MEMS封測技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文MEMS封測技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是97, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是感測晶圓尺寸: f 4”~12”，氣密封條寬度：150um (Min.)，氣密封條厚度:< 10um，氣密洩漏率: < 5x10-8mbar.l/Sec，三軸加速度3D堆疊封裝尺寸:4.0x4.0x0.9mm, 潛力預估是應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等.

序號	2675
產出年度	97
技術名稱-中文	MEMS封測技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	微機電構裝製程技術，利用於微機電感測元件之構裝製程技術開發與設計，主要是使用晶圓級之氣密製程技術，在感測封裝體內形成一可控制條件之微氣密空間，並可結合3D堆疊與薄化製程技術，完成微機電感測元件之微型構裝。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	感測晶圓尺寸: f 4”~12”，氣密封條寬度：150um (Min.)，氣密封條厚度:< 10um，氣密洩漏率: < 5x10-8mbar.l/Sec，三軸加速度3D堆疊封裝尺寸:4.0x4.0x0.9mm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	手機、筆記型電腦、個人數位輔助配件、汽車導航、數位娛樂搖桿等相關之消費性產品
潛力預估	應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等
聯絡人員	范玉玟
電話	06-3847123
傳真	06-3847294
電子信箱	AdyFan@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	Mask aligner、Sputter、Wafer bonder
需具備之專業人才	半導體、材料、物理及電子等相關背景
同步更新日期	2024-09-03

序號

2675

產出年度

技術名稱-中文

MEMS封測技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

微機電構裝製程技術，利用於微機電感測元件之構裝製程技術開發與設計，主要是使用晶圓級之氣密製程技術，在感測封裝體內形成一可控制條件之微氣密空間，並可結合3D堆疊與薄化製程技術，完成微機電感測元件之微型構裝。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

感測晶圓尺寸: f 4”~12”，氣密封條寬度：150um (Min.)，氣密封條厚度:< 10um，氣密洩漏率: < 5x10-8mbar.l/Sec，三軸加速度3D堆疊封裝尺寸:4.0x4.0x0.9mm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

手機、筆記型電腦、個人數位輔助配件、汽車導航、數位娛樂搖桿等相關之消費性產品

潛力預估

應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847294

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://newwww.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

Mask aligner、Sputter、Wafer bonder

需具備之專業人才

半導體、材料、物理及電子等相關背景

同步更新日期

2024-09-03

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) \| 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
微機電製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: \| 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m \| 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
3D慣性感測應用技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ \| 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
MEMS類比麥克風模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 \| 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
CCM靜態防手振系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學變焦模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
雙軸微加速度計元件技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ \| 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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高速佈建自主隨意網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Wifi 802.11a、802.11b、802.11g之規範 \| 潛力預估: 近幾年來，無線網路部建越發成熟，台灣在無線網路相關晶片、模組、設備皆有相當的成長，如過可以妥善結合這些優勢，開發出高速部見之新型態網路產品，可以加速國內廠商的進展。
Wi-Fi positioning technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Java 2 1.4; 2. Floor map image of the area (JPG format); 3. Wireless network: Standard 802.11b W... \| 潛力預估: LBS 市場規模2002年以來急速擴張，預計2008將達170億美元的規模，國內Wi-Fi普及度也迅速上升，預計將十分助於本技術之推廣。
Web Services Security Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合Web Services Standards〈SOAP 1.1、WSDL 1.1、W3C XML Schema、XPath、WS-Addressing〉及Security 2.Standar... \| 潛力預估: 伴隨著Web Services與交易運用的蓬勃發展，不論在政府或商業化的運用方面，皆牽涉到資料傳輸過程中的安全性問題，若無法解決安全性的問題，將使得Web Services技術因為無法獲得信任而只能停...
Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。
視覺式動作偵測及辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在Pentium 4 ，2.8 GHz電腦下，處理影像160x120 像素點，可即時辨識動作種類。 \| 潛力預估: 電腦遊戲市場潛力極大，視覺式互動人機介面為未來產品之核心技術之一。
以生物特徵為基礎之密碼金鑰產生技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Microsoft CryptoAPI 與OpenSSL產生RSA密碼金鑰。 \| 潛力預估: 開發之技術預期可增加行動裝置之附加價值，進而提升國內相關產業競爭力，並帶動電子商務於行動裝置上之應用。
P2P同儕數位版權保護技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 \| 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理，在現在數位內容產業發展起飛之際，應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式，可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。
UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 \| 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命，IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台，無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...
無線近身網路通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 \| 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。
Home Portal Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES、DES、WPA \| 潛力預估: 家庭網路安全隨著數位家庭網路服務的興起而倍受重視，國內尚無相關應用產品，仍待推廣落實。
數位學習內容版權發行交易技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 支援SCORM 1.2 \| 潛力預估: 目前已有廠商開始導入，預期未來需求會不斷增加
空間互動數位學習內容處理技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可應用在數位內容市場
基於辨音成分之語音發音評量技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 適用於任何語言（Language Independent） · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容（Text Independent） · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
英文自動模擬測驗出題技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。