技術名稱-中文生質高分子改質工程技術-O/I hybrid PLA改質技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是96, 計畫名稱是精密化學材料技術及應用開發四年計畫, 技術規格是添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta*在190℃下仍維持4´, 潛力預估是民生用品和食品、電子包裝材.
| 序號 | 1971 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 生質高分子改質工程技術-O/I hybrid PLA改質技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | PLA為環保高分子，但因PLA材料HDT溫度過低及不易加工等缺點，使得其用途範圍受限，藉由PLA材料與奈米粉體的 in-situ polymerization 改質工程來提升PLA的耐熱性質，在PLA單體Lactide的開環聚合中同時導入SiO2無機奈米粉體形成奈米複合材料，解決PLA素材耐熱性過低的問題。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta*在190℃下仍維持4´ |
| 技術成熟度 | 106cps。熱變形溫度(HDT)在66psi荷重下由113℃提高至122℃ 。 |
| 可應用範圍 | 實驗室階段 |
| 潛力預估 | 民生用品和食品、電子包裝材 |
| 聯絡人員 | 具有取代目前常用的石油基之PS、PS/PET等民生用品和食品、電子包裝材，減緩石油用量以及傳統塑料對環境造成的負擔。 |
| 電話 | 廖聖茹 |
| 傳真 | 03-5732454 |
| 電子信箱 | 03-5732347 |
| 參考網址 | http://SJLiao@itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | (空) |
| 需具備之專業人才 | 改質聚合反應槽、造粒機 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號1971 |
產出年度96 |
技術名稱-中文生質高分子改質工程技術-O/I hybrid PLA改質技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文PLA為環保高分子，但因PLA材料HDT溫度過低及不易加工等缺點，使得其用途範圍受限，藉由PLA材料與奈米粉體的 in-situ polymerization 改質工程來提升PLA的耐熱性質，在PLA單體Lactide的開環聚合中同時導入SiO2無機奈米粉體形成奈米複合材料，解決PLA素材耐熱性過低的問題。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta*在190℃下仍維持4´ |
技術成熟度106cps。熱變形溫度(HDT)在66psi荷重下由113℃提高至122℃ 。 |
可應用範圍實驗室階段 |
潛力預估民生用品和食品、電子包裝材 |
聯絡人員具有取代目前常用的石油基之PS、PS/PET等民生用品和食品、電子包裝材，減緩石油用量以及傳統塑料對環境造成的負擔。 |
電話廖聖茹 |
傳真03-5732454 |
電子信箱03-5732347 |
參考網址http://SJLiao@itri.org.tw |
所須軟硬體設備(空) |
需具備之專業人才改質聚合反應槽、造粒機 |
同步更新日期2024-09-03 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 廖聖茹 ...) | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 專利發明人: 廖聖茹 ,陳建明 ,張志仁 ,鍾曜竹 ,廖正峰 ,張燮永 | 證書號碼: I417333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 廖聖茹 ,陳建明 ,張志仁 ,鍾曜竹 ,廖正峰 ,張燮永 | 證書號碼: ZL201010504252.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 許玉瑩 ,張德宜 ,廖如鳳 ,廖聖茹 ,黃耀正 | 證書號碼: I525103 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT產業應用生質材料的機會探索 | 領域: | 技術規格: 1.開發長效型之LT-TPS，具有優異的機械性能其抗張強度可調控在216~505 kg/cm2，Elongation at Break 可調控在18~38%。 2.開發高性能的澱粉基生質合膠材料，TP... | 潛力預估: 開發之生質合膠技術，可應用於訴求減碳節能之產品如民生產業以及 ICT Housing 用塑材如個人電腦等產品，影響產值達9000億台幣以上，影響 Supply-chain 可達數千家。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 發泡倍率5~15倍 | 潛力預估: 實驗室階段 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 使用植物纖維母粒下料，透過介面相容改質與增韌配方設計，成功開發植物纖維含量30%的植纖聚烯複材，其機械性能為抗張強度：252 kg/cm2、抗折模數：17,903 kg/cm2、衝擊強度：11 kg-... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 專利發明人: 廖聖茹 ,陳建明 ,張志仁 ,鍾曜竹 ,廖正峰 ,張燮永 | 證書號碼: I417333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 廖聖茹 ,陳建明 ,張志仁 ,鍾曜竹 ,廖正峰 ,張燮永 | 證書號碼: ZL201010504252.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 專利發明人: 許玉瑩 ,張德宜 ,廖如鳳 ,廖聖茹 ,黃耀正 | 證書號碼: I525103 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT產業應用生質材料的機會探索 | 領域: | 技術規格: 1.開發長效型之LT-TPS，具有優異的機械性能其抗張強度可調控在216~505 kg/cm2，Elongation at Break 可調控在18~38%。 2.開發高性能的澱粉基生質合膠材料，TP... | 潛力預估: 開發之生質合膠技術，可應用於訴求減碳節能之產品如民生產業以及 ICT Housing 用塑材如個人電腦等產品，影響產值達9000億台幣以上，影響 Supply-chain 可達數千家。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 發泡倍率5~15倍 | 潛力預估: 實驗室階段 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 使用植物纖維母粒下料，透過介面相容改質與增韌配方設計，成功開發植物纖維含量30%的植纖聚烯複材，其機械性能為抗張強度：252 kg/cm2、抗折模數：17,903 kg/cm2、衝擊強度：11 kg-... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture;
2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture;
2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，... |
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