MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform
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技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform的執行單位是中科院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是超寬頻系統平台與IP發展四年計畫, 技術規格是符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 2..., 潛力預估是可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力.

序號757
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成射頻模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備Agilent ADS
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

757

產出年度

94

技術名稱-中文

MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform

執行單位

中科院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

超寬頻系統平台與IP發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成射頻模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB RF晶片之依據。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

MB-OFDM UWB PHY晶片

潛力預估

可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

聯絡人員

莊郁民

電話

03-4715526

傳真

03-4719842

電子信箱

ymchuang@cm1.hinet.net

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

Agilent ADS

需具備之專業人才

電子、通訊相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號755
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻與射頻整合模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備Agilent ADS
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 755
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻與射頻整合模擬平台開發,可作為開發MB-OFDM UWB PHY 射頻與基頻晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps;Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
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所須軟硬體設備: Agilent ADS
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景
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# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號276
產出年度93
技術名稱-中文MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格- 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。 - Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。 - Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學
潛力預估可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
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所須軟硬體設備Mathworks Matla
需具備之專業人才通訊與電子相關背景
序號: 276
產出年度: 93
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz)。 - Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。 - Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB晶片系統開發與教學
潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力
聯絡人員: 莊郁民
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傳真: 03-4719842
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需具備之專業人才: 通訊與電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號754
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps; Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
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參考網址(空)
所須軟硬體設備Mathworks Matla
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 754
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,完成基頻浮點與定點模擬平台開發,執行結果與1.0版規範附件中所有的TEST Pattern完全吻合,可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands (3.1GHz – 10.6GHz);Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps; Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3 and CM4。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
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所須軟硬體設備: Mathworks Matla
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號756
產出年度94
技術名稱-中文MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,以VHDL完成基頻電路設計,並在FPGA平台上以降速1/8的方式,經過實際空中介面傳輸驗證,本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。
技術成熟度雛型
可應用範圍MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址(空)
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才電子、通訊相關背景
序號: 756
產出年度: 94
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據WiMedia Alliance/MBOA-SIG所制定之MB-OFDM UWB PHY V1.0規範,以VHDL完成基頻電路設計,並在FPGA平台上以降速1/8的方式,經過實際空中介面傳輸驗證,本成果可作為開發MB-OFDM UWB PHY晶片系統之依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: MB-OFDM UWB PHY晶片
潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: (空)
需具備之專業人才: 電子、通訊相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1764
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬,可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變,模擬對UWB系統效能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬,制定UWB RF IC規格與系統架構,作為開發UWB RF IC之依據)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4. Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1764
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 Baseband System Simulatio
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以Agilent公司之ADS以及Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之RF、ADC/DAC與Baseband系統整合模擬,可針對RF impairments, I/O inbalance, 以及RF, ADC/DAC and baseband系統參數與法則改變,模擬對UWB系統效能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB射頻晶片與基頻處理器晶片之依據。(台積電與本計畫根據此系統整合模擬,制定UWB RF IC規格與系統架構,作為開發UWB RF IC之依據)。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2. Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4. Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之ADS模擬軟體、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1765
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬,針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4),設計acquisition與synchronization等法則,以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4.Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1765
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.1 RF & Baseband System Co-simulatio
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以Mathworks公司之Matlab模擬軟體,開發符合MB-OFDM UWB PHY V1.1 之Baseband系統模擬,針對各種UWB channel models (AWGN, CM1 ~ CM4),設計acquisition與synchronization等法則,以及各functional blocks之bit resolution對性能之影響,可作為國內半導體業者開發UWB基頻晶片之依據。(聯華電子、鈦思科技等2家廠商參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A,B,C,D,E Bands (3.1 ~ 10.6GHz)。3.Data rate:53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps。4.Channel Model:AWGN、CM1、CM2、CM3、CM4。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1766
產出年度95
技術名稱-中文MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果,開發UWB VHDL碼,並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式,通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證,降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式,檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台,檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。
技術成熟度試量產
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1766
產出年度: 95
技術名稱-中文: MB-OFDM UWB PHY V1.0 Baseband VHDL Code
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 根據MB-OFDM UWB PHY ADS RF, ADC/DAC and Baseband System Co-simulation結果,開發UWB VHDL碼,並於UWB RF雛型系統與FPGA整合平台以降速1/8的方式,通過無線數據傳輸驗證。(聯華電子參與技術非專屬授權)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 符合MB-OFDM UWB PHY V1.1規範。2.Group A bands (3.1GHz ~ 4.9GHz)。3.包含53.3,80,106.7,160, 200,320,400,480Mbps八種rate。4.經FPGA板與中科院自行開發之UWB RF雛型系統整合之無線傳輸驗證,降速為1/8。5.執行降速之基頻VHDL TX程式,檢驗發射端輸出結果符合標準技術規格中所提供之Frame Synchronization Sequence、Channel Estimation Sequence、PLCP Header與Payload等Golden Samples。6.執行降速之基頻VHDL TX+RX程式於FPGA與無線傳輸實驗平台,檢驗接收端輸出結果符合標準規範中Golden Payload 40 bytes message。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Mathworks公司之Matlab模擬軟體
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景

# 03-4715526 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1767
產出年度95
技術名稱-中文2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統
執行單位中科院電子所
產出單位(空)
計畫名稱超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以MIMO UWB技術,強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度,經實際驗證,在傳輸距離為1.5公尺,data rate達18Mbps的情況下,PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎,並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。
技術成熟度實驗室
可應用範圍Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員莊郁民
電話03-4715526
傳真03-4719842
電子信箱ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備電腦、Agilent公司之Aptix發展平台
需具備之專業人才通訊、電子相關背景
序號: 1767
產出年度: 95
技術名稱-中文: 2x2 MIMO UWB無線發展驗證雛形系統
執行單位: 中科院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以MIMO UWB技術,強化UWB晶片傳輸速度、距離與可靠度,經實際驗證,在傳輸距離為1.5公尺,data rate達18Mbps的情況下,PER低於10*e-6。本技術除可作為進軍數位家庭無線傳輸之基礎,並可進而參與IEEE 802.15.3c國際標準會議提出Proposals。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: OFDM Technology、 2x2 MIMO、 Aptix FPGA-Based基頻IP發展平台、 RF Module: 中科院自製5GHz RF Module、Antenna: WLAN 5GHz商用現貨、Data Rate: 18Mbps (max)、Distance: 1.5公尺、PER < 10e-6。
技術成熟度: 實驗室
可應用範圍: Certified WirelessUSB, Bluetooth Seattle Release, IP over UWB, Wireless 1394, 高品質影音無線傳輸,以及快速數據資料無線傳輸等應用。
潛力預估: PC/NB與周邊、行動裝置、數位家庭無線網路,車用後座娛樂系統無線影音傳輸。
聯絡人員: 莊郁民
電話: 03-4715526
傳真: 03-4719842
電子信箱: ymchuang@cm1.hinet.net
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 電腦、Agilent公司之Aptix發展平台
需具備之專業人才: 通訊、電子相關背景
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與MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

軟板用高性能接著劑技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Dk | 潛力預估: 中等

紅外線遮蔽奈米粉體與膠體製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Sb/Sn = 5~15%‧ 晶粒大小 < 10nm‧ 膠體固含量: 30%‧ 粒徑大小D50 | 潛力預估: 在亞熱帶地區越來越多大樓的玻璃窗與汽車玻璃都會加裝一層具有阻絕紫外線與紅外線射進室內的透明薄層濾光物質,以便達到抗UV與隔熱效果。台灣地區的汽車數量已超過2千萬五千輛,而其中會在車窗玻璃加裝隔熱紙的車...

液晶純化回收技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:95% | 潛力預估: 本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。

UV交聯型顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 顏料分散液顏料平均粒徑(D50):洋紅、黃色、藍色≦100 nm,黑色≦120 nm‧ 顏料分散液顏料含量≧15 wt%‧ 顏料分散液黏度≦70 cps‧ 經40℃、30天後,顏料粒徑變化小於30... | 潛力預估: Non-Volatile UV curable 顏料分散沒含溶劑,黏度低、高安定分散,微粒化分散粒徑

奈米混成高硬度塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 通過百格試驗、‧ 耐酒精擦拭、‧ 鉛筆硬度達3H、‧ 透光度>90%、Haze | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

R.G.B. 菲系電激發光高分子聚合與純化技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅藍綠三色菲系電激發光高分子:‧ 分子量 > 100 K‧ 溶解度 > 1 wt.%/ml ﹙甲苯溶劑﹚‧ 藍光 EL & PL :420 ~ 450 nm‧ 綠光 EL & PL : 520 ~ 5... | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

膠囊化液晶技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 粒徑2-10 um ± 2um‧ 阻值≧ 1013‧ 膜厚15um,‧ 對比>6‧ 驅動電壓:≦25 V‧ 反射率>35% | 潛力預估: 本計劃建立光調控分子結構設計與應用之技術基礎開發,此項技術可用於顯示器產業。預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

高倍數DVDR染料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ λmax = 570-580nm‧ 染料純度 >99 %‧ ε> 1x105‧ 溶解度≧2%‧ Td (TGA) > 150℃‧ mp >150℃ | 潛力預估: 台灣光碟廠延續CD-R光碟片之製造,DVDR光碟總產能之市佔率可望佔全球7成以上。日本Fujiwara預估2005年DVDR碟片市場需求較2004年成長近一倍,由2004年約20-22億片向上突破至逾...

顯示器用奈米級機能性光學薄膜-低抗反射膜

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基材: 188μm. PET Film‧ 鉛筆硬度:2H‧ 穿透率>93﹪‧ 反射率 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整,可增加眩光、抗靜電、防污等功能,提高產品之附加價值。

O-PET光學膜研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 透光率>85%‧ 吸水率0.4‧ CTE>90℃‧ 雙軸延伸倍率至少3倍 | 潛力預估: 全球觸控面板2005年可望達到123.2 億元新台幣,年複合成長率高達14 %。而台灣觸控面板2005年市場規模可望達到25.7 億新台幣,年複合成長率高達56.9 %。

可調變折射率封裝膠技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ilicone resin: 折射率達1.5以上, 厚度1mm,可見光波長範圍穿透度可達90% epoxy resin : 折射率達1.6以上, 厚度1mm穿透度可達90%,且通過環測項目 | 潛力預估: 根據拓墣產業研究所(TRI)的資料顯示,高亮度LED的市場產值已由2002年的18億擴大至2005年的26億美元,並可望維持每年20%的高度成長,而台灣的LED市場也有新台幣520億的規模。國內對於L...

高剛高韌環氧樹脂碳纖複材製備技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 抗折強度:≧ 132 Kgf/mm2‧ 抗折模數:≧ 11,000 Kgf/mm2‧ 衝擊強度:≧ 28 ft-lb/in of notch‧ 硬度:≧ 74 | 潛力預估: 可應用於製備運動休閒器材,電路基板,汽車航太產業用零件等,潛在市場預估應可達每年數億元以上

難燃機能性PU奈米樹脂技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 樹脂黏度≦30,000cps(@25oC)‧ 乾膜抗張強度:200-600kg/cm2‧ 乾膜延展性:200-600%‧ 乾膜難燃性符合UL94規範 | 潛力預估: 透過有機/無機奈米混成技術,開發難燃機能性PU奈米樹脂,提升產品附加價值,國內市場產值約50億元,相關合成皮應用產值約200億元以上,全球市場產值可達500億元,目前國內外尚無此類樹脂的開發與生產。

高效率菌液分離用不織布開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 菌液分離效率大於99%,菌液過濾效率大於5 L/m2.hr | 潛力預估: 本技術所研發的精密不織布過濾膜製程簡單、加工容易及成本低,濾膜具生化精密過濾功能,此技術可加速傳統產業拓展高附加價值生化過濾材料之開發,落實技術本土化策略,相關技術及產品可大幅提升不織布廠商之產品競爭...

止血纖維紡絲技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 細胞毒性 | 潛力預估: 本技術所開發之止血纖維,具備低細胞毒性、高生物相容以及縮短創傷出血時間之特性,所使用材料無病原污染風險且成本較傳統使用膠原蛋白之止血敷材低廉50%~70%,預期未來可應用於居家護理敷材、手術敷材、創傷...

軟板用高性能接著劑技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Dk | 潛力預估: 中等

紅外線遮蔽奈米粉體與膠體製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Sb/Sn = 5~15%‧ 晶粒大小 < 10nm‧ 膠體固含量: 30%‧ 粒徑大小D50 | 潛力預估: 在亞熱帶地區越來越多大樓的玻璃窗與汽車玻璃都會加裝一層具有阻絕紫外線與紅外線射進室內的透明薄層濾光物質,以便達到抗UV與隔熱效果。台灣地區的汽車數量已超過2千萬五千輛,而其中會在車窗玻璃加裝隔熱紙的車...

液晶純化回收技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:95% | 潛力預估: 本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。

UV交聯型顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 顏料分散液顏料平均粒徑(D50):洋紅、黃色、藍色≦100 nm,黑色≦120 nm‧ 顏料分散液顏料含量≧15 wt%‧ 顏料分散液黏度≦70 cps‧ 經40℃、30天後,顏料粒徑變化小於30... | 潛力預估: Non-Volatile UV curable 顏料分散沒含溶劑,黏度低、高安定分散,微粒化分散粒徑

奈米混成高硬度塗料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 通過百格試驗、‧ 耐酒精擦拭、‧ 鉛筆硬度達3H、‧ 透光度>90%、Haze | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

R.G.B. 菲系電激發光高分子聚合與純化技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅藍綠三色菲系電激發光高分子:‧ 分子量 > 100 K‧ 溶解度 > 1 wt.%/ml ﹙甲苯溶劑﹚‧ 藍光 EL & PL :420 ~ 450 nm‧ 綠光 EL & PL : 520 ~ 5... | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

膠囊化液晶技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 粒徑2-10 um ± 2um‧ 阻值≧ 1013‧ 膜厚15um,‧ 對比>6‧ 驅動電壓:≦25 V‧ 反射率>35% | 潛力預估: 本計劃建立光調控分子結構設計與應用之技術基礎開發,此項技術可用於顯示器產業。預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

高倍數DVDR染料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ λmax = 570-580nm‧ 染料純度 >99 %‧ ε> 1x105‧ 溶解度≧2%‧ Td (TGA) > 150℃‧ mp >150℃ | 潛力預估: 台灣光碟廠延續CD-R光碟片之製造,DVDR光碟總產能之市佔率可望佔全球7成以上。日本Fujiwara預估2005年DVDR碟片市場需求較2004年成長近一倍,由2004年約20-22億片向上突破至逾...

顯示器用奈米級機能性光學薄膜-低抗反射膜

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基材: 188μm. PET Film‧ 鉛筆硬度:2H‧ 穿透率>93﹪‧ 反射率 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整,可增加眩光、抗靜電、防污等功能,提高產品之附加價值。

O-PET光學膜研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 透光率>85%‧ 吸水率0.4‧ CTE>90℃‧ 雙軸延伸倍率至少3倍 | 潛力預估: 全球觸控面板2005年可望達到123.2 億元新台幣,年複合成長率高達14 %。而台灣觸控面板2005年市場規模可望達到25.7 億新台幣,年複合成長率高達56.9 %。

可調變折射率封裝膠技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ilicone resin: 折射率達1.5以上, 厚度1mm,可見光波長範圍穿透度可達90% epoxy resin : 折射率達1.6以上, 厚度1mm穿透度可達90%,且通過環測項目 | 潛力預估: 根據拓墣產業研究所(TRI)的資料顯示,高亮度LED的市場產值已由2002年的18億擴大至2005年的26億美元,並可望維持每年20%的高度成長,而台灣的LED市場也有新台幣520億的規模。國內對於L...

高剛高韌環氧樹脂碳纖複材製備技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 抗折強度:≧ 132 Kgf/mm2‧ 抗折模數:≧ 11,000 Kgf/mm2‧ 衝擊強度:≧ 28 ft-lb/in of notch‧ 硬度:≧ 74 | 潛力預估: 可應用於製備運動休閒器材,電路基板,汽車航太產業用零件等,潛在市場預估應可達每年數億元以上

難燃機能性PU奈米樹脂技術開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 樹脂黏度≦30,000cps(@25oC)‧ 乾膜抗張強度:200-600kg/cm2‧ 乾膜延展性:200-600%‧ 乾膜難燃性符合UL94規範 | 潛力預估: 透過有機/無機奈米混成技術,開發難燃機能性PU奈米樹脂,提升產品附加價值,國內市場產值約50億元,相關合成皮應用產值約200億元以上,全球市場產值可達500億元,目前國內外尚無此類樹脂的開發與生產。

高效率菌液分離用不織布開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 菌液分離效率大於99%,菌液過濾效率大於5 L/m2.hr | 潛力預估: 本技術所研發的精密不織布過濾膜製程簡單、加工容易及成本低,濾膜具生化精密過濾功能,此技術可加速傳統產業拓展高附加價值生化過濾材料之開發,落實技術本土化策略,相關技術及產品可大幅提升不織布廠商之產品競爭...

止血纖維紡絲技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 細胞毒性 | 潛力預估: 本技術所開發之止血纖維,具備低細胞毒性、高生物相容以及縮短創傷出血時間之特性,所使用材料無病原污染風險且成本較傳統使用膠原蛋白之止血敷材低廉50%~70%,預期未來可應用於居家護理敷材、手術敷材、創傷...

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