抗菌中草藥(台灣產藥材)臨床前研發技術
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技術名稱-中文抗菌中草藥(台灣產藥材)臨床前研發技術的執行單位是藥技中心, 產出年度是94, 計畫名稱是呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫, 潛力預估是可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。.

序號	936
產出年度	94
技術名稱-中文	抗菌中草藥(台灣產藥材)臨床前研發技術
執行單位	藥技中心
產出單位	(空)
計畫名稱	呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成抗菌中草藥藥材之藥材鑑定、初期規格建立，同時亦建立藥材之抽提方法、完成抽提試製，並將提取物進行活性評估。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	開發中技術
可應用範圍	此項研發所衍生之技術平台可適用於中草藥藥物、保健食品及食品之開發。
潛力預估	可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
聯絡人員	許紹菁
電話	02-66251166分機7101
傳真	02-66251177
電子信箱	gin@pitdc.org.tw
參考網址	http://www.pitdc.org.tw
所須軟硬體設備	粉碎機、煎煮鍋、濃縮機等。
需具備之專業人才	藥學、化學、食品、化工等理工相關科系

序號

936

產出年度

技術名稱-中文

抗菌中草藥(台灣產藥材)臨床前研發技術

執行單位

藥技中心

產出單位

(空)

計畫名稱

呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成抗菌中草藥藥材之藥材鑑定、初期規格建立，同時亦建立藥材之抽提方法、完成抽提試製，並將提取物進行活性評估。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(空)

技術成熟度

開發中技術

可應用範圍

此項研發所衍生之技術平台可適用於中草藥藥物、保健食品及食品之開發。

潛力預估

可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。

聯絡人員

許紹菁

電話

02-66251166分機7101

傳真

02-66251177

電子信箱

gin@pitdc.org.tw

參考網址

http://www.pitdc.org.tw

所須軟硬體設備

粉碎機、煎煮鍋、濃縮機等。

需具備之專業人才

藥學、化學、食品、化工等理工相關科系

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中草藥活性指標分離及品管技術建立技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 @ 技術司可移轉技術資料集
活性指標成分分離技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 用以訂定廠內檢驗依據及品管規格，提升技術能量。 @ 技術司可移轉技術資料集
中、英文版之「台灣中草藥網」 (Taiwan’s Compendium on Medicinal Plants)	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 用以訂定廠內檢驗依據及品管規格，提升技術能量。 @ 技術司可移轉技術資料集
止咳中草藥(台灣產藥材)臨床前研發技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 @ 技術司可移轉技術資料集
新式藥材分析檢驗技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 用以訂定廠內檢驗依據及品管規格，提升技術能量。 @ 技術司可移轉技術資料集
抗精神病藥物臨床前研發技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 @ 技術司可移轉技術資料集
中草藥安全性評估模式之建立	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可協助廠商進行藥物案全性評估，節省廠商之開發成本增加成功機率。 @ 技術司可移轉技術資料集
抗精神病藥物(PDC-130)臨床前研發技術	執行單位: 藥技中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 @ 技術司可移轉技術資料集

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電動輔助自行車設計開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合CNS法規規範 \| 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3，同時節約開發費用約30%
電動代步車結構性能測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度：50mm 摔落次數：6666次巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr 測試次數200,000轉 \| 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力*
小客車步階轉向測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 7401-1988 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車定圓迴轉測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 4138-1982 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ECE R13/13H \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
機車實車煞車測試及評價技術建立(不含ABS)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 \| 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發