藥材DNA鑑定技術及300種常用中藥材ITS鑑定序列資料庫

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。

基因重組腺相關病毒 (AAV) 顆粒大量製備與純化

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_ 2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_ 3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_ 4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用

冷光檢測微系統研發技術 - 腎功能檢測器

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_ 2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_ 3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne...

可增生細胞及完全回收細胞的載體技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_ 2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_ 3.孔隙度達85%以上_x000D_ 4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。

透明質酸材料分析技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術

天然物特殊水相萃取分離技術開發

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_ 2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相...

前驅藥物開發技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。

適型石材複合薄板輕應力研磨技術

執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術藉由石材薄板研磨技術開發，將高強度背襯材料複合後之石材薄板進行輕應力研磨加工，研磨後最終光澤度可達85度以上，並大幅提昇石材薄板成材率20％以上；本技術所導入之石材輕應力研磨設備大幅提升了研磨效... | 潛力預估: 石材複合薄板輕應力研磨技術為一嶄新且獨創之技術，其產品的應用面極高，不僅可應用於室內裝修業、傢俱櫥櫃業、交通工業、3C產業等，對於易風化，且經由高強度背襯材料複合後對於表面機械強度不高的石材，具有提高...

適型石材複合薄板彎曲成型技術

執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術開發石材薄板切割及彎曲成型技術，製作石板厚度2mm(總產品厚度6mm)，面積60cmx60cm，曲率半徑50cm之弧形複合石材薄板。 | 潛力預估: 本技術改善石材薄板切割設備的噪音，且延長刀具壽命2~3倍，而圓弧彎曲的複合石材飾皮先導產品則帶領複合石材進入曲面的時代，是一嶄新且獨創之技術。

印刷配色秤量系統

執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本

真空電漿噴覆技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。

高介電塗層噴覆製作技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。

記憶體靶材製作技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要

PDP抗電磁波濾板製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上;遮蔽效率>30 d | 潛力預估: 由PDP之抗電磁波濾板關鍵組件開發,除可以降低成本外,並可協助業者爭區台幣數十億元之商機.

鋁嫆湯清淨度分析技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需

藥材DNA鑑定技術及300種常用中藥材ITS鑑定序列資料庫

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。

基因重組腺相關病毒 (AAV) 顆粒大量製備與純化

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_ 2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_ 3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_ 4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用

冷光檢測微系統研發技術 - 腎功能檢測器

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_ 2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_ 3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne...

可增生細胞及完全回收細胞的載體技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_ 2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_ 3.孔隙度達85%以上_x000D_ 4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。

透明質酸材料分析技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術

天然物特殊水相萃取分離技術開發

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_ 2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相...

前驅藥物開發技術

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。

適型石材複合薄板輕應力研磨技術

執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術藉由石材薄板研磨技術開發，將高強度背襯材料複合後之石材薄板進行輕應力研磨加工，研磨後最終光澤度可達85度以上，並大幅提昇石材薄板成材率20％以上；本技術所導入之石材輕應力研磨設備大幅提升了研磨效... | 潛力預估: 石材複合薄板輕應力研磨技術為一嶄新且獨創之技術，其產品的應用面極高，不僅可應用於室內裝修業、傢俱櫥櫃業、交通工業、3C產業等，對於易風化，且經由高強度背襯材料複合後對於表面機械強度不高的石材，具有提高...

適型石材複合薄板彎曲成型技術

執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術開發石材薄板切割及彎曲成型技術，製作石板厚度2mm(總產品厚度6mm)，面積60cmx60cm，曲率半徑50cm之弧形複合石材薄板。 | 潛力預估: 本技術改善石材薄板切割設備的噪音，且延長刀具壽命2~3倍，而圓弧彎曲的複合石材飾皮先導產品則帶領複合石材進入曲面的時代，是一嶄新且獨創之技術。

印刷配色秤量系統

執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本

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