光纖陣列接頭製作及測試技術
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技術名稱-中文光纖陣列接頭製作及測試技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是95, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 技術規格是Fiber Array Block:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40_x000D_。Core Pitch Measurement System:Accur..., 潛力預估是具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。.

序號1524
產出年度95
技術名稱-中文光纖陣列接頭製作及測試技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高密度分波多工系統正朝著高頻道數、體積小、低成本的趨勢發展,例如陣列波導光柵(AWG)及光學微機電元件(MEMS)等以多芯束光纖輸出之光通訊元件將成為主流,因此具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Fiber Array Block:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40_x000D_。Core Pitch Measurement System:Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝
潛力預估具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。
聯絡人員張弘文
電話03-5918018
傳真03-5915138
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備需有光電工程師及量產規劃工程師參與,作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
需具備之專業人才需有光電工程師及量產規劃工程師參與,作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
同步更新日期2019-07-24

序號

1524

產出年度

95

技術名稱-中文

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高密度分波多工系統正朝著高頻道數、體積小、低成本的趨勢發展,例如陣列波導光柵(AWG)及光學微機電元件(MEMS)等以多芯束光纖輸出之光通訊元件將成為主流,因此具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Fiber Array Block:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40_x000D_。Core Pitch Measurement System:Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝

潛力預估

具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

聯絡人員

張弘文

電話

03-5918018

傳真

03-5915138

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

需有光電工程師及量產規劃工程師參與,作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

需具備之專業人才

需有光電工程師及量產規劃工程師參與,作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

同步更新日期

2019-07-24

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

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高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

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高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

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摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

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微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

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波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

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高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

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高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

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高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

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摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

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微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

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波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

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高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

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整合式船舶數位監控系統規劃

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立圖控式之船舶監測系統,以網路整合船上之輔機設備訊號,完成全數位系統架構及細部線路圖。 2. 完成訊號轉換及通訊模組原形設計及製做,每一模組可接入16個數位訊號線及7組類比訊號線,並於模組內... | 潛力預估: 1.利用國內日趨成熟之自動化、電子、機電整合等技術,結合不同領域專才,開發本土化之船用組件與裝備,規劃發展整合式船舶數位監控系統,?集整合各種監測控制及通訊訊號於具簡易操作介面之船舶數位監控電腦系統,...

噪音防制評估技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術結合統計能量法與FRP振噪特性資料庫,具有以下特性: 1. 資料庫包含常見船用FRP材料之振噪特性,包括單板及三明治板之吸音率、穿透損失及損失因子頻譜。 2. 可同時考慮結構音及空氣音傳遞路徑。... | 潛力預估: 1.可於FRP船舶設計階段及必要時之艙間噪音特性之評估。 2.應用噪音預估技術,幫助國內業界面臨噪音問題時,以軟體模擬取代現場試誤,降低建造低噪音、高舒適性船舶之成本。 3.提昇我國船舶建造之減振防...

船舶產業電子化研發中心建置--技術網開發

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 船舶技術網網站涵蓋「線上設計系統及建造電子書」: 1.「線上設計系統」乃依循造船設計採用之『螺旋式設計』(Design Spiral)流程方式,涵蓋船舶穩度安全計算、結構振動頻率計算、住艙與貨艙通風設... | 潛力預估: 1.開發完成後可提供目前國內船舶常用網際網路方式之設計計算模組,協助強化船廠設計能力,迅速回應客戶之需求。 2.提供船廠施工標準程序及檢驗標準之參考基準,控管船舶建造品質,提昇船廠競爭力。

五葉新系列螺槳效率與性能應用技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 新系列螺槳P5006與P5007實驗螺槳兩型,螺槳葉片五葉,直徑250mm,面積比1.0,螺距比1.4,適用於船速37節以下。 1.空化系數為0.75與0.6時螺槳效率優於四葉螺槳。 2.於低速狀況... | 潛力預估: 1.四葉及五葉螺槳性能實驗之完成,可協助螺槳廠家切入對於有船艙低振動與低噪音等舒適性要求較為嚴苛之高階市場,大大提昇了廠商的競爭能力。 2.新系列螺槳局部性能的改善,使得螺槳廠家得以進一步提昇螺槳品質...

包裝食品連續式微波加熱低溫殺菌(pasteurization)系統設計及製程研究

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 截切蔬菜以微波密度0.58W/g操作,加熱7分鐘品溫升高30℃以上,可降低生菌數3 log CFU/g,延長保存期限一半以上。 | 潛力預估: 改善包裝食品殺菌問題,提高能源效率,提升製程效率及產品安全性,並有助於保存食品原有風味及營養成分,預估可改善或取代現有加工技術約2億元產值。

紅麴菌Unigene註解資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌Unigene註解資料庫 | 潛力預估: 註解資料的利用與開發,應用於開發紅麴菌中有用之蛋白質或可應用工業之酵素。

膠囊內視系統整合技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

CMOS影像感測電路設計報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 256X256 CMOS影像感測器晶片,功率10mW以下 | 潛力預估: 提昇生醫市場產值,協助國內電子產業開發高附加價值之影像視覺產品,拓展影像感測應用領域,極具潛力。

膠囊影像感測電路設計技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

膠囊內視系統技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

整合式凸陣探頭的性能量測與立體角移動控制研究

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組,可操控:掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合,增加其產品附加價值,提升國內醫療產業競爭力,極具潛力。

紅麴菌全基因體序列資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析,開發紅麴菌基因與產物關聯資訊,掌握紅麴菌發酵與育種之訊息,作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。

可食性包材製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min,可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材,可應用於調理食品,取代部分的塑膠包材,以減少產業的環保壓力。

大豆起司製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡,嗜口性佳,冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元,粗估產品若佔10%,為一億元台幣。

多榖麵條製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上,並具有良好之品質,其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。

整合式船舶數位監控系統規劃

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立圖控式之船舶監測系統,以網路整合船上之輔機設備訊號,完成全數位系統架構及細部線路圖。 2. 完成訊號轉換及通訊模組原形設計及製做,每一模組可接入16個數位訊號線及7組類比訊號線,並於模組內... | 潛力預估: 1.利用國內日趨成熟之自動化、電子、機電整合等技術,結合不同領域專才,開發本土化之船用組件與裝備,規劃發展整合式船舶數位監控系統,?集整合各種監測控制及通訊訊號於具簡易操作介面之船舶數位監控電腦系統,...

噪音防制評估技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術結合統計能量法與FRP振噪特性資料庫,具有以下特性: 1. 資料庫包含常見船用FRP材料之振噪特性,包括單板及三明治板之吸音率、穿透損失及損失因子頻譜。 2. 可同時考慮結構音及空氣音傳遞路徑。... | 潛力預估: 1.可於FRP船舶設計階段及必要時之艙間噪音特性之評估。 2.應用噪音預估技術,幫助國內業界面臨噪音問題時,以軟體模擬取代現場試誤,降低建造低噪音、高舒適性船舶之成本。 3.提昇我國船舶建造之減振防...

船舶產業電子化研發中心建置--技術網開發

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 船舶技術網網站涵蓋「線上設計系統及建造電子書」: 1.「線上設計系統」乃依循造船設計採用之『螺旋式設計』(Design Spiral)流程方式,涵蓋船舶穩度安全計算、結構振動頻率計算、住艙與貨艙通風設... | 潛力預估: 1.開發完成後可提供目前國內船舶常用網際網路方式之設計計算模組,協助強化船廠設計能力,迅速回應客戶之需求。 2.提供船廠施工標準程序及檢驗標準之參考基準,控管船舶建造品質,提昇船廠競爭力。

五葉新系列螺槳效率與性能應用技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 新系列螺槳P5006與P5007實驗螺槳兩型,螺槳葉片五葉,直徑250mm,面積比1.0,螺距比1.4,適用於船速37節以下。 1.空化系數為0.75與0.6時螺槳效率優於四葉螺槳。 2.於低速狀況... | 潛力預估: 1.四葉及五葉螺槳性能實驗之完成,可協助螺槳廠家切入對於有船艙低振動與低噪音等舒適性要求較為嚴苛之高階市場,大大提昇了廠商的競爭能力。 2.新系列螺槳局部性能的改善,使得螺槳廠家得以進一步提昇螺槳品質...

包裝食品連續式微波加熱低溫殺菌(pasteurization)系統設計及製程研究

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 截切蔬菜以微波密度0.58W/g操作,加熱7分鐘品溫升高30℃以上,可降低生菌數3 log CFU/g,延長保存期限一半以上。 | 潛力預估: 改善包裝食品殺菌問題,提高能源效率,提升製程效率及產品安全性,並有助於保存食品原有風味及營養成分,預估可改善或取代現有加工技術約2億元產值。

紅麴菌Unigene註解資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌Unigene註解資料庫 | 潛力預估: 註解資料的利用與開發,應用於開發紅麴菌中有用之蛋白質或可應用工業之酵素。

膠囊內視系統整合技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

CMOS影像感測電路設計報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 256X256 CMOS影像感測器晶片,功率10mW以下 | 潛力預估: 提昇生醫市場產值,協助國內電子產業開發高附加價值之影像視覺產品,拓展影像感測應用領域,極具潛力。

膠囊影像感測電路設計技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

膠囊內視系統技術報告

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊,資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V,電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術,協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品,開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準,並切入國際生醫市場,極具潛力。

整合式凸陣探頭的性能量測與立體角移動控制研究

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組,可操控:掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合,增加其產品附加價值,提升國內醫療產業競爭力,極具潛力。

紅麴菌全基因體序列資料庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析,開發紅麴菌基因與產物關聯資訊,掌握紅麴菌發酵與育種之訊息,作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。

可食性包材製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min,可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材,可應用於調理食品,取代部分的塑膠包材,以減少產業的環保壓力。

大豆起司製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡,嗜口性佳,冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元,粗估產品若佔10%,為一億元台幣。

多榖麵條製造技術

執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上,並具有良好之品質,其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。

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