技術名稱-中文與封裝製程整合之WiMAX/WiFi雙頻天線技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是95, 計畫名稱是寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫, 技術規格是天線尺寸:11 mm × 11 mm；操作頻帶：2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz；天線電壓駐波比規範：< 2.5。, 潛力預估是無.
| 序號 | 1609 |
| 產出年度 | 95 |
| 技術名稱-中文 | 與封裝製程整合之WiMAX/WiFi雙頻天線技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 通訊產業迅速發展，市場需求量越來越大，但是對產品尺寸的要求卻是越小越好，產品的輕巧與否決定了其在市場上的競爭力。在無線通訊產品中，天線的大小對整體的尺寸有決定性的影響。以往，天線的設計常以外露式單極天線或螺旋天線為主，在機體外另增加了不少的體積，目前雖有隱藏式天線，但這種隱藏式的設計仍需空出天線置放的空間，並配合不同的天線外型，就需要重新設計機殼，非常不符合經濟效益。本技術以創新突破的想法，掌握天線與射頻電路整合關鍵技術，率先提出「完整RF 系統單封裝之天線整合技術」。完成Antenna in Package 技術，利用封裝製程中常用的散熱金屬片，設計出同時具散熱與天線功能輻射裝置，使射頻系統面積減少高達50%；本技術利用天線金屬接地，設計具有近場隔離功能的EMC 天線，使天線特性不受其餘電路影響而更能順利整合於各類產品；整合於封裝製程之低姿勢寬頻與多頻帶天線設計，使本創新技術可有更廣泛的應用，並使完整RF 系統單封裝更具市場競爭力。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 天線尺寸:11 mm × 11 mm；操作頻帶：2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz；天線電壓駐波比規範：< 2.5。 |
| 技術成熟度 | 概念 |
| 可應用範圍 | 此技術適用於系統廠之無線通訊射頻電路模組與天線元件之應用，可搭配封裝廠將射頻電路與天線整合成單一晶片，應用於WiFi、WiMAX、GPS、GPRS等射頻前端模組與USB Dongle Device, Mobile Device, Notebook等設備裝置內。 |
| 潛力預估 | 無 |
| 聯絡人員 | 陳張駿 |
| 電話 | 03-5914440 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | C.C.Chen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 網路分析儀(< 6GHz)；電磁分析軟體；天線量測無反射室。 |
| 需具備之專業人才 | 天線設計及相關軟、硬體之操作。 |
序號1609 |
產出年度95 |
技術名稱-中文與封裝製程整合之WiMAX/WiFi雙頻天線技術 |
執行單位工研院資通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文通訊產業迅速發展，市場需求量越來越大，但是對產品尺寸的要求卻是越小越好，產品的輕巧與否決定了其在市場上的競爭力。在無線通訊產品中，天線的大小對整體的尺寸有決定性的影響。以往，天線的設計常以外露式單極天線或螺旋天線為主，在機體外另增加了不少的體積，目前雖有隱藏式天線，但這種隱藏式的設計仍需空出天線置放的空間，並配合不同的天線外型，就需要重新設計機殼，非常不符合經濟效益。本技術以創新突破的想法，掌握天線與射頻電路整合關鍵技術，率先提出「完整RF 系統單封裝之天線整合技術」。完成Antenna in Package 技術，利用封裝製程中常用的散熱金屬片，設計出同時具散熱與天線功能輻射裝置，使射頻系統面積減少高達50%；本技術利用天線金屬接地，設計具有近場隔離功能的EMC 天線，使天線特性不受其餘電路影響而更能順利整合於各類產品；整合於封裝製程之低姿勢寬頻與多頻帶天線設計，使本創新技術可有更廣泛的應用，並使完整RF 系統單封裝更具市場競爭力。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格天線尺寸:11 mm × 11 mm；操作頻帶：2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz；天線電壓駐波比規範：< 2.5。 |
技術成熟度概念 |
可應用範圍此技術適用於系統廠之無線通訊射頻電路模組與天線元件之應用，可搭配封裝廠將射頻電路與天線整合成單一晶片，應用於WiFi、WiMAX、GPS、GPRS等射頻前端模組與USB Dongle Device, Mobile Device, Notebook等設備裝置內。 |
潛力預估無 |
聯絡人員陳張駿 |
電話03-5914440 |
傳真03-5820240 |
電子信箱C.C.Chen@itri.org.tw |
參考網址無 |
所須軟硬體設備網路分析儀(< 6GHz)；電磁分析軟體；天線量測無反射室。 |
需具備之專業人才天線設計及相關軟、硬體之操作。 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914440 ...) | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸，同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上，提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求，並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢，屬高潛力之基礎技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長；可增加之天線增益:> 2 dB；適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz，WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2. @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB，在3%EVM下，輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下，效率大於12%。Wimax:增益25dB，在2.8%EVM下，輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下，效率... | 潛力預估: 單一元件，切換式，雙模操作；減少電路尺寸；相較於國外大廠RFMD與Skyworks，具有較好的線性度表現。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 低通濾波器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB，輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於0.8 dB，訊號衰減(6.8~7.2 GHz... | 潛力預估: 內埋射頻被動元件於IC內；精確擷取IC製程參數，在最小晶片面積內設計射頻被動元件，與主動元件高度整合。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸，同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上，提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求，並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢，屬高潛力之基礎技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長；可增加之天線增益:> 2 dB；適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz，WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2. @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB，在3%EVM下，輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下，效率大於12%。Wimax:增益25dB，在2.8%EVM下，輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下，效率... | 潛力預估: 單一元件，切換式，雙模操作；減少電路尺寸；相較於國外大廠RFMD與Skyworks，具有較好的線性度表現。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 低通濾波器 : S11(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於-10 dB，輸入損耗(2.4~2.5 GHz、3.4~3.6 GHz)小於0.8 dB，訊號衰減(6.8~7.2 GHz... | 潛力預估: 內埋射頻被動元件於IC內；精確擷取IC製程參數，在最小晶片面積內設計射頻被動元件，與主動元件高度整合。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術：180度區域掃描；距離警示偵測技術：最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP～40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ～100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析，此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢，並可帶動材料加工與分散技術的應用發展，。 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限，且尺度小生產製程不容易掌控，因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術，可應用在粉體漿料加工製程中，建立線上即時檢測的功能，隨著奈米技術的開發與量產，應用價值將隨... |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RS232與乙太網路訊號轉換、線上Client Server分散式架構、訊號顯示、警戒值設定、分散式資料庫存取。 | 潛力預估: 適用於產業機械並為近幾年之產業機械發展趨勢、預計市場規模可達9千萬元以上。 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RF傳輸頻率:433MHz、溫度精確度：0.2℃、溫度取樣間隔：可設定、溫度傳輸間隔：可設定、顯示幕：LCD顯示幕 | 潛力預估: 溫度之監控為量產型工廠所重視的項目之一。如沖床導軌溫度、射出機液壓系統油溫、食品冷凍之溫度等。顯示出溫度監控在工業應用之重要性。 |
| 執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適性鞋材技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 對於冬季、寒帶以及特殊高山活動等鞋品應用範圍廣泛，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助廠商進行藥物案全性評估，節省廠商之開發成本增加成功機率。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
| 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學薄膜其表面硬度≧3H‧ 穿透度≧90%。 接著強度符合JIS K5400 | 潛力預估: 顯示器用塑膠基材所需之光學塗裝其相關研究成果與專利於1980陸續被提出，且其全球市場產值預估於2005達到36億元新台幣，且預計至2008年市場產值將達到100億元新台幣。 |
執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... | 潛力預估: 3C產品外殼及 汽車內飾用等具市場潛力 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術：180度區域掃描；距離警示偵測技術：最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP～40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ～100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析，此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢，並可帶動材料加工與分散技術的應用發展，。 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限，且尺度小生產製程不容易掌控，因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術，可應用在粉體漿料加工製程中，建立線上即時檢測的功能，隨著奈米技術的開發與量產，應用價值將隨... |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RS232與乙太網路訊號轉換、線上Client Server分散式架構、訊號顯示、警戒值設定、分散式資料庫存取。 | 潛力預估: 適用於產業機械並為近幾年之產業機械發展趨勢、預計市場規模可達9千萬元以上。 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RF傳輸頻率:433MHz、溫度精確度：0.2℃、溫度取樣間隔：可設定、溫度傳輸間隔：可設定、顯示幕：LCD顯示幕 | 潛力預估: 溫度之監控為量產型工廠所重視的項目之一。如沖床導軌溫度、射出機液壓系統油溫、食品冷凍之溫度等。顯示出溫度監控在工業應用之重要性。 |
執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適性鞋材技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 對於冬季、寒帶以及特殊高山活動等鞋品應用範圍廣泛，極具市場潛力。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域，極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助廠商進行藥物案全性評估，節省廠商之開發成本增加成功機率。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格，以利日國產品之外銷。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學薄膜其表面硬度≧3H‧ 穿透度≧90%。 接著強度符合JIS K5400 | 潛力預估: 顯示器用塑膠基材所需之光學塗裝其相關研究成果與專利於1980陸續被提出，且其全球市場產值預估於2005達到36億元新台幣，且預計至2008年市場產值將達到100億元新台幣。 |
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