高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發
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技術名稱-中文高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發的執行單位是工研院辨識中心, 產出年度是96, 計畫名稱是影像顯示關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是折射率:>1.55,透光率@450nm=85%,Hardness=85D,Gel time@150℃=85s., 潛力預估是全球LED封裝市場約85億美金,本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性,更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。.

序號2150
產出年度96
技術名稱-中文高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發
執行單位工研院辨識中心
產出單位(空)
計畫名稱影像顯示關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用分子結構設計提昇透明封裝材料鍵能及熱安定性,因此提昇LED元件整體光學穩定性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格折射率:>1.55,透光率@450nm=85%,Hardness=85D,Gel time@150℃=85s.
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍(1)高性能LED封裝材料(2) 高性能光學材料
潛力預估全球LED封裝市場約85億美金,本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性,更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。
聯絡人員李宗銘
電話03-5913111
傳真03-5820057
電子信箱TzMLee@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備硬體:材料配料設備及光電特性測試儀器
需具備之專業人才材料或化工相關領域
同步更新日期2019-07-24

序號

2150

產出年度

96

技術名稱-中文

高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發

執行單位

工研院辨識中心

產出單位

(空)

計畫名稱

影像顯示關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用分子結構設計提昇透明封裝材料鍵能及熱安定性,因此提昇LED元件整體光學穩定性。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

折射率:>1.55,透光率@450nm=85%,Hardness=85D,Gel time@150℃=85s.

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

(1)高性能LED封裝材料(2) 高性能光學材料

潛力預估

全球LED封裝市場約85億美金,本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性,更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。

聯絡人員

李宗銘

電話

03-5913111

傳真

03-5820057

電子信箱

TzMLee@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

硬體:材料配料設備及光電特性測試儀器

需具備之專業人才

材料或化工相關領域

同步更新日期

2019-07-24

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前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場,令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組,都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

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