表面顯微量測技術
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技術名稱-中文表面顯微量測技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是94, 計畫名稱是光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫, 技術規格是顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範 20X, 潛力預估是可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力.

序號	865
產出年度	94
技術名稱-中文	表面顯微量測技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	技術說明：移動速度: > 400mm/s、控制精度:<=2 um、除震平台：Setting time <2 sec、線上連續取像檢測技術檢測速度： 2~3sec/FOV、檢測解析度 : 0.5 μm(x20)
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範 20X<=0.05μm、50X<=0.1μm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	顯示用面板生產檢測
潛力預估	可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力
聯絡人員	曾健明
電話	07-3513121轉2642
傳真	07-3540280
電子信箱	ming@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	軟體設備：開發系統、程式庫
需具備之專業人才	硬體設備：鏡頭、CCD

序號

865

產出年度

技術名稱-中文

表面顯微量測技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明：移動速度: > 400mm/s、控制精度:<=2 um、除震平台：Setting time <2 sec、線上連續取像檢測技術檢測速度： 2~3sec/FOV、檢測解析度 : 0.5 μm(x20)

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範 20X<=0.05μm、50X<=0.1μm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

顯示用面板生產檢測

潛力預估

可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力

聯絡人員

曾健明

電話

07-3513121轉2642

傳真

07-3540280

電子信箱

ming@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

軟體設備：開發系統、程式庫

需具備之專業人才

硬體設備：鏡頭、CCD

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