Slim Type 動壓主軸馬達技術
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技術名稱-中文Slim Type 動壓主軸馬達技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是前瞻光資訊系統技術發展計畫, 技術規格是馬達型式：三相直流無刷_x000D_；直徑≦30mm_x000D_；高度≦6.1mm_x000D_；額定電壓：5VDC_x000D_；額定電流≦0.6Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦20 μm _x000....

序號	1210
產出年度	94
技術名稱-中文	Slim Type 動壓主軸馬達技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	關鍵技術：1.動壓軸承動壓溝槽參數設計_x000D_2.動壓溝槽檢測技術_x000D_3.低頓轉扭矩之磁路設計技術_x000D_；優異特性：1.Turntable Runout≦20 μm _x000D_2.Tilt ≦6分_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	馬達型式：三相直流無刷_x000D_；直徑≦30mm_x000D_；高度≦6.1mm_x000D_；額定電壓：5VDC_x000D_；額定電流≦0.6Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦20 μm _x000D_；Tilt ≦6分_x000D_
技術成熟度	其他
可應用範圍	NB DVD主軸馬達_x000D_、NB 光碟機主軸馬達_x000D_、HDD主軸馬達_x000D_、MPU＆CPU風扇馬達_x000D_、中、高速polygon馬達_x000D_
潛力預估	(空)
聯絡人員	鄭必章
電話	06-5089053
傳真	06-5089059
電子信箱	Chengbicha@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	(空)
需具備之專業人才	具影像處理基本知識、具系統整合能力

序號

1210

產出年度

技術名稱-中文

Slim Type 動壓主軸馬達技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

前瞻光資訊系統技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

關鍵技術：1.動壓軸承動壓溝槽參數設計_x000D_2.動壓溝槽檢測技術_x000D_3.低頓轉扭矩之磁路設計技術_x000D_；優異特性：1.Turntable Runout≦20 μm _x000D_2.Tilt ≦6分_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

馬達型式：三相直流無刷_x000D_；直徑≦30mm_x000D_；高度≦6.1mm_x000D_；額定電壓：5VDC_x000D_；額定電流≦0.6Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦20 μm _x000D_；Tilt ≦6分_x000D_

技術成熟度

其他

可應用範圍

NB DVD主軸馬達_x000D_、NB 光碟機主軸馬達_x000D_、HDD主軸馬達_x000D_、MPU＆CPU風扇馬達_x000D_、中、高速polygon馬達_x000D_

潛力預估

(空)

聯絡人員

鄭必章

電話

06-5089053

傳真

06-5089059

電子信箱

Chengbicha@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

(空)

需具備之專業人才

具影像處理基本知識、具系統整合能力

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噴墨法彩色濾光片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 像素大小：pitch 0.110mm×0.110mm或customer _x000D_design。顏色：RGB三色。耐熱性：250℃×1hr。耐化性：5% KOH, 40℃×10min; Aceto... \| 潛力預估: 噴墨法彩色濾光片製程/噴墨頭設計/設備整合技術，建立國內新一代科技技術自主開發能力，更可大幅降低耗材使用量。 @ 技術司可移轉技術資料集
動壓HD-DVD主軸馬達技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 馬達型式：三相直流無刷_x000D_；直徑≦30mm_x000D_；高度≦22mm_x000D_；額定電壓：12VDC_x000D_；額定電流≦0.16Amp；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g... \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
磁性編碼器模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 環型：直徑Φ20~Φ50mm、Zero close pole pitch可為100μm~1000μm、量測距離為10μm，磁場強度可達60~100Gauss、Pole Pitch 500±10μm應用... \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
離子輔助蒸鍍低溫製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 低溫製程(製程溫度約700°C) \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
即時描繪軟體開發平台	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
噴墨法立體微透鏡製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_、 Radius(R): 60~1200 m_x000D_、 Focal Length(f): 110~1600 m、 Lens thi... \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Center Wavelength : 1480nm_x000D_；Center Wavelength Range : ±40nm_x000D_；Insertion Loss : 55dB_x000D... \| 潛力預估: 本技術包括光學設計、封裝技術、環境測試等技術，本所開發的光電元件，能夠與世界大廠同步，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
波長鎖定器製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Wavelength Locker；Channel Spacing : 100 GHz_x000D_；Center Wavelength : ITU grid (1530nm~1560nm)_x000... \| 潛力預估: 本技術包括波長鎖器的組裝與設計技術、電路控制技術與自動量測技術，技術涵蓋完整，並可於0 ~ 70 ℃間，完全在規格內穩定工作，技術規格已與世界大廠JDSU同步，並通過250小時85℃高溫測試與-40... @ 技術司可移轉技術資料集

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奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。
具振動抑制複材管件結構改良	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) \| 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等
輕質蜂巢聲阻結構	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度 \| 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 \| 潛力預估: 有賴技術推廣
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃； (2)結合強度3000psi以上； (3)變形量 \| 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差 \| 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。
CMOS影像IC設計及影像處理像技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可提供QVGA（320×240）、CIF（352×288）、VGA（640×480）、XVGA（1024×768）與1.3百萬（1280×1024）等格式，像素單元尺寸為10、7.5、6.3與5.6μ... \| 潛力預估: 依據 In-Stat, Frost&Sullivan預測CIS在2005年，全球產量達237Mpcs。
紅外光無線數位電子錢包付款技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IrDA 1.0/1.1/1.2/1.3、IrFM Version 1.0、Windows 98/2000/XP、 Symbian OS、WinCE（Packet PC）或Linux OS。 \| 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險(國內每年數億元)、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。紅外線電子錢包潛在I...
自助式數位印相系統	執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可處理各種大小之JPEG影像，可於一公尺內進行紅外光無線傳輸可讀取六種規格記憶卡。 \| 潛力預估: 產品預留相當大的空間可以依照客戶的需求而修訂服務之內容。
音效即時傳輸與播放系統	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 取樣頻率︰4kHz~44.1kHz(可調)、音效取樣 / 播放解析度︰16位元類比/數位轉換、紅外光傳輸距離︰0~2m(min)、紅外光發射接收模組IrDA 4Mbps。 \| 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯...
氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
太陽光紫外線強度量測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
QDIP 元件磊晶製程與量測分析	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 \| 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務
厚膜加工製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) \| 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力