陣列式光互連技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文陣列式光互連技術 的執行單位是工研院電光所 , 產出年度是96 , 計畫名稱是半導體光源及應用關鍵性技術發展四年計畫 , 技術規格是‧12 x 2.5Gb/s Optical Interconnection via OECB高速光電轉換技術_x000D_‧Throughput = 30Gb/s, RS < -15dBm, Tx ER > 8 dB, Loss of the Waveguide : 0.4dB/cm_x000D_‧... , 潛力預估是電子產品功能愈來愈複雜,體積朝可攜與小型化發展,頻寬與電磁干擾的問題愈來愈嚴重。傳統印刷電路板受到電性連接物理特性的限制,傳輸速度的增長幾乎已達極限,運用光學的方法連接電腦晶片、模組、電路板、底板、機殼及處理器,以高速光子方式傳輸信號,解決電子傳輸時頻寬受限等瓶頸問題,將是未來的解決方案。光互連技術... .
序號 2089 產出年度 96 技術名稱-中文 陣列式光互連技術 執行單位 工研院電光所 產出單位 (空) 計畫名稱 半導體光源及應用關鍵性技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 同時傳輸高頻光訊號與電訊號(電源、低頻控制訊號),大幅提升傳輸頻寬,大幅減少傳輸線數量,減少電路板與連接器佈線複雜性_x000D_無 EMI 輻射與干擾問題,符合環保趨勢,省電,符合可攜式電子趨勢需求_x000D_ 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧12 x 2.5Gb/s Optical Interconnection via OECB高速光電轉換技術_x000D_‧Throughput = 30Gb/s, RS < -15dBm, Tx ER > 8 dB, Loss of the Waveguide : 0.4dB/cm_x000D_‧Operated Wavelength: 850 ± 20nm 技術成熟度 試量產 可應用範圍 可應用於伺服器、路由器、手機、筆記型電腦、PDA、遊戲機 潛力預估 電子產品功能愈來愈複雜,體積朝可攜與小型化發展,頻寬與電磁干擾的問題愈來愈嚴重。傳統印刷電路板受到電性連接物理特性的限制,傳輸速度的增長幾乎已達極限,運用光學的方法連接電腦晶片、模組、電路板、底板、機殼及處理器,以高速光子方式傳輸信號,解決電子傳輸時頻寬受限等瓶頸問題,將是未來的解決方案。光互連技術應用於具成長潛力之消費性電子產品領域,可擴大台灣在光通訊、 PCB 與 IT 產業的產值與技術的提升。 聯絡人員 張弘文 電話 03-5918018 傳真 03-5820258 電子信箱 hwchang@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 需具有與Print Circuit Board 相關製程技術或PCB板材壓合技術者。 需具備之專業人才 光電應用相關背景 同步更新日期 2019-07-24
序號 2089 產出年度 96 技術名稱-中文 陣列式光互連技術 執行單位 工研院電光所 產出單位 (空) 計畫名稱 半導體光源及應用關鍵性技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 同時傳輸高頻光訊號與電訊號(電源、低頻控制訊號),大幅提升傳輸頻寬,大幅減少傳輸線數量,減少電路板與連接器佈線複雜性_x000D_無 EMI 輻射與干擾問題,符合環保趨勢,省電,符合可攜式電子趨勢需求_x000D_ 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧12 x 2.5Gb/s Optical Interconnection via OECB高速光電轉換技術_x000D_‧Throughput = 30Gb/s, RS < -15dBm, Tx ER > 8 dB, Loss of the Waveguide : 0.4dB/cm_x000D_‧Operated Wavelength: 850 ± 20nm 技術成熟度 試量產 可應用範圍 可應用於伺服器、路由器、手機、筆記型電腦、PDA、遊戲機 潛力預估 電子產品功能愈來愈複雜,體積朝可攜與小型化發展,頻寬與電磁干擾的問題愈來愈嚴重。傳統印刷電路板受到電性連接物理特性的限制,傳輸速度的增長幾乎已達極限,運用光學的方法連接電腦晶片、模組、電路板、底板、機殼及處理器,以高速光子方式傳輸信號,解決電子傳輸時頻寬受限等瓶頸問題,將是未來的解決方案。光互連技術應用於具成長潛力之消費性電子產品領域,可擴大台灣在光通訊、 PCB 與 IT 產業的產值與技術的提升。 聯絡人員 張弘文 電話 03-5918018 傳真 03-5820258 電子信箱 hwchang@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 需具有與Print Circuit Board 相關製程技術或PCB板材壓合技術者。 需具備之專業人才 光電應用相關背景 同步更新日期 2019-07-24
根據名稱 陣列式光互連技術 找到的相關資料 (以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 陣列式光互連技術 ...)執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel number:1×12 Channels;Data Rate =10 Gbps / Channel;Throughput=120 Gbps;Waveguide Loss | 潛力預估: 目前應用於主機板之高速傳輸訊號線無法因應CPU之發展趨勢,以現今之第三代PCI Express架構尚無法達到10Gbps/channel 的情況,因此利用光傳輸的架構取代電是未來之趨勢。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Optical Interconnect -Channel number:1×12 Channels。 -Data Rate =10 Gbps / Channel。 -Throughput=120 ... | 潛力預估: 未來將逐漸以光電基板之形式取代傳統電路之傳輸,產值規模預估為2565百萬美元。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel number:1×12 Channels;Data Rate =10 Gbps / Channel;Throughput=120 Gbps;Waveguide Loss | 潛力預估: 目前應用於主機板之高速傳輸訊號線無法因應CPU之發展趨勢,以現今之第三代PCI Express架構尚無法達到10Gbps/channel 的情況,因此利用光傳輸的架構取代電是未來之趨勢。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Optical Interconnect -Channel number:1×12 Channels。 -Data Rate =10 Gbps / Channel。 -Throughput=120 ... | 潛力預估: 未來將逐漸以光電基板之形式取代傳統電路之傳輸,產值規模預估為2565百萬美元。
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根據電話 03-5918018 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918018 ...)執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。
‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm.
‧ Input Power:-20dBm*16chs.
‧ Gain:>22Db.
‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch
Insertion Loss:0.8dB max.
Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package
‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA
‧ 10km transmission
‧ SC/LC receptacle package
... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment
‧ Automatic Search and Optimization
‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz
‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm)
‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm
‧ Center Wavelength Range : ±40nm
‧ Insertion Loss : 55dB
‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。
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執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。
‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm.
‧ Input Power:-20dBm*16chs.
‧ Gain:>22Db.
‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch
Insertion Loss:0.8dB max.
Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package
‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA
‧ 10km transmission
‧ SC/LC receptacle package
... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment
‧ Automatic Search and Optimization
‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz
‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm)
‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。
@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm
‧ Center Wavelength Range : ±40nm
‧ Insertion Loss : 55dB
‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。
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03-5918018 ... ]
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術:180度區域掃描;距離警示偵測技術:最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP~40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ~100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析,此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢,並可帶動材料加工與分散技術的應用發展,。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限,且尺度小生產製程不容易掌控,因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術,可應用在粉體漿料加工製程中,建立線上即時檢測的功能,隨著奈米技術的開發與量產,應用價值將隨...
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RS232與乙太網路訊號轉換、線上Client Server分散式架構、訊號顯示、警戒值設定、分散式資料庫存取。 | 潛力預估: 適用於產業機械並為近幾年之產業機械發展趨勢、預計市場規模可達9千萬元以上。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RF傳輸頻率:433MHz、溫度精確度:0.2℃、溫度取樣間隔:可設定、溫度傳輸間隔:可設定、顯示幕:LCD顯示幕 | 潛力預估: 溫度之監控為量產型工廠所重視的項目之一。如沖床導軌溫度、射出機液壓系統油溫、食品冷凍之溫度等。顯示出溫度監控在工業應用之重要性。
執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適性鞋材技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 對於冬季、寒帶以及特殊高山活動等鞋品應用範圍廣泛,極具市場潛力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助廠商進行藥物案全性評估,節省廠商之開發成本增加成功機率。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學薄膜其表面硬度≧3H‧ 穿透度≧90%。 接著強度符合JIS K5400 | 潛力預估: 顯示器用塑膠基材所需之光學塗裝其相關研究成果與專利於1980陸續被提出,且其全球市場產值預估於2005達到36億元新台幣,且預計至2008年市場產值將達到100億元新台幣。
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ feature size between 100-300nm,‧ deviation | 潛力預估: 高分子微光學膜片佔顯示器成本10-15%,隨著平面顯示器的需求,其產值不斷攀升,每年有數百億的市場規模
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射掃描控制技術:180度區域掃描;距離警示偵測技術:最大反應時間 | 潛力預估: 有安全防護需求的設備或場所均有需求, 如有移動件作動的機械設備或系統、工廠內的危險加工區域、電梯設備、社區防盜等。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 線速度15m/s、機台重量70~2000kg、馬達功率1HP~40HP、最高轉速3600rpm、冷凍機-20 ~100度C、研磨腔體容積400ml~7000ml、循環系統容積可訂製、磨球最小粒徑0.... | 潛力預估: 根據日本之市場調查與趨勢分析,此項設備的市場產值呈現穩定成長之趨勢,並可帶動材料加工與分散技術的應用發展,。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波發射模組、超音波接收模組、訊號分析模組、操作介面程式設計與計算粒徑單元。 | 潛力預估: 奈米技術發展過程中需要挑戰尺度的極限,且尺度小生產製程不容易掌控,因此本計畫開發出多項線上粒徑檢測之專利技術,可應用在粉體漿料加工製程中,建立線上即時檢測的功能,隨著奈米技術的開發與量產,應用價值將隨...
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RS232與乙太網路訊號轉換、線上Client Server分散式架構、訊號顯示、警戒值設定、分散式資料庫存取。 | 潛力預估: 適用於產業機械並為近幾年之產業機械發展趨勢、預計市場規模可達9千萬元以上。
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械技術研究發展計畫 | 領域: | 技術規格: RF傳輸頻率:433MHz、溫度精確度:0.2℃、溫度取樣間隔:可設定、溫度傳輸間隔:可設定、顯示幕:LCD顯示幕 | 潛力預估: 溫度之監控為量產型工廠所重視的項目之一。如沖床導軌溫度、射出機液壓系統油溫、食品冷凍之溫度等。顯示出溫度監控在工業應用之重要性。
執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適性鞋材技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 對於冬季、寒帶以及特殊高山活動等鞋品應用範圍廣泛,極具市場潛力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可將公司產品延伸至相關之藥品、食品及生技醫療領域,極具市場潛力對於異業投入或公司轉型有相當之助力。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助廠商進行藥物案全性評估,節省廠商之開發成本增加成功機率。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 呼吸道及抗關節炎植物藥與科學技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可協助業者建立符合國際級之品管規格,以利日國產品之外銷。
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學薄膜其表面硬度≧3H‧ 穿透度≧90%。 接著強度符合JIS K5400 | 潛力預估: 顯示器用塑膠基材所需之光學塗裝其相關研究成果與專利於1980陸續被提出,且其全球市場產值預估於2005達到36億元新台幣,且預計至2008年市場產值將達到100億元新台幣。
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ feature size between 100-300nm,‧ deviation | 潛力預估: 高分子微光學膜片佔顯示器成本10-15%,隨著平面顯示器的需求,其產值不斷攀升,每年有數百億的市場規模
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