CMOS功率放大器
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文CMOS功率放大器的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫, 技術規格是CMOS功率電晶體大訊號與可靠度量測資料庫 2).新型CMOS功率放大器功率結合匹配電路 3).CMOS功率放大器可靠度保護電路, 潛力預估是CMOS PA 設計符合國際RF FEM整合趨勢，應用潛力高.
| 序號 | 2519 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | CMOS功率放大器 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 未來無線通訊發展的趨勢將走向多頻多模的整合。多模整合在射頻端的挑戰就是多套的射頻電路對成本、面積與整合度的挑戰。要同時解決成本、面積與整合度的問題，最根本的技術目標還是設計CMOS功率放大器來做RF單晶片整合。工研院從CMOS功率電晶體的設計、大訊號電性量測與直流加交流電壓下的可靠度分析開始，掌握功率電晶體的特性，進行包括新式功率結合變壓器電路、線性化技術、高效率架構等電路設計的開發與專利佈局。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | CMOS功率電晶體大訊號與可靠度量測資料庫 2).新型CMOS功率放大器功率結合匹配電路 3).CMOS功率放大器可靠度保護電路 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | CMOS RF SOC/SIP關鍵技術 2).應用於WLAN、WiMAX、MIMO等無線通訊系統 |
| 潛力預估 | CMOS PA 設計符合國際RF FEM整合趨勢，應用潛力高 |
| 聯絡人員 | 陳張駿 |
| 電話 | 03-5914440 |
| 傳真 | 03-5820240 |
| 電子信箱 | C.C.Chen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | CMOS積體電路模擬、佈局與量測環境。 |
| 需具備之專業人才 | RF CMOS電路設計 |
序號2519 |
產出年度97 |
技術名稱-中文CMOS功率放大器 |
執行單位工研院資通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文未來無線通訊發展的趨勢將走向多頻多模的整合。多模整合在射頻端的挑戰就是多套的射頻電路對成本、面積與整合度的挑戰。要同時解決成本、面積與整合度的問題，最根本的技術目標還是設計CMOS功率放大器來做RF單晶片整合。工研院從CMOS功率電晶體的設計、大訊號電性量測與直流加交流電壓下的可靠度分析開始，掌握功率電晶體的特性，進行包括新式功率結合變壓器電路、線性化技術、高效率架構等電路設計的開發與專利佈局。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格CMOS功率電晶體大訊號與可靠度量測資料庫 2).新型CMOS功率放大器功率結合匹配電路 3).CMOS功率放大器可靠度保護電路 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍CMOS RF SOC/SIP關鍵技術 2).應用於WLAN、WiMAX、MIMO等無線通訊系統 |
潛力預估CMOS PA 設計符合國際RF FEM整合趨勢，應用潛力高 |
聯絡人員陳張駿 |
電話03-5914440 |
傳真03-5820240 |
電子信箱C.C.Chen@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備CMOS積體電路模擬、佈局與量測環境。 |
需具備之專業人才RF CMOS電路設計 |
根據名稱 CMOS功率放大器 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 CMOS功率放大器 ...) | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 2.6GHz 之P1dB=29dBm之功率電晶體,P1dB~32dBm之功率放大器 | 潛力預估: 高 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 以65nm CMOS製程工藝，實現之射頻功率放大器 ,符合LTE功率放大器性能要求，增益達29dB，效率29%，最大輸出功率31.4dBm。另外有以0.18微米CMOS，實現之WiMAX射頻功率放大器... | 潛力預估: CMOS製程的低廉成本以及與其他電路的高整合度特性將是未來多頻多模的通訊系統在整合與量產時關鍵的技術，潛力高。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 作者: 陳彥廷 | 指導教授: 徐碩鴻 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 106 | 論文名稱(外文): Design of K-band SiGe HBT Power Amplifier and 5.5GHz/K-band CMOS Power Amplifiers using Transmission... | 系所名稱: 電子工程研究所 | 學校名稱: 國立清華大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
| 作者: 林建志 | 指導教授: 莊惠如 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 102 | 論文名稱(外文): Research on Millimeter-Wave CMOS Power Amplifier Using Power Combining Techniques and 60-GHz Fully-I... | 系所名稱: 電腦與通信工程研究所 | 學校名稱: 國立成功大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
| 作者: 張凱彥 | 指導教授: 邱煥凱 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): C/X-band CMOS Power Amplifiers and a Ku-band GaN Power Amplifier Using Transmission-Line Transformer... | 系所名稱: 電機工程學系 | 學校名稱: 國立中央大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
| 作者: 江泓震 | 指導教授: 林佑昇 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 110 | 論文名稱(外文): Four-Way Wilkinson Power Divider for W-band (75-110 GHz) and G-Band (140-220 GHz) CMOS Power Amplifi... | 系所名稱: 光電科技碩士學位學程在職專班 | 學校名稱: 國立暨南國際大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
| 作者: 郭文得 | 指導教授: 劉怡君 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): Design of Millimeter-Wave CMOS Power Amplifiers with Multi-Mode Power Combining Techniques | 系所名稱: 電機工程學系所 | 學校名稱: 國立清華大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
| 作者: 王天芃 | 指導教授: 唐震寰 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 110 | 論文名稱(外文): A Compact High Linearity Hybrid 8-way Combine 28GHz CMOS Power Amplifier | 系所名稱: 電信工程研究所 | 學校名稱: 國立陽明交通大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 2.6GHz 之P1dB=29dBm之功率電晶體,P1dB~32dBm之功率放大器 | 潛力預估: 高 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 以65nm CMOS製程工藝，實現之射頻功率放大器 ,符合LTE功率放大器性能要求，增益達29dB，效率29%，最大輸出功率31.4dBm。另外有以0.18微米CMOS，實現之WiMAX射頻功率放大器... | 潛力預估: CMOS製程的低廉成本以及與其他電路的高整合度特性將是未來多頻多模的通訊系統在整合與量產時關鍵的技術，潛力高。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
作者: 陳彥廷 | 指導教授: 徐碩鴻 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 106 | 論文名稱(外文): Design of K-band SiGe HBT Power Amplifier and 5.5GHz/K-band CMOS Power Amplifiers using Transmission... | 系所名稱: 電子工程研究所 | 學校名稱: 國立清華大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
作者: 林建志 | 指導教授: 莊惠如 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 102 | 論文名稱(外文): Research on Millimeter-Wave CMOS Power Amplifier Using Power Combining Techniques and 60-GHz Fully-I... | 系所名稱: 電腦與通信工程研究所 | 學校名稱: 國立成功大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
作者: 張凱彥 | 指導教授: 邱煥凱 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): C/X-band CMOS Power Amplifiers and a Ku-band GaN Power Amplifier Using Transmission-Line Transformer... | 系所名稱: 電機工程學系 | 學校名稱: 國立中央大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
作者: 江泓震 | 指導教授: 林佑昇 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 110 | 論文名稱(外文): Four-Way Wilkinson Power Divider for W-band (75-110 GHz) and G-Band (140-220 GHz) CMOS Power Amplifi... | 系所名稱: 光電科技碩士學位學程在職專班 | 學校名稱: 國立暨南國際大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
作者: 郭文得 | 指導教授: 劉怡君 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): Design of Millimeter-Wave CMOS Power Amplifiers with Multi-Mode Power Combining Techniques | 系所名稱: 電機工程學系所 | 學校名稱: 國立清華大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
作者: 王天芃 | 指導教授: 唐震寰 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 110 | 論文名稱(外文): A Compact High Linearity Hybrid 8-way Combine 28GHz CMOS Power Amplifier | 系所名稱: 電信工程研究所 | 學校名稱: 國立陽明交通大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統 |
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根據電話 03-5914440 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914440 ...) | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸，同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上，提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求，並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢，屬高潛力之基礎技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 天線尺寸:11 mm × 11 mm；操作頻帶：2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz；天線電壓駐波比規範：< 2.5。 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長；可增加之天線增益:> 2 dB；適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz，WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2. @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB，在3%EVM下，輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下，效率大於12%。Wimax:增益25dB，在2.8%EVM下，輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下，效率... | 潛力預估: 單一元件，切換式，雙模操作；減少電路尺寸；相較於國外大廠RFMD與Skyworks，具有較好的線性度表現。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.雷射誘發3D天線設計與製程技術藉由天線多層化，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足的瓶頸，同時還能將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D 電路上，提高天線產品的性能。2.最小可製... | 潛力預估: 本技術符合未來B4G/5G無線通訊裝置多天線設計與製造實現需求，並且技術具有顯著進步性與市場競爭優勢，屬高潛力之基礎技術。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 無 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 天線尺寸:11 mm × 11 mm；操作頻帶：2400 ~ 2484MHz and 3300 ~3600MHz；天線電壓駐波比規範：< 2.5。 | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線罩大小(與Patch天線整合) : 10波長× 1.5波長× 0.06波長；可增加之天線增益:> 2 dB；適用頻段: 2.4, 3.5, 5.2,或5.8 GHz，WiFi以及WiMAX頻段... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 802.11b:_x000D_Return loss ( 2.4 GHz-2.5 GHz ) > -10 dB、 Attenuation ( 0.9 GHz-1.9 GHz ) > -20 dB_x0... | 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 電感資料庫:其應用頻寬可達自振頻率2倍之頻寬。可根據圈數進行比例伸縮。 | 潛力預估: 半導體製造廠商提供高頻元件模型。2. @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Wi-Fi:增益25dB，在3%EVM下，輸出功率22.2dBm。在輸出功率20dBm下，效率大於12%。Wimax:增益25dB，在2.8%EVM下，輸出功率30dBm。在輸出功率26dBm下，效率... | 潛力預估: 單一元件，切換式，雙模操作；減少電路尺寸；相較於國外大廠RFMD與Skyworks，具有較好的線性度表現。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格：
－擠壓噸數：1800噸
－擠壓速度：19mm/sec
－泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具
－主馬達：3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。
‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠粒拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PES…等塑膠基材，可見光穿透率>80%，片電阻20~500Ω/□Ω/□，製程溫度40dB@50MHz~ 1GHz | 潛力預估: 可應用於商用顯示之電磁屏蔽面板、綠色建築材料、顯示面板透明電極材料、可撓性基板電極材料等開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上。
‧以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，零件可預先包覆進行成型作業 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成型模具製作 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料原始強度提升200 % ，阻水阻氣提升50 %，抗撕裂強度提升100 % 。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 提昇彈性材料之性能【彈性材料原始強度增加逾200% ，聚氨基甲酸酯阻斷材料原始強度增加逾50% 】 | 潛力預估: 具密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如製鞋工業。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 流量12cis，壓力3000psi | 潛力預估: 可搶攻高級閥件市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻導航系統市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 通過AMS-STD-2219銲接X-RAY之A級檢驗要求 | 潛力預估: 可搶攻國際航太工業，極具市場淺力 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格：
－擠壓噸數：1800噸
－擠壓速度：19mm/sec
－泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具
－主馬達：3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。
‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠粒拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PES…等塑膠基材，可見光穿透率>80%，片電阻20~500Ω/□Ω/□，製程溫度40dB@50MHz~ 1GHz | 潛力預估: 可應用於商用顯示之電磁屏蔽面板、綠色建築材料、顯示面板透明電極材料、可撓性基板電極材料等開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上。
‧以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，零件可預先包覆進行成型作業 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成型模具製作 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料原始強度提升200 % ，阻水阻氣提升50 %，抗撕裂強度提升100 % 。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 提昇彈性材料之性能【彈性材料原始強度增加逾200% ，聚氨基甲酸酯阻斷材料原始強度增加逾50% 】 | 潛力預估: 具密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如製鞋工業。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 流量12cis，壓力3000psi | 潛力預估: 可搶攻高級閥件市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻導航系統市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 通過AMS-STD-2219銲接X-RAY之A級檢驗要求 | 潛力預估: 可搶攻國際航太工業，極具市場淺力 |
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