鈦金屬冷抽製程技術
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技術名稱-中文鈦金屬冷抽製程技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是96, 計畫名稱是輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是(1)可抽製3mm以下之鈦精細線材,精度可達±30μm。_x000D_, 潛力預估是可取代國外進口線材,考量後製產品如精緻飾品、醫療器材等高値化產品,帶動國內產業轉型升級_x000D_.

序號2283
產出年度96
技術名稱-中文鈦金屬冷抽製程技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文技術說明:研究鈦金屬冷抽製程,包含抽線眼模最佳化設計、抽線製程設計最佳化及冷抽潤滑處理技術。_x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)可抽製3mm以下之鈦精細線材,精度可達±30μm。_x000D_
技術成熟度其他
可應用範圍包含鈦金屬線材素材、鈦精緻飾品、民生用品及醫療器材等_x000D_
潛力預估可取代國外進口線材,考量後製產品如精緻飾品、醫療器材等高値化產品,帶動國內產業轉型升級_x000D_
聯絡人員邵順裕
電話07-3513121#2549
傳真07-3537530
電子信箱shuenyu@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備硬體設備:抽線機及其附加設備_x000D_
需具備之專業人才機械相關背景, 材料相關背景_x000D_
同步更新日期2024-09-03

序號

2283

產出年度

96

技術名稱-中文

鈦金屬冷抽製程技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明:研究鈦金屬冷抽製程,包含抽線眼模最佳化設計、抽線製程設計最佳化及冷抽潤滑處理技術。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)可抽製3mm以下之鈦精細線材,精度可達±30μm。_x000D_

技術成熟度

其他

可應用範圍

包含鈦金屬線材素材、鈦精緻飾品、民生用品及醫療器材等_x000D_

潛力預估

可取代國外進口線材,考量後製產品如精緻飾品、醫療器材等高値化產品,帶動國內產業轉型升級_x000D_

聯絡人員

邵順裕

電話

07-3513121#2549

傳真

07-3537530

電子信箱

shuenyu@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

硬體設備:抽線機及其附加設備_x000D_

需具備之專業人才

機械相關背景, 材料相關背景_x000D_

同步更新日期

2024-09-03

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精密擠型製程與模具設計技術

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精密擠型製程與模具設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 精密擠型技術規格(以鋁擠型線性滑軌底座為例):材質6063鋁合金,直度≦1mm/m,平坦度≦0.006W(W為幅寬)。 | 潛力預估: 預估可創造產值1億元/年。

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: 支援SCORM 1.2 | 潛力預估: 目前已有廠商開始導入,預期未來需求會不斷增加

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

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英文自動模擬測驗出題技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 | 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外,基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎,未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應,引導學習者如Native speaker般發音

WCDMA Base-band Common IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R4規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 | 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。

WCDMA RF Transceiver IC

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... | 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握,促進國內3G晶片設計廠投資。

WCDMA IP Verification Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... | 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術

Miniaturized RF Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板,尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器,非平衡至平衡轉換器,電感,電容以及傳輸線... | 潛力預估: 雛型

Dual-mode Four-Band PA Module

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... | 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長,亦相當適合我國產業切入,本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力,大幅提高市場接受度。

高速移動寬頻通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... | 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量,搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行

Cellular/WLAN AAA Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統, 使WLAN上網具有商業模式,可加速雙網手機與內容產業的發展

Telecom Enabled Platform Technology

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0,功能滿足以下規格:Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務,希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業

IP多媒體通訊應用技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。

無線近身網路通訊技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 | 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。

Home Portal Server

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數位學習內容版權發行交易技術

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空間互動數位學習內容處理技術?

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可應用在數位內容市場

基於辨音成分之語音發音評量技術?

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WCDMA RF Transceiver IC

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Miniaturized RF Module

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Cellular/WLAN AAA Technology

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