電磁脈衝異材銲接/成形技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文電磁脈衝異材銲接/成形技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是97, 計畫名稱是金屬中心機械與自動化環境建構計畫, 技術規格是'‧ 異質管材銲接，接合強度≧ 70%較弱母材強度或斷裂在非接合區 ‧ 特徵尺寸深寬比≧0.5，特徵尺寸成形能力≦100μm', 潛力預估是提升生產效率50%以上，並可導入自動化生產之功能.

序號	2694
產出年度	97
技術名稱-中文	電磁脈衝異材銲接/成形技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	金屬中心機械與自動化環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	'利用一瞬間電磁力驅動工件或模具，使工件對工件或模具對工件產生衝擊作用，致使工件達到快速銲接或精細成形之目的'
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	'‧ 異質管材銲接，接合強度≧ 70%較弱母材強度或斷裂在非接合區 ‧ 特徵尺寸深寬比≧0.5，特徵尺寸成形能力≦100μm'
技術成熟度	試量產
可應用範圍	3C殼件產品、異材銲接
潛力預估	提升生產效率50%以上，並可導入自動化生產之功能
聯絡人員	許宏旭
電話	07-3513121#2513
傳真	07-3533382
電子信箱	william@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	電磁脈衝設備
需具備之專業人才	機械、電機工程相關背景
同步更新日期	2024-09-03

序號

2694

產出年度

技術名稱-中文

電磁脈衝異材銲接/成形技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬中心機械與自動化環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

'利用一瞬間電磁力驅動工件或模具，使工件對工件或模具對工件產生衝擊作用，致使工件達到快速銲接或精細成形之目的'

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

'‧ 異質管材銲接，接合強度≧ 70%較弱母材強度或斷裂在非接合區 ‧ 特徵尺寸深寬比≧0.5，特徵尺寸成形能力≦100μm'

技術成熟度

試量產

可應用範圍

3C殼件產品、異材銲接

潛力預估

提升生產效率50%以上，並可導入自動化生產之功能

聯絡人員

許宏旭

電話

07-3513121#2513

傳真

07-3533382

電子信箱

william@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

電磁脈衝設備

需具備之專業人才

機械、電機工程相關背景

同步更新日期

2024-09-03

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異型管件接合之3D雷射切割技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 垂直精度<4度,表面粗糙度<4um \| 潛力預估: 可提升異型管件的應用市場，如汽車產業、自行車產業、醫療器材產業、運動器材產業之相關異型管件之應用，並且無傳統管件切割所需之切割模治具費用。具有節省時間及人力成本，及開拓新的應用市場的價值。 @ 技術司可移轉技術資料集
金屬薄帶材異材雷射銲接技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 異材銲接板厚達1.5mm(Cu/MnCu)、接合銲道彎區90度無裂痕、接合強度≧90%較弱母材銲道的規範強度、阻值變化:-2%~1%。 \| 潛力預估: *產值預估依據再生能源設備電源控制器、電動車的鎳氫電池或燃料電池的控制元件需求預估：10-30元20,000,000PCS/年＝2-6億元/年。** @ 技術司可移轉技術資料集
鎳鉻鉬合金低入熱銲接技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 開發鎳鉻鉬低入熱銲接技術(如CMT、Laser)，銲接速度達500mm/min以上(CMT)，銲接入熱達3.7kJ/cm以下(CMT)，銲道強度達800MPa以上，銲道機械性質、品質穩定且符合ASME... \| 潛力預估: Ni-Cr- Mo高耐蝕合金銲接技術建立，將促進較316L不銹鋼更具耐蝕性的鎳基合金(如625、C276)被採用，藉以提升化工設備耐腐蝕性能。預期技術移轉，促進產業投資20,000千元，衍生創造產值5... @ 技術司可移轉技術資料集
低電阻金屬帶材高能束銲接技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 維新傳統產業創新加值發展計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 以光纖雷射建立連續式異質銅合金帶材銲接設備系統,可降低設備投資成本,成本降低50%以上,可銲異質銅合金厚度達1.2mm，經加工成形測阻值可達<0.5mR。 \| 潛力預估: 全球微電阻器使用之金屬帶料市場達NT$160億，且每年以20﹪成長，預估2016年將達約NT$288億以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
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異型管件接合之3D雷射切割技術

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金屬薄帶材異材雷射銲接技術

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鎳鉻鉬合金低入熱銲接技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 開發鎳鉻鉬低入熱銲接技術(如CMT、Laser)，銲接速度達500mm/min以上(CMT)，銲接入熱達3.7kJ/cm以下(CMT)，銲道強度達800MPa以上，銲道機械性質、品質穩定且符合ASME... | 潛力預估: Ni-Cr- Mo高耐蝕合金銲接技術建立，將促進較316L不銹鋼更具耐蝕性的鎳基合金(如625、C276)被採用，藉以提升化工設備耐腐蝕性能。預期技術移轉，促進產業投資20,000千元，衍生創造產值5...

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低電阻金屬帶材高能束銲接技術

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金屬管接合非金屬繩體之方法及其構造

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MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... \| 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。
伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊
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英語單詞語音辨識技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 \| 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。
影音訊號自動檢測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 \| 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本
英文文句分析處理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 \| 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。
人臉說話影像語音同步標記資料庫	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... \| 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展
3G UMTS Core Ntework	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator \| 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度
MMS Relay/Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 \| 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台