LTCC Embedded L/C Library
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文LTCC Embedded L/C Library的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是無線通訊技術發展五年計畫, 潛力預估是減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具.

序號	1346
產出年度	94
技術名稱-中文	LTCC Embedded L/C Library
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	經過一年多的實驗與開發，電通所LTCC Embedded L/C Library 技術已臻至成熟，並於去年底，成功技轉業界。目前並有多家國內外廠商積極洽談中，希望藉由本技術的引進，大大的加強公司的市場競爭力。並藉由各種客製化的特定電感，電容，形式之元件資料庫的建立，提升了向上延伸至客戶群 ( IC DESIGNER )的服務。因此，不管是空間上的全球競爭，或是時間上的 CUSTOMER RELATIONSHIP 的培養，都有實質的幫助。_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	量產
可應用範圍	濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品
潛力預估	減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	JeannineKuo@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	PC
需具備之專業人才	高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

序號

1346

產出年度

技術名稱-中文

LTCC Embedded L/C Library

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

無線通訊技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

經過一年多的實驗與開發，電通所LTCC Embedded L/C Library 技術已臻至成熟，並於去年底，成功技轉業界。目前並有多家國內外廠商積極洽談中，希望藉由本技術的引進，大大的加強公司的市場競爭力。並藉由各種客製化的特定電感，電容，形式之元件資料庫的建立，提升了向上延伸至客戶群 ( IC DESIGNER )的服務。因此，不管是空間上的全球競爭，或是時間上的 CUSTOMER RELATIONSHIP 的培養，都有實質的幫助。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(空)

技術成熟度

量產

可應用範圍

濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品

潛力預估

減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具

聯絡人員

郭惠菁

電話

03-5914576

傳真

03-5820240

電子信箱

JeannineKuo@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

高頻電路設計概念。InGaP/GaAs HBT MMIC設計能力_x000D_

根據名稱 LTCC Embedded L C Library 找到的相關資料

無其他 LTCC Embedded L C Library 資料。

[ 搜尋所有 LTCC Embedded L C Library ... ]

根據電話 03-5914576 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914576 ...)

多模整合式車用天線	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無 \| 潛力預估: 減少車體外觀破壞；獲取最佳收訊效果 @ 技術司可移轉技術資料集
超寬頻天線 (UWB Antenna)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無 \| 潛力預估: 以簡單金屬製程製作 @ 技術司可移轉技術資料集
高頻模組關鍵元組件設計技術╱多層低溫共燒陶瓷技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)Filter技術規格表_x000D_：Item Specification Measurement_x000D_、Center Frequency (fo) 2,442 MHz 2,442 MH... \| 潛力預估: 減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具 @ 技術司可移轉技術資料集
Antenna Design ( W/WO Patterns )	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: Antenna for GSM, WLAN . or other functions；Multi- Mode, Multi band antenna design and consultants. @ 技術司可移轉技術資料集
WLAN雙頻功率放大器技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IEEE 802.11a/b功率放大器規格要求 \| 潛力預估: 省電及高效率；整合被動元件及偏壓電路於多層架構中使得模組縮小體積；雙頻設計 @ 技術司可移轉技術資料集
GPRS/WLAN RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *SoMLC Miniaturized Dual-Mode RF Module Size: GPRS:2.51.5 cm2 WLAN a/b/g 2.01.0 cm2 Rx Part- GPRS: ...* \| 潛力預估: NF 10.5db Max.@ Data rate=54Mbps Tx Part-GPRS: Phase Error (RMS value) 5o max. @ 技術司可移轉技術資料集
GPON接取網路技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate。2. Full service support。3.Physical reach of ... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
線路模擬服務(CES)	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 以封包傳輸為基礎之接取及都會網路 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914576 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與LTCC Embedded L/C Library同分類的技術司可移轉技術資料集

MMS Relay/Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 \| 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台
Wireless Call Agent技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 \| 潛力預估: 依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。
Software-based VoIP Middleware技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... \| 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件，因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力，可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場，預計將為國內產業帶來數億元之商機。
下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質
GFP-Based Ethernet over SDH測試技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...
Burst Mode CDR量測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter \| 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...
DVB-T數位電視接收平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 \| 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業
廣播型MHP Middleware平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG \| 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業，結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭，將驅動新一波數位娛樂服務平台應用
DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品
iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機
低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS
超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...