3D MEMS pkg TSV技術
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技術名稱-中文3D MEMS pkg TSV技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是96, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是深寬比 > 30，選擇比 > 60：1，Taper Etch profile。_x000D_, 潛力預估是應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。.

序號	2020
產出年度	96
技術名稱-中文	3D MEMS pkg TSV技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術主要開發MEMS及IC元件封裝之三維堆疊封裝技術，其中包含高深寬比的導孔(Via)及溝渠(Trench)蝕刻技術，沈積絕緣層(Isolation layer)、擴散阻障層(Barrier layer)、種子層(Seed layer)、電鍍(Electroplating)等填孔相關技術，提供MEMS、光電及電子元件等晶圓級封裝所需之封裝製程技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	深寬比 > 30，選擇比 > 60：1，Taper Etch profile。_x000D_
技術成熟度	雛型
可應用範圍	微機電元件，如麥克風、加速度計。光電元件，如CMOS image sensor等。電子產品堆疊封裝，如DRAM等。_x000D_
潛力預估	應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。
聯絡人員	范玉玟
電話	06-3847123
傳真	06-3847298
電子信箱	AdyFan@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	Mask aligner、Sputter、ICP。
需具備之專業人才	半導體、材料、物理及電子等相關背景。
同步更新日期	2024-09-03

序號

2020

產出年度

技術名稱-中文

3D MEMS pkg TSV技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術主要開發MEMS及IC元件封裝之三維堆疊封裝技術，其中包含高深寬比的導孔(Via)及溝渠(Trench)蝕刻技術，沈積絕緣層(Isolation layer)、擴散阻障層(Barrier layer)、種子層(Seed layer)、電鍍(Electroplating)等填孔相關技術，提供MEMS、光電及電子元件等晶圓級封裝所需之封裝製程技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

深寬比 > 30，選擇比 > 60：1，Taper Etch profile。_x000D_

技術成熟度

雛型

可應用範圍

微機電元件，如麥克風、加速度計。光電元件，如CMOS image sensor等。電子產品堆疊封裝，如DRAM等。_x000D_

潛力預估

應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847298

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

Mask aligner、Sputter、ICP。

需具備之專業人才

半導體、材料、物理及電子等相關背景。

同步更新日期

2024-09-03

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線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
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CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...
CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
Global Platform SCP 01/02	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 \| 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...
Cryptography Technique	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依照FIPS規格制定。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
高速佈建自主隨意網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Wifi 802.11a、802.11b、802.11g之規範 \| 潛力預估: 近幾年來，無線網路部建越發成熟，台灣在無線網路相關晶片、模組、設備皆有相當的成長，如過可以妥善結合這些優勢，開發出高速部見之新型態網路產品，可以加速國內廠商的進展。
Wi-Fi positioning technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Java 2 1.4; 2. Floor map image of the area (JPG format); 3. Wireless network: Standard 802.11b W... \| 潛力預估: LBS 市場規模2002年以來急速擴張，預計2008將達170億美元的規模，國內Wi-Fi普及度也迅速上升，預計將十分助於本技術之推廣。
Web Services Security Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合Web Services Standards〈SOAP 1.1、WSDL 1.1、W3C XML Schema、XPath、WS-Addressing〉及Security 2.Standar... \| 潛力預估: 伴隨著Web Services與交易運用的蓬勃發展，不論在政府或商業化的運用方面，皆牽涉到資料傳輸過程中的安全性問題，若無法解決安全性的問題，將使得Web Services技術因為無法獲得信任而只能停...
Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。
視覺式動作偵測及辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在Pentium 4 ，2.8 GHz電腦下，處理影像160x120 像素點，可即時辨識動作種類。 \| 潛力預估: 電腦遊戲市場潛力極大，視覺式互動人機介面為未來產品之核心技術之一。