光學模仁三維檢測技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文光學模仁三維檢測技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是96, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 技術規格是可量測深度 : 50μm；縱向解析度 : 10 nm, 潛力預估是協助廠商降低生產成本2/3以上.
| 序號 | 2123 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 光學模仁三維檢測技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 機械與系統領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 針對奈米轉印技術尺寸量測，提供光學模仁微結構量測設備系統架構與量測標準程序 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 可量測深度 : 50μm；縱向解析度 : 10 nm |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 顯示器背光模組產業 |
| 潛力預估 | 協助廠商降低生產成本2/3以上 |
| 聯絡人員 | 戴鴻名 |
| 電話 | 03-5732295 |
| 傳真 | 03-5722383 |
| 電子信箱 | HMTai@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 工業PC、其餘設備可由工研院輔導建置完成 |
| 需具備之專業人才 | 電機/機械工程師 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號2123 |
產出年度96 |
技術名稱-中文光學模仁三維檢測技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文針對奈米轉印技術尺寸量測，提供光學模仁微結構量測設備系統架構與量測標準程序 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格可量測深度 : 50μm；縱向解析度 : 10 nm |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍顯示器背光模組產業 |
潛力預估協助廠商降低生產成本2/3以上 |
聯絡人員戴鴻名 |
電話03-5732295 |
傳真03-5722383 |
電子信箱HMTai@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備工業PC、其餘設備可由工研院輔導建置完成 |
需具備之專業人才電機/機械工程師 |
同步更新日期2024-09-03 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5732295 ...) | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度：XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度：1 nm 2.橫向解析度：0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度，不需將工件卸下檢測，若檢測出加工精度不足，又需再重新上機定位加工的麻煩，可節省時間，提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構，用以檢測待測樣品之微結構三微形貌... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫完成熱影像量測系統建立，至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內 | 潛力預估: 解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 | 潛力預估: 此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用，能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度：10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度：XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度：1 nm 2.橫向解析度：0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度，不需將工件卸下檢測，若檢測出加工精度不足，又需再重新上機定位加工的麻煩，可節省時間，提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構，用以檢測待測樣品之微結構三微形貌... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫完成熱影像量測系統建立，至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內 | 潛力預估: 解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 | 潛力預估: 此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用，能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度：10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量<0.5μm/㎝；(4)增厚厚度10mm以上。 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm | 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 白金觸媒:觸媒含量20wt%Pt/C、20%Pt-10%Ru/C ，氯離子含量小於200ppm。膜電極組:白金含量小於0.5mg/cm2，功率大於0.6W/cm2。高壓儲氫桶:以HDPE為內襯，直徑... | 潛力預估: 當石油逐漸耗竭時，以氫為能源的燃料電池，為最被看好的潔淨能源，未來大有機會取代現有發電機、電廠及電池。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米尺度表面形貌分析技術、奈米尺度組成與結構分析技術、奈米尺度微觀組織分析技術、奈米尺度機械與物理性質分析技術。 | 潛力預估: 奈米材料檢測技術為快速擴散奈米核心技術於各種產業的不二路徑，能使產業界的創意構想獲得立即的驗證，並藉由這些產業普遍具有完整上下游供應鏈的特性，將技術迅速轉化成產品，未來極富潛力。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 被動控制:依設計減振效果可達10%以上；主動控制:依設計減振效果可達20%以上 | 潛力預估: 可搶攻專業型金字塔頂端消費市場如碳纖維複材自行車、網球拍、球杆等。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 | 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量<0.5μm/㎝；(4)增厚厚度10mm以上。 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS | 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 | 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... | 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) | 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 | 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm | 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 | 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 白金觸媒:觸媒含量20wt%Pt/C、20%Pt-10%Ru/C ，氯離子含量小於200ppm。膜電極組:白金含量小於0.5mg/cm2，功率大於0.6W/cm2。高壓儲氫桶:以HDPE為內襯，直徑... | 潛力預估: 當石油逐漸耗竭時，以氫為能源的燃料電池，為最被看好的潔淨能源，未來大有機會取代現有發電機、電廠及電池。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米尺度表面形貌分析技術、奈米尺度組成與結構分析技術、奈米尺度微觀組織分析技術、奈米尺度機械與物理性質分析技術。 | 潛力預估: 奈米材料檢測技術為快速擴散奈米核心技術於各種產業的不二路徑，能使產業界的創意構想獲得立即的驗證，並藉由這些產業普遍具有完整上下游供應鏈的特性，將技術迅速轉化成產品，未來極富潛力。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 被動控制:依設計減振效果可達10%以上；主動控制:依設計減振效果可達20%以上 | 潛力預估: 可搶攻專業型金字塔頂端消費市場如碳纖維複材自行車、網球拍、球杆等。 |
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