射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 技術規格是1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_ Embedded inductor 1nH ~27nH, 潛力預估是基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基....

序號998
產出年度94
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_ Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度雛型
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。
潛力預估基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才電子電路學、電磁學、高頻微波電路
同步更新日期2023-07-22

序號

998

產出年度

94

技術名稱-中文

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_ Embedded inductor 1nH ~27nH

技術成熟度

雛型

可應用範圍

資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。

潛力預估

基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。

聯絡人員

陳文峰

電話

03-5913314

傳真

03-5820412

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所須軟硬體設備

個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)

需具備之專業人才

電子電路學、電磁學、高頻微波電路

同步更新日期

2023-07-22

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# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號683
產出年度93
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層(
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路
序號: 683
產出年度: 93
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層(
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
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所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才: 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路

# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號3399
產出年度98
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk~40@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) ITEM Specification Tolerance Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度雛形
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5917193
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需具備之專業人才材料、電子電機相關背景
序號: 3399
產出年度: 98
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk~40@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) ITEM Specification Tolerance Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5917193
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: --
所須軟硬體設備: . 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) . 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路
需具備之專業人才: 材料、電子電機相關背景

# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號5152
產出年度100
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz):ITEM Specification ToleranceEmbedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度雛型
可應用範圍資訊電子產品、消費性電子產品等。例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5913941
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參考網址http://
所須軟硬體設備. 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上). 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…). 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C). 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才. 電子電路學. 電磁學. 高頻微波電路
序號: 5152
產出年度: 100
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz):ITEM Specification ToleranceEmbedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 資訊電子產品、消費性電子產品等。例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5913941
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: http://
所須軟硬體設備: . 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上). 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…). 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C). 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才: . 電子電路學. 電磁學. 高頻微波電路

# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號4787
產出年度99
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz): ITEM Specification Tolerance Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度雛形
可應用範圍資訊電子產品、消費性電子產品等。例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5913941
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所須軟硬體設備. 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才. 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路
序號: 4787
產出年度: 99
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz): ITEM Specification Tolerance Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 資訊電子產品、消費性電子產品等。例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5913941
電子信箱: chented@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: . 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才: . 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路

# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號2819
產出年度97
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk， Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) (a) ITEM：Embedded inductor Specification：1nH ~27nH Tolerance：
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體
需具備之專業人才電子電路、通訊領域工程師
序號: 2819
產出年度: 97
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk， Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) (a) ITEM：Embedded inductor Specification：1nH ~27nH Tolerance：
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體
需具備之專業人才: 電子電路、通訊領域工程師

# 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1509
產出年度95
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Specification of Embedded inductor and_x000D_Embedded capacitor (Frequency 6GHz)：ITEM Specification Tolerance_x000D_、 Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度(空)
可應用範圍印刷電路板(PCB)產業
潛力預估基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢_x000D_。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真無
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)、高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_、高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_、晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)。
需具備之專業人才具備電子電路學、電磁學、高頻微波電路能力之人才。
序號: 1509
產出年度: 95
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院電光所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Specification of Embedded inductor and_x000D_Embedded capacitor (Frequency 6GHz)：ITEM Specification Tolerance_x000D_、 Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 印刷電路板(PCB)產業
潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢_x000D_。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 無
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)、高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_、高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_、晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)。
需具備之專業人才: 具備電子電路學、電磁學、高頻微波電路能力之人才。
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# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號996
產出年度94
技術名稱-中文無鉛製程技術資訊平台建立
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。
技術成熟度量產
可應用範圍材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。
潛力預估隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備SMT技術設備、波銲製程設備
需具備之專業人才SMT製程技術、Wave soldering製程技術
序號: 996
產出年度: 94
技術名稱-中文: 無鉛製程技術資訊平台建立
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。
潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: SMT技術設備、波銲製程設備
需具備之專業人才: SMT製程技術、Wave soldering製程技術

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1000
產出年度94
技術名稱-中文迴路型熱管散熱技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm
技術成熟度雛型
可應用範圍筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置 ，航太軍事裝置與機械零組件散熱
潛力預估以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備(銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置
需具備之專業人才機械工程等相關背景人員。
序號: 1000
產出年度: 94
技術名稱-中文: 迴路型熱管散熱技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置 ，航太軍事裝置與機械零組件散熱
潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置
需具備之專業人才: 機械工程等相關背景人員。

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1001
產出年度94
技術名稱-中文無鉛製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度量產
可應用範圍面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。
潛力預估隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備
需具備之專業人才瞭解SMT及波銲製程
序號: 1001
產出年度: 94
技術名稱-中文: 無鉛製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。
潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備
需具備之專業人才: 瞭解SMT及波銲製程

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1008
產出年度94
技術名稱-中文電腦輔助熱傳設計分析技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度）
技術成熟度其他
可應用範圍電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。
潛力預估新創公司、人才養成訓練、技術外包
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備1.CFD Software_x000D_2.PC
需具備之專業人才熱傳學基礎
序號: 1008
產出年度: 94
技術名稱-中文: 電腦輔助熱傳設計分析技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度）
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。
潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 1.CFD Software_x000D_2.PC
需具備之專業人才: 熱傳學基礎

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1009
產出年度94
技術名稱-中文IC及LED熱阻量測技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格依循JEDEC Standard、SEMI Standard
技術成熟度量產
可應用範圍電子構裝及LED元件
潛力預估主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司
需具備之專業人才熱傳學基礎、電子封裝基礎
序號: 1009
產出年度: 94
技術名稱-中文: IC及LED熱阻量測技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 電子構裝及LED元件
潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司
需具備之專業人才: 熱傳學基礎、電子封裝基礎

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1011
產出年度94
技術名稱-中文焊點可靠性評估技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格MIL-883D
技術成熟度量產
可應用範圍現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。
潛力預估面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware
需具備之專業人才1.基礎統計_x000D_2.應力分析
序號: 1011
產出年度: 94
技術名稱-中文: 焊點可靠性評估技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: MIL-883D
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。
潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware
需具備之專業人才: 1.基礎統計_x000D_2.應力分析

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1967
產出年度96
技術名稱-中文基板內藏元件構裝技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文該技術係應用有機基板內藏被動元件(電容、電感、濾波器、… 、天線等) ，可應用於6 GHz 以下射頻模組如WLAN等，取代SMD元件，可提高構裝整合度及降低系統成本。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1).高介電材料Hi-Dk(εr≧40) 。(2).有機基板內藏元件結構、模型、量測。(3).內藏元件模型：~ 6.0GHz。
技術成熟度試量產
可應用範圍6.0GHz以下射頻模組如WLAN、手機等之射頻端模組應用
潛力預估以有機基板金屬層與介電材料之組合功能，取代電容、電感、濾波器等SMD元件，提高構裝整合度及降低成本。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5917193
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體。
需具備之專業人才電子電路、通訊領域工程師
序號: 1967
產出年度: 96
技術名稱-中文: 基板內藏元件構裝技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 該技術係應用有機基板內藏被動元件(電容、電感、濾波器、… 、天線等) ，可應用於6 GHz 以下射頻模組如WLAN等，取代SMD元件，可提高構裝整合度及降低系統成本。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1).高介電材料Hi-Dk(εr≧40) 。(2).有機基板內藏元件結構、模型、量測。(3).內藏元件模型：~ 6.0GHz。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 6.0GHz以下射頻模組如WLAN、手機等之射頻端模組應用
潛力預估: 以有機基板金屬層與介電材料之組合功能，取代電容、電感、濾波器等SMD元件，提高構裝整合度及降低成本。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5917193
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 網路分析儀、3D電磁場全波分析及設計軟體。
需具備之專業人才: 電子電路、通訊領域工程師
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與射頻內藏被動元件之模型程式庫技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…

即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

智慧型影像強化技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場

Context Information Service

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能

Semantic Web Rule Engine

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... | 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展

微小化 無線通訊模組

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力

電液複合泵浦設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。

高壓成型機液壓系統之設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。

複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

滲透成形製程技術技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。

人與物體追蹤技術評估版

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 | 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…

即時多媒體串流作業系統平台技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場

智慧型影像強化技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 | 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場

Context Information Service

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... | 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能

Semantic Web Rule Engine

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 | 領域: 共通 | 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... | 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展

微小化 無線通訊模組

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力

電液複合泵浦設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。

高壓成型機液壓系統之設計與分析技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。

複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

滲透成形製程技術技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。

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