高科技產業之製程生產用水及排水回收規劃
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技術名稱-中文高科技產業之製程生產用水及排水回收規劃的執行單位是工研院能環所, 產出年度是95, 計畫名稱是高科技產業用水技術開發三年計畫, 技術規格是無, 潛力預估是無.

序號	1692
產出年度	95
技術名稱-中文	高科技產業之製程生產用水及排水回收規劃
執行單位	工研院能環所
產出單位	(空)
計畫名稱	高科技產業用水技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	針對高科技產業進行機台排水分流，以提高製程回收效率與回收水質。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	無
技術成熟度	概念
可應用範圍	IC半導體產業
潛力預估	無
聯絡人員	金光祖
電話	03-5913294
傳真	無
電子信箱	kinkontsu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/trtfm.jsp
所須軟硬體設備	水回收系統建置
需具備之專業人才	熟悉水化學與機台操作特性

序號

1692

產出年度

技術名稱-中文

高科技產業之製程生產用水及排水回收規劃

執行單位

工研院能環所

產出單位

(空)

計畫名稱

高科技產業用水技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

針對高科技產業進行機台排水分流，以提高製程回收效率與回收水質。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

無

技術成熟度

概念

可應用範圍

IC半導體產業

潛力預估

無

聯絡人員

金光祖

電話

03-5913294

傳真

無

電子信箱

kinkontsu@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/trtfm.jsp

所須軟硬體設備

水回收系統建置

需具備之專業人才

熟悉水化學與機台操作特性

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製程酸排水回收技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技產業用水技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 提高處理效率並延長活性碳再生與薄膜更換成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
全廠機台排水回收規劃技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技產業用水技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 熟悉半導體產業機台操作程序，可充分掌控排水特性與分流最佳時間點。 @ 技術司可移轉技術資料集
金屬腐蝕抑制的方法	執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技產業用水技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.上述反應溶液的較佳臭氧濃度範圍為0.1~30百萬分比濃度(ppm)。2.添加物可包含碳酸、磷酸、硝酸、硼酸及矽酸所組成的族群其中之一，較佳濃度為10-5~10-1莫耳濃度。 \| 潛力預估: 改善光電業之化學後清洗製程所造成之金屬導線腐蝕現象，可衍生應用在含金屬材質之零組件的清洗及表面處理。 @ 技術司可移轉技術資料集
氣泡式反應清洗裝置及其方法	執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技產業用水技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
液態樣品中微量有機物的採樣濃縮方法	執行單位: 工研院能環所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水中微量有機物偵測範圍ppt~ppb level。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
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藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入
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奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
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光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用