GPON接取網路技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文GPON接取網路技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是96, 計畫名稱是全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫-全IP電信等級視訊應用整合系統技術, 技術規格是1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate _x000D__x000D_2. Full service support _x000D__x000D_3.Physical reach of at least 20 km with a ..., 潛力預估是GPON提供比其競爭技術更寬的傳輸速率範圍，並使用一種全新的傳輸匯聚層(TC)，採用 GEM 訊框的協定，支援多種業務服務，具有高速率及靈活性。.

序號	2074
產出年度	96
技術名稱-中文	GPON接取網路技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫-全IP電信等級視訊應用整合系統技術
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	現有的通訊模式是以銅線為介質的模式進行，可傳輸速度存在一定極限；而光纖因具有高頻寬、大容量、低損失與不受電磁波干擾等特性，與其他傳播介質明顯具有優勢，在光通訊的急速成長下，逐漸取代傳統以銅線傳輸的通訊模式，並將成為未來寬頻網路佈建的趨勢。_x000D__x000D_目前寬頻網路已從最初的點對點(point to point ; P2P)傳輸發展到點對多點(point to multi-point ; P2MP)傳輸---被動式光纖網路(Passive Optical Network，PON（Passive Optical Network）Technology，此方式可大量降低光纖的使用量，讓營運商降低佈建資本的支出；同時網路上也只用到被動元件，因折舊速度緩慢，可大大節省維護成本。PON技術依不同的標準及格式，可分為BPON（Broadband PON）、EPON（Ethernet PON）及GPON（Gigabit PON），其中GPON傳輸速率最大可達 2.5 Gbps，並且支援多種服務(包含 ATM、Ethernet、TDM)、OAM&P能力、保護安全和可升級能力，可說是目前功能最強的 PON 網路技術，同時也是接取網路上一種經濟、朝向寬頻服務的最佳選擇技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate _x000D__x000D_2. Full service support _x000D__x000D_3.Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km_x000D__x000D_4.Support split ratios up to 1:64(TC sublayer supports up to 1:128) _x000D__x000D_5. Forward Error Correction _x000D__x000D_6. Dynamic Bandwidth assignment _x000D__x000D_7. Network Security
技術成熟度	雛型
可應用範圍	FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。
潛力預估	GPON提供比其競爭技術更寬的傳輸速率範圍，並使用一種全新的傳輸匯聚層(TC)，採用 GEM 訊框的協定，支援多種業務服務，具有高速率及靈活性。
聯絡人員	郭惠菁
電話	03-5914576
傳真	03-5820240
電子信箱	jeanninekuo@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	FTTx通訊設備。
需具備之專業人才	具備基本寬頻通訊網路系統知識。
同步更新日期	2019-07-24

序號

2074

產出年度

技術名稱-中文

GPON接取網路技術

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

全IP寬頻網路系統與服務技術發展計畫-全IP電信等級視訊應用整合系統技術

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

現有的通訊模式是以銅線為介質的模式進行，可傳輸速度存在一定極限；而光纖因具有高頻寬、大容量、低損失與不受電磁波干擾等特性，與其他傳播介質明顯具有優勢，在光通訊的急速成長下，逐漸取代傳統以銅線傳輸的通訊模式，並將成為未來寬頻網路佈建的趨勢。_x000D__x000D_目前寬頻網路已從最初的點對點(point to point ; P2P)傳輸發展到點對多點(point to multi-point ; P2MP)傳輸---被動式光纖網路(Passive Optical Network，PON（Passive Optical Network）Technology，此方式可大量降低光纖的使用量，讓營運商降低佈建資本的支出；同時網路上也只用到被動元件，因折舊速度緩慢，可大大節省維護成本。PON技術依不同的標準及格式，可分為BPON（Broadband PON）、EPON（Ethernet PON）及GPON（Gigabit PON），其中GPON傳輸速率最大可達 2.5 Gbps，並且支援多種服務(包含 ATM、Ethernet、TDM)、OAM&P能力、保護安全和可升級能力，可說是目前功能最強的 PON 網路技術，同時也是接取網路上一種經濟、朝向寬頻服務的最佳選擇技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate _x000D__x000D_2. Full service support _x000D__x000D_3.Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km_x000D__x000D_4.Support split ratios up to 1:64(TC sublayer supports up to 1:128) _x000D__x000D_5. Forward Error Correction _x000D__x000D_6. Dynamic Bandwidth assignment _x000D__x000D_7. Network Security

技術成熟度

雛型

可應用範圍

FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。

潛力預估

GPON提供比其競爭技術更寬的傳輸速率範圍，並使用一種全新的傳輸匯聚層(TC)，採用 GEM 訊框的協定，支援多種業務服務，具有高速率及靈活性。

聯絡人員

郭惠菁

電話

03-5914576

傳真

03-5820240

電子信箱

jeanninekuo@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

FTTx通訊設備。

需具備之專業人才

具備基本寬頻通訊網路系統知識。

同步更新日期

2019-07-24

根據名稱 GPON接取網路技術找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 GPON接取網路技術 ...)

[ 搜尋所有 GPON接取網路技術 ... ]

根據電話 03-5914576 找到的相關資料

(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914576 ...)

多模整合式車用天線	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無 \| 潛力預估: 減少車體外觀破壞；獲取最佳收訊效果 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
超寬頻天線 (UWB Antenna)	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無 \| 潛力預估: 以簡單金屬製程製作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高頻模組關鍵元組件設計技術╱多層低溫共燒陶瓷技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)Filter技術規格表_x000D_：Item Specification Measurement_x000D_、Center Frequency (fo) 2,442 MHz 2,442 MH... \| 潛力預估: 減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
Antenna Design ( W/WO Patterns )	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: Antenna for GSM, WLAN . or other functions；Multi- Mode, Multi band antenna design and consultants. @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
WLAN雙頻功率放大器技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IEEE 802.11a/b功率放大器規格要求 \| 潛力預估: 省電及高效率；整合被動元件及偏壓電路於多層架構中使得模組縮小體積；雙頻設計 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
LTCC Embedded L/C Library	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 減少模組中SMD打件的良率損失；整合被動元件使得模組成兼具縮小體積及功能多樣化的需求；對於未來使用更高頻率(e.g 5GHz 或更高)的無線通訊產品，此多層低溫共燒陶瓷技術提供低損耗的設計載具 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
GPRS/WLAN RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *SoMLC Miniaturized Dual-Mode RF Module Size: GPRS:2.51.5 cm2 WLAN a/b/g 2.01.0 cm2 Rx Part- GPRS: ...* \| 潛力預估: 國外射頻模組產業發展日趨成熟，國內系統業者應採用模組化計設計方式，達成縮小化與減少重複設計的需求，降低研發成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

多模整合式車用天線

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

超寬頻天線 (UWB Antenna)

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高頻模組關鍵元組件設計技術╱多層低溫共燒陶瓷技術

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

Antenna Design ( W/WO Patterns )

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

WLAN雙頻功率放大器技術

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

LTCC Embedded L/C Library

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

GPRS/WLAN RF Module

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914576 ... ]

與GPON接取網路技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

IJP PLED全彩製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... \| 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...
數位彩色視訊影像品質評量技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。
CCD/CMOS數位影像處理器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
MPEG-2錄放影系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... \| 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。
人體／人臉掃描量測	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 \| 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。
3D照相機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ 量測面積：360mm 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame** \| 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。
3D模型建構技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... \| 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。
可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。**
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。