高清淨OPC管製程技術開發
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技術名稱-中文高清淨OPC管製程技術開發的執行單位是中科院材料所, 產出年度是96, 計畫名稱是功能性材料應用研究發展第二期三年計畫, 技術規格是完成高清淨度OPC管熔煉澆鑄製程技術開發,經由金相分析觀察,除極少量之條狀介金屬化合物長度大於10μm外,其餘皆在10μm之內。此外,非金屬夾雜物尺寸則均小於10μm。, 潛力預估是印表機等電子商務器材製造廠商、3C產品製造商及有興趣的廠商。.

序號2190
產出年度96
技術名稱-中文高清淨OPC管製程技術開發
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱功能性材料應用研究發展第二期三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立國內雷射印表機等電子商務器材/3C相關產品元件之加工與製造技術,預期可開創國內電子商務機器的產業應用領域,移轉廠商進行生產,創造產值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格完成高清淨度OPC管熔煉澆鑄製程技術開發,經由金相分析觀察,除極少量之條狀介金屬化合物長度大於10μm外,其餘皆在10μm之內。此外,非金屬夾雜物尺寸則均小於10μm。
技術成熟度量產
可應用範圍印表機等電子商務器材/3C相關產品。
潛力預估印表機等電子商務器材製造廠商、3C產品製造商及有興趣的廠商。
聯絡人員徐章銓先生
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備熔煉澆鑄爐
需具備之專業人才冶金或材料相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

2190

產出年度

96

技術名稱-中文

高清淨OPC管製程技術開發

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

功能性材料應用研究發展第二期三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立國內雷射印表機等電子商務器材/3C相關產品元件之加工與製造技術,預期可開創國內電子商務機器的產業應用領域,移轉廠商進行生產,創造產值。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

完成高清淨度OPC管熔煉澆鑄製程技術開發,經由金相分析觀察,除極少量之條狀介金屬化合物長度大於10μm外,其餘皆在10μm之內。此外,非金屬夾雜物尺寸則均小於10μm。

技術成熟度

量產

可應用範圍

印表機等電子商務器材/3C相關產品。

潛力預估

印表機等電子商務器材製造廠商、3C產品製造商及有興趣的廠商。

聯絡人員

徐章銓先生

電話

03-4712201#357063

傳真

03-4714368

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

熔煉澆鑄爐

需具備之專業人才

冶金或材料相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號2189
產出年度96
技術名稱-中文16吋高清淨鋁擠棒製程技術開發
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱功能性材料應用研究發展第二期三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立國內於高功能鋁合金寬幅型、片材,少量多樣之擠製及加工技術,開發高清淨鋁合金製程技術,應用於國內電子元件、光學鏡面元件、高耐蝕性半導體生產管件、高壓與高氣密性構材產業之發展需求,預期可開創國內鋁合金新的產業應用領域,移轉廠商進行生產,創造產值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Al-VDC熔鑄技術/1 根, 16“大尺寸鑄錠, 重量 1.0 ton,非金屬夾雜物含量
技術成熟度量產
可應用範圍自行車/運動器材/3C產品等高級化、高品級鋁擠棒供應體系及高清淨/高值化鋁合金相關產品。
潛力預估輕合金鑄造廠商、型材製造廠商、運動器材製造商、3C產品製造商及有興趣的廠商。
聯絡人員徐章銓先生
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備豎型直接激冷式(VDC)鑄造機
需具備之專業人才冶金或材料相關背景
序號: 2189
產出年度: 96
技術名稱-中文: 16吋高清淨鋁擠棒製程技術開發
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性材料應用研究發展第二期三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立國內於高功能鋁合金寬幅型、片材,少量多樣之擠製及加工技術,開發高清淨鋁合金製程技術,應用於國內電子元件、光學鏡面元件、高耐蝕性半導體生產管件、高壓與高氣密性構材產業之發展需求,預期可開創國內鋁合金新的產業應用領域,移轉廠商進行生產,創造產值。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Al-VDC熔鑄技術/1 根, 16“大尺寸鑄錠, 重量 1.0 ton,非金屬夾雜物含量
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 自行車/運動器材/3C產品等高級化、高品級鋁擠棒供應體系及高清淨/高值化鋁合金相關產品。
潛力預估: 輕合金鑄造廠商、型材製造廠商、運動器材製造商、3C產品製造商及有興趣的廠商。
聯絡人員: 徐章銓先生
電話: 03-4712201#357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: hohh@csnet.gov.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 豎型直接激冷式(VDC)鑄造機
需具備之專業人才: 冶金或材料相關背景

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號3123
產出年度98
技術名稱-中文DC澆鑄系統製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文(空)
技術規格非金屬夾雜物
技術成熟度試量產
可應用範圍可進行高強度合金熔煉,可應用高強度輕金屬材料製作
潛力預估預估開創國內鋁合金每年20億元產值
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址
所須軟硬體設備DC澆鑄系統
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
序號: 3123
產出年度: 98
技術名稱-中文: DC澆鑄系統製程技術
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 非金屬夾雜物
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可進行高強度合金熔煉,可應用高強度輕金屬材料製作
潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值
聯絡人員: 徐章銓
電話: 03-4712201#357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: hohh@csnet.gov.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: DC澆鑄系統
需具備之專業人才: 材料或冶金相關人才

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號3124
產出年度98
技術名稱-中文攪拌熔爐製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織
技術現況敘述-英文(空)
技術規格高剛性>100GPa、磨耗阻抗
技術成熟度試量產
可應用範圍可進行強化粒子金屬基複合材料熔煉,可應用運輸工具高剛性、耐溫、耐磨耗輕量化組件
潛力預估預估開創每年500噸,3億元產值
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
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所須軟硬體設備攪拌熔爐
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
序號: 3124
產出年度: 98
技術名稱-中文: 攪拌熔爐製程技術
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 高剛性>100GPa、磨耗阻抗
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可進行強化粒子金屬基複合材料熔煉,可應用運輸工具高剛性、耐溫、耐磨耗輕量化組件
潛力預估: 預估開創每年500噸,3億元產值
聯絡人員: 徐章銓
電話: 03-4712201#357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: hohh@csnet.gov.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 攪拌熔爐
需具備之專業人才: 材料或冶金相關人才

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號4134
產出年度99
技術名稱-中文MMC攪拌澆鑄製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文(空)
技術規格攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備,開發輕金屬基複合材料及高機能輕金屬材料製程技術,MMC熔鑄技術/1~4 根,擠棒尺寸: 4~8吋,重量300公斤,表面偏析層小於0.3mm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍運用於汽車車體及運輸工具高剛性耐溫耐磨耗輕量化組件,如汽車煞車盤、汽缸體、活塞、引擎組件等、高品級MMC供應體系及高清淨/高值化MMC相關產品。
潛力預估預估開創國內鋁合金每年20億元產值
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址
所須軟硬體設備攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
序號: 4134
產出年度: 99
技術名稱-中文: MMC攪拌澆鑄製程技術
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備,開發輕金屬基複合材料及高機能輕金屬材料製程技術,MMC熔鑄技術/1~4 根,擠棒尺寸: 4~8吋,重量300公斤,表面偏析層小於0.3mm。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 運用於汽車車體及運輸工具高剛性耐溫耐磨耗輕量化組件,如汽車煞車盤、汽缸體、活塞、引擎組件等、高品級MMC供應體系及高清淨/高值化MMC相關產品。
潛力預估: 預估開創國內鋁合金每年20億元產值
聯絡人員: 徐章銓
電話: 03-4712201#357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: hohh@csnet.gov.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備
需具備之專業人才: 材料或冶金相關人才

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號4428
產出年度99
技術名稱-中文MMC加工製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織
技術現況敘述-英文(空)
技術規格高剛性鋁基複合材料開發,6061-15%SiC材經擠製、T6處理後,剛性達102GPa,磨耗率可達到
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍運用於汽車車體及運輸工具高剛性耐溫耐磨耗輕量化組件,如汽車煞車盤、引擎組件等、高品級MMC供應體系及高清淨/高值化MMC相關產品。
潛力預估預估開創每年500噸,3億元產值
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201#357063
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址
所須軟硬體設備攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
序號: 4428
產出年度: 99
技術名稱-中文: MMC加工製程技術
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 特鋁金屬基複合材料開發,具均勻細化組織
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 高剛性鋁基複合材料開發,6061-15%SiC材經擠製、T6處理後,剛性達102GPa,磨耗率可達到
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 運用於汽車車體及運輸工具高剛性耐溫耐磨耗輕量化組件,如汽車煞車盤、引擎組件等、高品級MMC供應體系及高清淨/高值化MMC相關產品。
潛力預估: 預估開創每年500噸,3億元產值
聯絡人員: 徐章銓
電話: 03-4712201#357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: hohh@csnet.gov.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 攪拌熔爐結合垂直急冷式(VDC)澆鑄機設備
需具備之專業人才: 材料或冶金相關人才

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5210
產出年度100
技術名稱-中文DC澆鑄系統製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文(空)
技術規格非晶屬夾雜物<0.3mm*2/kg、偏析層<300μm。
技術成熟度量產
可應用範圍合金熔煉、可應用高強度輕金屬材料製作。
潛力預估創國內鋁合金每年20億元產值。
聯絡人員楊思誠、徐章銓
電話03-4712201-357060、357063
傳真03-4714368
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備DC澆鑄系統。
需具備之專業人才材料或冶金相關人才
序號: 5210
產出年度: 100
技術名稱-中文: DC澆鑄系統製程技術
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 綠色產業用金屬材料應用研究發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 合金設計、高清淨度合金開發
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 非晶屬夾雜物<0.3mm*2/kg、偏析層<300μm。
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 合金熔煉、可應用高強度輕金屬材料製作。
潛力預估: 創國內鋁合金每年20億元產值。
聯絡人員: 楊思誠、徐章銓
電話: 03-4712201-357060、357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: csist@csistdup.org.tw
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: DC澆鑄系統。
需具備之專業人才: 材料或冶金相關人才

# 03-4712201 357063 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號4586
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文鋁及鋁合金濺鍍靶材及其製造方法
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱特用金屬材料應用研究發展三年計畫
專利發明人童 山、楊春欽、歐家銘、洪衛朋
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I296286
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係一種濺鍍靶材製造方法,此方法係利用直接激冷澆鑄(Direct-Chill Casting)方式,製作各種鋁及鋁合金鑄錠,所得鋁合金鑄錠在不經後續之鍛造加工情形下,直接切削後即可獲得所需之鋁及鋁合金濺鍍靶材,具有加工程序少、量產性高、成品率高之優點,且該靶材成品晶粒小、析出物微細且成份均質。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員徐章銓
電話03-4712201轉357063
傳真03-4714368
電子信箱徐章銓
參考網址(空)
備註0
特殊情形(空)
序號: 4586
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 鋁及鋁合金濺鍍靶材及其製造方法
執行單位: 中科院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫
專利發明人: 童 山、楊春欽、歐家銘、洪衛朋
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I296286
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係一種濺鍍靶材製造方法,此方法係利用直接激冷澆鑄(Direct-Chill Casting)方式,製作各種鋁及鋁合金鑄錠,所得鋁合金鑄錠在不經後續之鍛造加工情形下,直接切削後即可獲得所需之鋁及鋁合金濺鍍靶材,具有加工程序少、量產性高、成品率高之優點,且該靶材成品晶粒小、析出物微細且成份均質。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 徐章銓
電話: 03-4712201轉357063
傳真: 03-4714368
電子信箱: 徐章銓
參考網址: (空)
備註: 0
特殊情形: (空)
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無線近身網路通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 | 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。

Home Portal Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES、DES、WPA | 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視,國內尚無相關應用產品,仍待推廣落實。

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 1. 縮小 RF模組尺寸,提升電路的電氣特性,增加系統設計自由度並提高產品競爭力。2. 提昇關鍵零組鍵國內廠商自製率。3. 提供製程廠商內埋元件技術,提升競爭力。

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

Telecom Enabled Platform Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0,功能滿足以下規格:Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務,希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專...

IP多媒體通訊應用技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。

無線近身網路通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 | 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。

Home Portal Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: AES、DES、WPA | 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視,國內尚無相關應用產品,仍待推廣落實。

數位學習內容版權發行交易技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 適用於任何語言(Language Independent) · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容(Text Independent) · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 1. 縮小 RF模組尺寸,提升電路的電氣特性,增加系統設計自由度並提高產品競爭力。2. 提昇關鍵零組鍵國內廠商自製率。3. 提供製程廠商內埋元件技術,提升競爭力。

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

Telecom Enabled Platform Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0,功能滿足以下規格:Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務,希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專...

IP多媒體通訊應用技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。

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