系統階層設計驗證技術(System-Level Design & Verification Methodology)
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文系統階層設計驗證技術(System-Level Design & Verification Methodology)的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫, 技術規格是Application Analysis到Dataflow Design之設計方法;Embedded SoC/System系統架構及軟硬體分工設計方法;System-Level Performance Verification;SystemC transaction-level modeling訓..., 潛力預估是深化廠商之SoC設計能力,建立系統層級設計技術,將IP以系統層級描述,使SoC平台及IP之推廣銷售更為容易,並可擴大客戶之層級,接觸到系統架構設計師 (System Architect) 等對客戶廠商更具影響力之人員,並加深產品技術服務面。.

序號1401
產出年度94
技術名稱-中文系統階層設計驗證技術(System-Level Design & Verification Methodology)
執行單位工研院晶片中心
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文傳統的做法不僅會造成重複的投片而提高成本,且由於軟體與硬體的同步驗證工作,必須在晶片製作出來以後才能執行,使得晶片的驗證週期拉得極長;對於奈米等級的晶片設計而言,由於內嵌式微處理器的盛行、晶片內含的電路閘數目增加等,都會造成驗證的成本與時間兩項重要因素進一步惡化。本技術是以系統階層設計概念為基礎,規劃從應用系統分析到軟硬體規範之系統階層設計及驗證方法,可將軟硬體之統合驗證大幅提前到系統設計初期,並提供更完善的驗證工具,簡易並縮短軟硬體驗證時程。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Application Analysis到Dataflow Design之設計方法;Embedded SoC/System系統架構及軟硬體分工設計方法;System-Level Performance Verification;SystemC transaction-level modeling訓練
技術成熟度本技術已建立完整之SoC系統層級模擬設計平台,包含如ARM926EJS、ARM920T、STC DSP、DMAC、SDRAM、VIC等IP,也曾與學校合作,協助開發ESL Design Lab課程基礎教材,目前可隨時技轉給廠商。
可應用範圍數位Embeddes SoC/System設計,如H.264、MPEG4、WiMax、WCDMA、GSM等等。
潛力預估深化廠商之SoC設計能力,建立系統層級設計技術,將IP以系統層級描述,使SoC平台及IP之推廣銷售更為容易,並可擴大客戶之層級,接觸到系統架構設計師 (System Architect) 等對客戶廠商更具影響力之人員,並加深產品技術服務面。
聯絡人員林秀玲
電話03-591-4063
傳真03-591-3183
電子信箱AustenLin@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才Circuit design engineer and CAD engineer

序號

1401

產出年度

94

技術名稱-中文

系統階層設計驗證技術(System-Level Design & Verification Methodology)

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

傳統的做法不僅會造成重複的投片而提高成本,且由於軟體與硬體的同步驗證工作,必須在晶片製作出來以後才能執行,使得晶片的驗證週期拉得極長;對於奈米等級的晶片設計而言,由於內嵌式微處理器的盛行、晶片內含的電路閘數目增加等,都會造成驗證的成本與時間兩項重要因素進一步惡化。本技術是以系統階層設計概念為基礎,規劃從應用系統分析到軟硬體規範之系統階層設計及驗證方法,可將軟硬體之統合驗證大幅提前到系統設計初期,並提供更完善的驗證工具,簡易並縮短軟硬體驗證時程。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Application Analysis到Dataflow Design之設計方法;Embedded SoC/System系統架構及軟硬體分工設計方法;System-Level Performance Verification;SystemC transaction-level modeling訓練

技術成熟度

本技術已建立完整之SoC系統層級模擬設計平台,包含如ARM926EJS、ARM920T、STC DSP、DMAC、SDRAM、VIC等IP,也曾與學校合作,協助開發ESL Design Lab課程基礎教材,目前可隨時技轉給廠商。

可應用範圍

數位Embeddes SoC/System設計,如H.264、MPEG4、WiMax、WCDMA、GSM等等。

潛力預估

深化廠商之SoC設計能力,建立系統層級設計技術,將IP以系統層級描述,使SoC平台及IP之推廣銷售更為容易,並可擴大客戶之層級,接觸到系統架構設計師 (System Architect) 等對客戶廠商更具影響力之人員,並加深產品技術服務面。

聯絡人員

林秀玲

電話

03-591-4063

傳真

03-591-3183

電子信箱

AustenLin@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

(空)

需具備之專業人才

Circuit design engineer and CAD engineer

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應用於CMOS製程之射頻積體電路之靜電放電防護電路設計

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: HBM > 2 kV; MM > 200 V | 潛力預估: 相較於其他領域的積體電路,射頻積體電路較易受寄生效應影響其效能。本技術以獨到的防護元件佈局技巧及匹配整合設計,使射頻積體電路能於效能與靜電放電耐受度間取得最佳平衡,可有效提昇射頻IC的良率與可靠度。

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應用於CMOS製程之射頻積體電路之靜電放電防護電路設計

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: HBM > 2 kV; MM > 200 V | 潛力預估: 相較於其他領域的積體電路,射頻積體電路較易受寄生效應影響其效能。本技術以獨到的防護元件佈局技巧及匹配整合設計,使射頻積體電路能於效能與靜電放電耐受度間取得最佳平衡,可有效提昇射頻IC的良率與可靠度。

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P2P同儕數位版權保護技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 | 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理,在現在數位內容產業發展起飛之際,應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式,可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。

UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 | 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命,IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台,無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...

無線近身網路通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 | 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。

Home Portal Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES、DES、WPA | 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視,國內尚無相關應用產品,仍待推廣落實。

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 雛型

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

P2P同儕數位版權保護技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 | 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理,在現在數位內容產業發展起飛之際,應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式,可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。

UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 | 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命,IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台,無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...

無線近身網路通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 | 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。

Home Portal Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES、DES、WPA | 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視,國內尚無相關應用產品,仍待推廣落實。

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 雛型

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

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