輕型電動車底盤輕量化技術
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技術名稱-中文輕型電動車底盤輕量化技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是97, 計畫名稱是都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫, 技術規格是(1)底盤及車架系統減重10%以上。(2)菱型四輪底盤結構。, 潛力預估是'應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。'.

序號	2660
產出年度	97
技術名稱-中文	輕型電動車底盤輕量化技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成輕型電動車底盤次系統原型試作，建立輕型電動車之輕質化底盤主結構設計、分析、試製技術，可減少零組件數，達到基本之機械性能要求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)底盤及車架系統減重10%以上。(2)菱型四輪底盤結構。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	輕型電動車、ATV
潛力預估	'應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。'
聯絡人員	謝寶賢
電話	07-3513121轉2535
傳真	07-3550961
電子信箱	evan@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	無特別需求
需具備之專業人才	材料、機械相關背景。
同步更新日期	2024-09-03

序號

2660

產出年度

技術名稱-中文

輕型電動車底盤輕量化技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成輕型電動車底盤次系統原型試作，建立輕型電動車之輕質化底盤主結構設計、分析、試製技術，可減少零組件數，達到基本之機械性能要求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)底盤及車架系統減重10%以上。(2)菱型四輪底盤結構。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

輕型電動車、ATV

潛力預估

'應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。'

聯絡人員

謝寶賢

電話

07-3513121轉2535

傳真

07-3550961

電子信箱

evan@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

無特別需求

需具備之專業人才

材料、機械相關背景。

同步更新日期

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溶融態鎂合金保護方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 許光良、廖高宇 \| 證書號碼: 227740 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
腔體接合方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭俊生、吳隆佃、蘇子可、謝興達、蔡登財 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
異材間之接合方法及結合機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 專利發明人: 郭俊生、吳隆佃、蘇子可 \| 證書號碼: I294810 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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Home Portal Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES、DES、WPA \| 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視，國內尚無相關應用產品，仍待推廣落實。
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空間互動數位學習內容處理技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可應用在數位內容市場
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WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。
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Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 雛型
Dual-mode Four-Band PA Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... \| 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長，亦相當適合我國產業切入，本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力，大幅提高市場接受度。
高速移動寬頻通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... \| 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量，搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行
Cellular/WLAN AAA Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 \| 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統，使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展
Telecom Enabled Platform Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... \| 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業