精密板件/殼件液壓成形技術
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技術名稱-中文精密板件/殼件液壓成形技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是96, 計畫名稱是輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是"(1)複雜曲面造型板件/殼件產品開發，材質︰鋁合金、SUS、Ti/Al複合板等_x000D_(2)板材液壓成形製程與模具開發，產品板厚0.5mm~1.0mm，回彈精度達0.5mm/100mm"_x000D_, 潛力預估是發展精密複雜造型與特殊材質殼件與構件，減少模具成本約50% ，預計提高產品附加價值20%以上，維持產業高成長並進一步帶動產業高值化_x000D_.

序號	2285
產出年度	96
技術名稱-中文	精密板件/殼件液壓成形技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	技術說明：板材液壓成形製程技術可節省開產品發時程與模具成本，且製品尺寸精度與表面品質高，適合於發展特殊材質(Al、SUS、Ti/Al複合板等)及複雜曲面造型產品應用。_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"(1)複雜曲面造型板件/殼件產品開發，材質︰鋁合金、SUS、Ti/Al複合板等_x000D_(2)板材液壓成形製程與模具開發，產品板厚0.5mm~1.0mm，回彈精度達0.5mm/100mm"_x000D_
技術成熟度	試量產
可應用範圍	3C電子與電器產品之殼件或構件、汽機車、生醫器材、民生、照明、航太零件等_x000D_
潛力預估	發展精密複雜造型與特殊材質殼件與構件，減少模具成本約50% ，預計提高產品附加價值20%以上，維持產業高成長並進一步帶動產業高值化_x000D_
聯絡人員	李明富
電話	07-3513121#2547
傳真	07-3537530
電子信箱	mflee@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	硬體設備：板材液壓成形設備_x000D_
需具備之專業人才	機械相關背景, 材料相關背景_x000D_

序號

2285

產出年度

技術名稱-中文

精密板件/殼件液壓成形技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

技術說明：板材液壓成形製程技術可節省開產品發時程與模具成本，且製品尺寸精度與表面品質高，適合於發展特殊材質(Al、SUS、Ti/Al複合板等)及複雜曲面造型產品應用。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

"(1)複雜曲面造型板件/殼件產品開發，材質︰鋁合金、SUS、Ti/Al複合板等_x000D_(2)板材液壓成形製程與模具開發，產品板厚0.5mm~1.0mm，回彈精度達0.5mm/100mm"_x000D_

技術成熟度

試量產

可應用範圍

3C電子與電器產品之殼件或構件、汽機車、生醫器材、民生、照明、航太零件等_x000D_

潛力預估

發展精密複雜造型與特殊材質殼件與構件，減少模具成本約50% ，預計提高產品附加價值20%以上，維持產業高成長並進一步帶動產業高值化_x000D_

聯絡人員

李明富

電話

07-3513121#2547

傳真

07-3537530

電子信箱

mflee@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

硬體設備：板材液壓成形設備_x000D_

需具備之專業人才

機械相關背景, 材料相關背景_x000D_

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複雜曲面板材液壓成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: '(1)複雜曲面機殼產品成形後無刮痕，回彈精度±0.2%， (2)材質:SUS304與Ti/Al積層板，厚度t=0.5mm，小圓角與板厚比R/t=3， (3)積層板銲接:雷射銲接剝離強度≧8kg/cm... \| 潛力預估: 應用於數位產品複雜曲面造型，及特殊材質如:Ti/Al複合積層板等，可發展具有創新性產品，兼具高品質與合理成本，將能協助產業引領潮流與往高質化方向發展，並且可支援新世代流行產品之快速開發；另外，汽機車之... @ 技術司可移轉技術資料集
金屬板件精微圖紋電磁成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: '‧ 技術指標： ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t：板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦50μ m ─表面底塗/PVD介面特性控制，覆膜厚度平整性≦10％ ' \| 潛力預估: '精緻複合金屬殼件創新產品開發，兼具輕量與高質感，利基產品市場10-15億元帶動傳統金屬產業產品高值化：由單一金屬→複合金屬殼件，附加價值提升50 -200% ' @ 技術司可移轉技術資料集
電磁脈衝成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 可成形最小尺寸：100μm ‧ 一次脈波充放電時間：5秒 \| 潛力預估: 預期未來創造產值2億元/年 @ 技術司可移轉技術資料集
3D複雜造型金屬板材液壓成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 技術指標： ─Ti/Al積層金屬液壓與沖壓複合成形製程，3D複雜造型相機殼件，板厚≦0.8mm，圓角與板厚比R/t≦2. ─樹脂材料快速模具，製作時間較傳統鋼模縮短25%. ─Ti/Al雷射銲接，... \| 潛力預估: 複雜造型金屬殼件及金屬板件產品應用開發，創造潛在利基市場產品產值達5-10億元 @ 技術司可移轉技術資料集
金屬板件電磁成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 技術指標： ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t：板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦10μ m \| 潛力預估: 金屬殼件創新產品開發，利基產品市場10-15億元帶動傳統金屬產業產品高值化，附加價值提升50 -200% @ 技術司可移轉技術資料集
平面電磁沖孔技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ?技術指標: ─剪斷面≧30%板厚 ?產品規格: ─材料強度≧980MPa ?品質指標: ─沖孔毛邊≦10%板厚 \| 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級，預計可創造高強度鋼車體部件產值0.9億元以上，及相關模具產值0.1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
熱沖壓成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ?技術指標: ─模內冷卻速率≧20K/s ?產品規格: ─抗拉強度≧1200MPa ─材料厚度1.2~2.0mm ?品質指標: ─成品精度±1.5mm \| 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級，預計可創造高強度鋼車體部件產值0.9億元以上，及相關模具產值0.1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
電磁沖孔技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ?技術指標: ─線圈溫度≦120℃/100次 ?產品規格: ─材料強度≧1200MPa ?品質指標: ─沖孔毛邊≦8%板厚 \| 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級，預計可創造高強度鋼車體部件產值0.9億元以上，及相關模具產值0.1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集

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32 bit Configurable RISC Core	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... \| 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...
CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...
CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
Global Platform SCP 01/02	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 \| 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...
Cryptography Technique	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依照FIPS規格制定。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
高速佈建自主隨意網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Wifi 802.11a、802.11b、802.11g之規範 \| 潛力預估: 近幾年來，無線網路部建越發成熟，台灣在無線網路相關晶片、模組、設備皆有相當的成長，如過可以妥善結合這些優勢，開發出高速部見之新型態網路產品，可以加速國內廠商的進展。
Wi-Fi positioning technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Java 2 1.4; 2. Floor map image of the area (JPG format); 3. Wireless network: Standard 802.11b W... \| 潛力預估: LBS 市場規模2002年以來急速擴張，預計2008將達170億美元的規模，國內Wi-Fi普及度也迅速上升，預計將十分助於本技術之推廣。
Web Services Security Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合Web Services Standards〈SOAP 1.1、WSDL 1.1、W3C XML Schema、XPath、WS-Addressing〉及Security 2.Standar... \| 潛力預估: 伴隨著Web Services與交易運用的蓬勃發展，不論在政府或商業化的運用方面，皆牽涉到資料傳輸過程中的安全性問題，若無法解決安全性的問題，將使得Web Services技術因為無法獲得信任而只能停...
Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。
視覺式動作偵測及辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在Pentium 4 ，2.8 GHz電腦下，處理影像160x120 像素點，可即時辨識動作種類。 \| 潛力預估: 電腦遊戲市場潛力極大，視覺式互動人機介面為未來產品之核心技術之一。
以生物特徵為基礎之密碼金鑰產生技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Microsoft CryptoAPI 與OpenSSL產生RSA密碼金鑰。 \| 潛力預估: 開發之技術預期可增加行動裝置之附加價值，進而提升國內相關產業競爭力，並帶動電子商務於行動裝置上之應用。
P2P同儕數位版權保護技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 \| 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理，在現在數位內容產業發展起飛之際，應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式，可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。
UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 \| 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命，IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台，無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...