繞線複材技術
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技術名稱-中文繞線複材技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是94, 計畫名稱是材料與化工領域軍品釋商計畫, 技術規格是建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。, 潛力預估是各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等.

序號	777
產出年度	94
技術名稱-中文	繞線複材技術
執行單位	中科院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	材料與化工領域軍品釋商計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	輔導合作廠商，建立三軸繞線機具能量。完成長度約2m×外徑約55cm之玻纖/環氧兩端縮口雷殼半成品繞線相關製程技術移轉。(奇堅及巨瀚等2家廠商參與技術專屬授權)
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。
技術成熟度	量產
可應用範圍	耐高壓之結構容器，具有易成形、比強度大、可棄式且不需保養等特性，並配合由纖維強化塑膠（FRP）纏繞(Filament Winding)之技術，可達到自動化降低製作工時及成本之功效。
潛力預估	各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等
聯絡人員	萬瑞華
電話	03-4712201-357317
傳真	(空)
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	繞線機、大型烘箱、脫模機具、大型車床等
需具備之專業人才	材料、化學、化工等相關背景

序號

777

產出年度

技術名稱-中文

繞線複材技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

材料與化工領域軍品釋商計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

輔導合作廠商，建立三軸繞線機具能量。完成長度約2m×外徑約55cm之玻纖/環氧兩端縮口雷殼半成品繞線相關製程技術移轉。(奇堅及巨瀚等2家廠商參與技術專屬授權)

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。

技術成熟度

量產

可應用範圍

耐高壓之結構容器，具有易成形、比強度大、可棄式且不需保養等特性，並配合由纖維強化塑膠（FRP）纏繞(Filament Winding)之技術，可達到自動化降低製作工時及成本之功效。

潛力預估

各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等

聯絡人員

萬瑞華

電話

03-4712201-357317

傳真

(空)

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

繞線機、大型烘箱、脫模機具、大型車床等

需具備之專業人才

材料、化學、化工等相關背景

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纖維強化塑膠前端蓋	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I255904 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 王正煥 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
應用於耐高溫排燄口蓋板結構及其製備方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I264402 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 林宣志 \| 王正煥 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
Methodformanufacturingcompositecontainerwithdifferentopeningsize	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US7799160B2 \| 專利期間起: 99/09/21 \| 專利期間訖: 116/07/12 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 王文龍 \| 莊達平 \| 王正煥 \| 邱顯榮 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
切削加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 新型第M3861733號 \| 專利期間起: 1999/8/11 \| 專利期間訖: 108/10/28 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 葉勝雄 \| 萬瑞華 \| 王正煥 \| 莊達平 \| 柯正和 @ 技術司專利資料集
共硬化複合材料管件之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I361821 \| 專利期間起: 101/04/11 \| 專利期間訖: 116/09/09 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 王柏涵 \| 萬瑞華 \| 王正煥 \| 莊達平 \| 葛光祥 \| 江永光 @ 技術司專利資料集
複材管件脫模方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I398347 \| 專利期間起: 102/06/11 \| 專利期間訖: 118/08/13 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 王文龍 \| 莊達平 \| 王正煥 @ 技術司專利資料集
Method of manufacturing rubber lined composite pressure vessel	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 13/192,915 \| 專利期間起: 130/07/27 \| 專利期間訖: Disclosed is a method for making a rubber liner of a composite pressure vessel. At first, rubber is ... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: Jui-Hua Wan \| Sheng-Hsiung Yeh \| Cheng-Huan Wang \| Chung-yi Chu \| Dar-Ping Juang \| Hsien-Jung C... @ 技術司專利資料集
Methodformanufacturingcompositecontainerwithdifferentopeningsizes	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US7799160B2 \| 專利期間起: 1999/9/21 \| 專利期間訖: 116/07/12 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 王文龍 \| 莊達平 \| 王正煥 \| 邱顯榮 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集

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通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...