超精細線材伸線成形技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文超精細線材伸線成形技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是94, 計畫名稱是輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是(1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm, 潛力預估是可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海.

序號	868
產出年度	94
技術名稱-中文	超精細線材伸線成形技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	技術說明：利用高壓原理，在室溫之環境下將金屬擠出一特定之金屬眼模，使之成為金屬線材，並使成形後的線材內部晶粒微小化、均勻化，並可去除材料內部的缺陷。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm
技術成熟度	試量產
可應用範圍	目前泛用之超細線管材，如線切割線材、精細散熱銅管、bonding wire等
潛力預估	可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海
聯絡人員	陳泰昌
電話	07-3513121-2535
傳真	07-3550961
電子信箱	ichiro@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	硬體設備：攜帶式電腦
需具備之專業人才	材料相關背景

序號

868

產出年度

技術名稱-中文

超精細線材伸線成形技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明：利用高壓原理，在室溫之環境下將金屬擠出一特定之金屬眼模，使之成為金屬線材，並使成形後的線材內部晶粒微小化、均勻化，並可去除材料內部的缺陷。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm

技術成熟度

試量產

可應用範圍

目前泛用之超細線管材，如線切割線材、精細散熱銅管、bonding wire等

潛力預估

可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海

聯絡人員

陳泰昌

電話

07-3513121-2535

傳真

07-3550961

電子信箱

ichiro@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

硬體設備：攜帶式電腦

需具備之專業人才

材料相關背景

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作技術

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作

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膠合輔助摩擦攪拌銲接的方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I244417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 專利發明人: 鍾自強 | 王俊傑 | 蘇子可 | 姜志華 | 郭俊生 | 呂明賢 | 許建成 | 潘金火 | 蔡登財

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服務整合平台	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... \| 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置，將使國內電子化政府技術往前邁進一大步，並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後，將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來，除了國內電...
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WCDMA終端L2/L3協定軟體	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... \| 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...
WCDMA軟體整合技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組，同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下：提供 USIM、... \| 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統，已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品，提升競爭力，有效鞏固我國手機產業優勢。
航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 陸陸通訊處理功能：Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能：OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... \| 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發，奠定核心技術之研發能力，並提昇廠商數位通訊技術能量，以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。
車用語音對話技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 具口語的理解技術 \| 潛力預估: 雛型
即時路況動態導航技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台；2006年預測全球車機市場為870萬台；2007年預測全球車機市場為950萬台
Web GIS路況顯示圖形引擎	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟，搭配整體GIS地理資訊的完整，將有充分發揮之空間
數位學習內容保護技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0，可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 \| 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術，透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案，極具市場淺力
分散式多媒體互動學習工具	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... \| 潛力預估: 本項成果潛在商機無限，除了可以用於互動教材之播放，未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。
教材製作及交易管理技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管，教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理，使得教材元件不易被非法使用，而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為，平台設... \| 潛力預估: 教育市場
專利文件模板式自動摘要技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 \| 領域: 創新前瞻 \| 技術規格: 提出一種專利摘要方法，包括：接收一份電子文件；取得電子文件中之申請權利範圍；從申請權利範圍取得複數個組成要素；從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構；從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語；從... \| 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上，節省專利閱讀上的時間、人力成本

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置，將使國內電子化政府技術往前邁進一大步，並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後，將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來，除了國內電...

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執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案，其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定，例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案，解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題，因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

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執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...