微小化UHF RFID讀取器模組技術
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技術名稱-中文微小化UHF RFID讀取器模組技術的執行單位是工研院辨識中心, 產出年度是96, 計畫名稱是無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫, 技術規格是(1)符合 ISO18000-6C (EPC C1 Gen2)_x000D_(2)低耗電量：_x000D_ Transceiver + CPU + SDIO + PA + etc. = 3.3V,700mA_x000D_(3)雛型件之RF輸出功率30dBm，大小為70mm x 30mm，配合外掛..., 潛力預估是(1)攜帶方便之微小化RFID讀取器模組，可提高RFID應用普及率或加_x000D_ 速其導入。_x000D_(2)藉由科專技術建立完整微小化RFID讀取器設計技術，可提供未來_x000D_ 相關產業示範應用，提供低成本、高效益之模組設計，預估導入_x000D_ 和整合成本可降低50%以....

序號	2136
產出年度	96
技術名稱-中文	微小化UHF RFID讀取器模組技術
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	為了改善現有UHF RFID讀取器的可攜性、獲得價格優勢，並加速RFID應用導入與普及，我們以微小化、低枆電量為前提，進行符合ISO18000-6C (即EPC C1 Gen2)工業標準之RFID讀取器模組設計。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)符合 ISO18000-6C (EPC C1 Gen2)_x000D_(2)低耗電量：_x000D_ Transceiver + CPU + SDIO + PA + etc. = 3.3V,700mA_x000D_(3)雛型件之RF輸出功率30dBm，大小為70mm x 30mm，配合外掛式_x000D_ 2dBi天線，讀取距離約50cm
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	(1)可大幅降低UHF RFID讀取器成本；從NT 20,000元降到5,000元。_x000D_(2)可加速RFID之應用與導入，如食品履歷、物品防偽、居家照護、_x000D_ 遠距醫療、行動醫療…等。_x000D_(3)將創造新的服務模式：RFID行動加值服務。
潛力預估	(1)攜帶方便之微小化RFID讀取器模組，可提高RFID應用普及率或加_x000D_ 速其導入。_x000D_(2)藉由科專技術建立完整微小化RFID讀取器設計技術，可提供未來_x000D_ 相關產業示範應用，提供低成本、高效益之模組設計，預估導入_x000D_ 和整合成本可降低50%以上。
聯絡人員	張博光
電話	03-5914022
傳真	03-5827704
電子信箱	puppy@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	無
同步更新日期	2024-09-03

序號

2136

產出年度

技術名稱-中文

微小化UHF RFID讀取器模組技術

執行單位

工研院辨識中心

產出單位

(空)

計畫名稱

無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

為了改善現有UHF RFID讀取器的可攜性、獲得價格優勢，並加速RFID應用導入與普及，我們以微小化、低枆電量為前提，進行符合ISO18000-6C (即EPC C1 Gen2)工業標準之RFID讀取器模組設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)符合 ISO18000-6C (EPC C1 Gen2)_x000D_(2)低耗電量：_x000D_ Transceiver + CPU + SDIO + PA + etc. = 3.3V,700mA_x000D_(3)雛型件之RF輸出功率30dBm，大小為70mm x 30mm，配合外掛式_x000D_ 2dBi天線，讀取距離約50cm

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

(1)可大幅降低UHF RFID讀取器成本；從NT 20,000元降到5,000元。_x000D_(2)可加速RFID之應用與導入，如食品履歷、物品防偽、居家照護、_x000D_ 遠距醫療、行動醫療…等。_x000D_(3)將創造新的服務模式：RFID行動加值服務。

潛力預估

(1)攜帶方便之微小化RFID讀取器模組，可提高RFID應用普及率或加_x000D_ 速其導入。_x000D_(2)藉由科專技術建立完整微小化RFID讀取器設計技術，可提供未來_x000D_ 相關產業示範應用，提供低成本、高效益之模組設計，預估導入_x000D_ 和整合成本可降低50%以上。

聯絡人員

張博光

電話

03-5914022

傳真

03-5827704

電子信箱

puppy@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

無

同步更新日期

2024-09-03

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機艙服務電腦開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70% \| 潛力預估: 航空公司之航空服務，且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... \| 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
RFID靜態性能驗測技術	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)RFID靜態驗測標準中文版草案(Standard)_x000D_。(2)RFID靜態驗測標準驗測程序(SIP/SOP)。 \| 潛力預估: 降低RFID標籤實際貼附於箱件上使用時因箱件材質或標籤位置造成標籤讀取不易之情形，有效提高企業導入RFID系統效能與可信度。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
RFID高頻標籤符合性驗測技術	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依照ISO/IEC 10373相關規範，建立13.56MHz頻段之Tag Test Platform，包含測試用標準天線線圈、磁場校正用線圈卡、感應線圈和基準IC卡等。 \| 潛力預估: 有效確保RFID高頻標籤之讀取效能，提昇國內非接觸識別卡產業之製造/檢驗品質。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
電子標籤泛用介面技術	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 各式感測範圍：_x000D_(1)溫度: - 40 ~ 110℃_x000D_(2)溼度: 30 ~ 90 %RH_x000D_(3)氣體(液化氣、天然氣、煤氣): 200~10,000 ppm \| 潛力預估: 開發RFID標籤整合環境感測元件關鍵技術，未來可應用於物流業、苗圃培育監測、廠辦與居家環境監控等產業，帶動國內RFID感測系統及微機電產業成長。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
被動式RFID e-Seal系統建置技術	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧符合EPC C1 Gen2規範_x000D_‧各種車道之通關讀取率>95%_x000D_‧貨櫃車行速度可達60 kM/hr_x000D_‧成功建置複雜環境下高讀取率之RFID系統_x000D_- 變... \| 潛力預估: 完成貨櫃車自動安全通關RFID e-Seal系統建置之後，可以有效提升我國港口貨櫃轉運安全與效率，進而增強高雄港國際競爭力。另外，利用國內商源就近供應被動式電子鎖，亦可間接帶動我國RFID產業產值。_... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
U-RFID資訊鏈結器/ EPC C1G2Reader	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 符合EPCglobal C1 Gen2通訊協定。 (2) 通訊距離可達10公尺。 (3) 靈敏度為-24dBm。 (4) Frequency bands: 862 to 956 MHz (5)... \| 潛力預估: 取得EPCglobal Conformance & Interoperability認證之微小化RFID行動讀取模組，可因應不同應用需求而提供彈性客製化服務。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
具有防偽辨識功能的包裝容器蓋專利	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)Protocol: EPCglobal C1 Gen2， ISO 18000-6C ... \| 潛力預估: 具有封裝防偽需求之容器，如酒品、藥品、化妝品等；可與既有配銷系統整合，建置完整產銷服務鏈，全程數位化追蹤，防堵偽品。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...
壓鑄非晶質合金技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯，飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... \| 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料，有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。
高密度電漿鍍膜技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值＞ 40 GPa，薄膜表面平均粗糙度Ra＜0.05μm。 \| 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面，此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜，磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...
太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後，其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 \| 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽（純度99.5%）作為原料，透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程，成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料（純度99.999%）。
電鑄網版技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術，面積20×20cm，金屬箔厚度10~50μm，不鏽鋼網為325mesh，接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 \| 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板，並可進行技術與設備整合輸出作業。
金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
塑膠光纖單芯雙向連接器設計	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組，中心主波長為650nm，傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 \| 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際，連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術，適時切入市場技術，對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上，將大有助益。
高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。
駐極體材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB \| 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。
超高機能表面材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸24”x24” \| 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。
輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...