智慧型簡報系統
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技術名稱-中文智慧型簡報系統的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是智慧生活環境技術發展五年計畫, 技術規格是可用雷射光筆點選投影幕之5種操作按鈕_x000D_；可自動學習得到環境之最佳參數設定_x000D_；整合系統具有即時處理能力, 潛力預估是技術創新前瞻、已申請多項專利.

序號	1251
產出年度	94
技術名稱-中文	智慧型簡報系統
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧生活環境技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	即時處理、適用於多種環境
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	可用雷射光筆點選投影幕之5種操作按鈕_x000D_；可自動學習得到環境之最佳參數設定_x000D_；整合系統具有即時處理能力
技術成熟度	雛型
可應用範圍	簡報系統、電腦遊戲。
潛力預估	技術創新前瞻、已申請多項專利
聯絡人員	李美櫻小姐
電話	03-5917226
傳真	03-5820462
電子信箱	Mylee@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	(空)
需具備之專業人才	影像處理、圖形識別。
同步更新日期	2024-09-03

序號

1251

產出年度

技術名稱-中文

智慧型簡報系統

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧生活環境技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

即時處理、適用於多種環境

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可用雷射光筆點選投影幕之5種操作按鈕_x000D_；可自動學習得到環境之最佳參數設定_x000D_；整合系統具有即時處理能力

技術成熟度

雛型

可應用範圍

簡報系統、電腦遊戲。

潛力預估

技術創新前瞻、已申請多項專利

聯絡人員

李美櫻小姐

電話

03-5917226

傳真

03-5820462

電子信箱

Mylee@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

(空)

需具備之專業人才

影像處理、圖形識別。

同步更新日期

2024-09-03

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視覺性互動式遊戲之有氧熱舞機	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 限制：固定背景環境，適用單人操作；即時處理速度可達10frame/sec（影像為160x120大小之彩色影像）；可辨識六種不同的連續動作序列。 \| 潛力預估: 目前市面上視覺性遊戲軟體大度份是處理motion的資訊，技術層次較低；本計劃所建立為動作比對技術將是下一階段的前瞻性互動式遊戲之重要技術。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
人物入侵偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可即時判斷是否遭到入侵；測試500個工研院電通所蒐集之視訊資料庫，False rejection rate < 0.1%，false acceptation rate < 5%；入侵警報可採螢幕顯示... \| 潛力預估: 此技術完全為自行研發，技術掌握度極高。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
網絡式組合語言的硬體模擬驗證軟體	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 此平台可供多媒體應用程式寫成的 NetASM 程式轉成一種硬體描述語言 - Verilog 程式_x000D_；所提供之平台含有 NetASM 語言使用手冊, NetASM 指令集的 Verilog ... \| 潛力預估: 發展出的硬體配置與繞線機制搭配自行開發的平行式網絡組合語言(NetASM)，使軟體更容易轉移到硬體。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
智慧型影像視訊檢索技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 根據使用者的要求，自動學習使用者想要檢索之意念_x000D_；自動化特徵抽取、表示法與比對；區塊與物件之高階特徵擷取技術；線上使用者調適技術；物件分類與辨識之自動學習；高速檢索大型影像視訊資料... \| 潛力預估: 國內少數可見具即時學習功能，同時可讓多名使用者上網使用的高速檢索大型影像視訊資料庫之影像比對技術。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
電通所爪哇卡處理機軟體開發環境	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and ... \| 潛力預估: 電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
塑膠光纖單芯雙向連接器設計	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組，中心主波長為650nm，傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 \| 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際，連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術，適時切入市場技術，對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上，將大有助益。
高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。
駐極體材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB \| 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。
超高機能表面材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸24”x24” \| 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。
輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...
高應答速度液晶材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V \| 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。
新型配向材料技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 \| 潛力預估: 可促進產值達50億元以上
低溫硬化互連導電材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料
電容去離子奈米複合碳電極材料開發	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g；CDI去除率> 250 ppm/次 \| 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例，其最大放電電容量僅約100 F/g，目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾，可得一中孔性奈米結構碳材，其電容量可增加25~40%，預期其市場接受性高，且目前並無相...
奈米可見光光觸媒材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後，細菌數目減少至原來之0.1%以下；(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... \| 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計，2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時，日本的光觸媒產值將達100億日圓，約有新台幣28億元。使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念，在日本已經十分普...
超薄型塗佈技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乾膜厚度￡0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm \| 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術，建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等，如果本土材料產業成功的話，可提供下游就近的材料提供與成本競爭力，預期可以有很大的產業...