光互連高速光電路板(Optical Interconnection EOCB) 整合技術
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技術名稱-中文光互連高速光電路板(Optical Interconnection EOCB) 整合技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是Waveguide loss < -0.35dB/cm, operated data rate up to 2.5Gb/s, propagated distance > 5cm, 潛力預估是本技術未來將與IT產業結合，開發下世代高速光傳輸架構，擺脫高速傳輸所衍生出crosstalk、loss、lamination、PCB layout等問題。.

序號	1245
產出年度	94
技術名稱-中文	光互連高速光電路板(Optical Interconnection EOCB) 整合技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發12channles x 2.5Gb/s chip to chip through OECB整合技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Waveguide loss < -0.35dB/cm, operated data rate up to 2.5Gb/s, propagated distance > 5cm
技術成熟度	已建立雛形產品技術
可應用範圍	主要是運用光學的方法連接電腦晶片、模組、電路板、底板、機殼及處理器，以高速光子方式傳輸信號，解決電子傳輸時頻寬受限等瓶頸問題。
潛力預估	本技術未來將與IT產業結合，開發下世代高速光傳輸架構，擺脫高速傳輸所衍生出crosstalk、loss、lamination、PCB layout等問題。
聯絡人員	張弘文
電話	03-5918018
傳真	03-5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	需具備系統應用經驗與PCB生產與測試搭配廠商
需具備之專業人才	需具備系統應用經驗
同步更新日期	2024-09-03

序號

1245

產出年度

技術名稱-中文

光互連高速光電路板(Optical Interconnection EOCB) 整合技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發12channles x 2.5Gb/s chip to chip through OECB整合技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Waveguide loss < -0.35dB/cm, operated data rate up to 2.5Gb/s, propagated distance > 5cm

技術成熟度

已建立雛形產品技術

可應用範圍

主要是運用光學的方法連接電腦晶片、模組、電路板、底板、機殼及處理器，以高速光子方式傳輸信號，解決電子傳輸時頻寬受限等瓶頸問題。

潛力預估

本技術未來將與IT產業結合，開發下世代高速光傳輸架構，擺脫高速傳輸所衍生出crosstalk、loss、lamination、PCB layout等問題。

聯絡人員

張弘文

電話

03-5918018

傳真

03-5917702

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

需具備系統應用經驗與PCB生產與測試搭配廠商

需具備之專業人才

需具備系統應用經驗

同步更新日期

2024-09-03

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高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity<-20dBm.多模/Output Power>-10dBm.S... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。 @ 技術司可移轉技術資料集
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability:<1dB.... \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。** @ 技術司可移轉技術資料集
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time<5ms. ‧ 4x4/8x8 MEMS Switch Insertion ... \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : <0.8dB ‧ Return Lo... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 技術司可移轉技術資料集

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多元合金細晶及成形技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 \| 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率
奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術：氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o；氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm；氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm \| 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙，並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能，在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...
微波材料測試治具開發技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率＜65GHz, 1＜K＜100,10＜Q＜1’10000,誤差￡±0.5% \| 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術，支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統，提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...
高離子導電性質子傳導膜應用評估技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度：810-2 S/cm ‧甲醇穿透度：810-7 cm2/sec ‧膨潤性：40-60wt% ‧耐熱性：>250℃* \| 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增，在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下，對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500～600Whr/l)，未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...
化學鍍活化液與其化學鍍技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑<3.5 nm ‧活化粒子懸浮期>12個月 \| 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術，為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計，是以金屬奈米粒子觀念為出發點，當隨粒子粒徑越小時，比表面積越高，催化活性也越強，再加上粒子表面有有機穩定...
MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A，B，C，D，E ... \| 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場，極具市場潛力
O-PET光學膜配方及研製技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率<0.4wt%、IV>0.4、耐熱溫度≧150℃，且延伸倍率可達3倍以上。 \| 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口，價格昂貴，且都已鍍好ITO膜，售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術，自製膜材料＜100元 NT/m2，而二次加工處理導電...
有機無機混成耐磨耗材料與製程技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H，玻璃基材可達5~7 H \| 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性，此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發，以及高經濟價值之多...
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric)：0.47dB TM (Transverse Magnetic) ： 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... \| 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件，如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程，不僅可大...
無鹵無磷難燃複合材料技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板，達到所需規格，Tg 3 150℃，Z軸膨脹率α1 ￡ 70 ppm/ oC, α2￡ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... \| 潛力預估: ‧難燃機電應用：如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板，OA產品外殼等等 ‧高級建材產品：如捷運第三軌，機電工程等等
無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... \| 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。無...
新型OLED藍色發光材料及其合成技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最終材料產品，產率 > 45 %。光激發與電激發光譜範圍：380 ~ 470nm。玻璃轉移溫度 > 120 ℃。裂解溫度 > 430 ℃。 \| 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源，相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件，如：太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。
Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天 \| 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。
高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% \| 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革
奈米粉體表面改質技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2：5% 以上 3.Transmittance（550nm）：95% 以上 4.平均粒徑：60nm 以下 \| 潛力預估: 應用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場，估計超過50億元。