智慧標籤天線材料與產品設計評價技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文智慧標籤天線材料與產品設計評價技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於5平方公分，厚度小於1mm, 潛力預估是目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推廣1-2家標籤製造廠，未來3年促進投資五億元。.
| 序號 | 2802 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 智慧標籤的天線材料著重在低溫度快速製程的導電性能的提升。同時對天線和標籤的評價方法能同時兼顧有效率與高品質標籤性能，可以降低標籤的開發與製造成本。開發高導電油墨材料處理技術，透過設計不同分子結構作為穩定劑，針對奈米和微米的銀粉表面進行分散與機能特性的處理，控制結構性有機金屬鹽的分子結構，可操控油墨的反應機制。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於5平方公分，厚度小於1mm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 物流標籤、個別物件標籤 |
| 潛力預估 | 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推廣1-2家標籤製造廠，未來3年促進投資五億元。 |
| 聯絡人員 | 林鴻欽 |
| 電話 | 03-5915200 |
| 傳真 | 03-5820206 |
| 電子信箱 | linsc@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 油墨開發設備、印刷設備、網路分析儀 |
| 需具備之專業人才 | 材料、電子電機相關背景 |
| 同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號2802 |
產出年度97 |
技術名稱-中文智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文智慧標籤的天線材料著重在低溫度快速製程的導電性能的提升。同時對天線和標籤的評價方法能同時兼顧有效率與高品質標籤性能，可以降低標籤的開發與製造成本。開發高導電油墨材料處理技術，透過設計不同分子結構作為穩定劑，針對奈米和微米的銀粉表面進行分散與機能特性的處理，控制結構性有機金屬鹽的分子結構，可操控油墨的反應機制。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於5平方公分，厚度小於1mm |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍物流標籤、個別物件標籤 |
潛力預估目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推廣1-2家標籤製造廠，未來3年促進投資五億元。 |
聯絡人員林鴻欽 |
電話03-5915200 |
傳真03-5820206 |
電子信箱linsc@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備油墨開發設備、印刷設備、網路分析儀 |
需具備之專業人才材料、電子電機相關背景 |
同步更新日期2019-07-24 |
根據名稱 智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 找到的相關資料
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915200 ...) | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: （1）利用結構化有機金屬鹽類操控技術，使其有效分散於特定溶劑中，形成高濃度且具有微黏彈性特性之無奈米粒子添加高固含量之Solvent Type Ag Ink，其燒附反應溫度小於130℃；電阻率可小於1... | 潛力預估: 運用可印式金屬油墨材料應用及評估技術可有效降低現有銀電極線路導電材料之使用量，進而降低貴重金屬導電物之使用量，有效降低生產成本；而微細線路的實現化，將有助於產品之縮小化及功能化，有效提高產品效能。對於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 利用金屬袋體之金屬成為天線，RFID金屬袋讀取距離可達五米以上 (2) 此技術主要透過適當之尺寸調整，來達到匹配之效果，可適用於各種金屬袋體與不同廠牌之RFID晶片 (3) 此內埋技術並不影響... | 潛力預估: 目前在電子業使用的方式是在金屬包裝袋貼合一阻隔材料後，再將一般的市售標籤貼附上去，除了製作上的多道工程外，更增加標籤與阻隔材料的成本，且標籤更因為只是浮貼在金屬袋上，容易被撕毀，反造成管理上的困難，因... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: （1）利用結構化有機金屬鹽類操控技術，使其有效分散於特定溶劑中，形成高濃度且具有微黏彈性特性之無奈米粒子添加高固含量之Solvent Type Ag Ink，其燒附反應溫度小於130℃；電阻率可小於1... | 潛力預估: 運用可印式金屬油墨材料應用及評估技術可有效降低現有銀電極線路導電材料之使用量，進而降低貴重金屬導電物之使用量，有效降低生產成本；而微細線路的實現化，將有助於產品之縮小化及功能化，有效提高產品效能。對於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 利用金屬袋體之金屬成為天線，RFID金屬袋讀取距離可達五米以上 (2) 此技術主要透過適當之尺寸調整，來達到匹配之效果，可適用於各種金屬袋體與不同廠牌之RFID晶片 (3) 此內埋技術並不影響... | 潛力預估: 目前在電子業使用的方式是在金屬包裝袋貼合一阻隔材料後，再將一般的市售標籤貼附上去，除了製作上的多道工程外，更增加標籤與阻隔材料的成本，且標籤更因為只是浮貼在金屬袋上，容易被撕毀，反造成管理上的困難，因... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電動自行車無刷控制器 | 潛力預估: 在傳統自行車營利逐漸式微、利潤漸弱的情況下，大陸及歐美市場對電動自行車的潛力十分看好，本技術自行開發電動自行車無刷控制器，並確保產品品質，具備市場競爭力 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合環保署型式審驗標準 | 潛力預估: 提供國內廠商一個公正、快速的檢驗機構，並為國內電動輔助自行車品質把關，提供國人一個安全合格的電動輔助自行車 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合電動代步車最適合之剎停能力（0.6~0.8g） | 潛力預估: 目前最普遍的轂式輔助剎車在不久的將來必然無法滿足消費者需求，未來應會朝碟剎的方向發展，因為碟剎不僅在剎車性能、環境適應能力均優於轂式剎車，同時對提昇車輛本身附加價值絕對有加分的效果 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合CNS法規規範 | 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3，同時節約開發費用約30% |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摔落疲勞耐久測試--
頻率:0.5Hz
摔落高度：50mm
摔落次數：6666次
*巔陂疲勞耐久測試--
車速3.6 km/hr
*測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0
CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電動自行車無刷控制器 | 潛力預估: 在傳統自行車營利逐漸式微、利潤漸弱的情況下，大陸及歐美市場對電動自行車的潛力十分看好，本技術自行開發電動自行車無刷控制器，並確保產品品質，具備市場競爭力 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合環保署型式審驗標準 | 潛力預估: 提供國內廠商一個公正、快速的檢驗機構，並為國內電動輔助自行車品質把關，提供國人一個安全合格的電動輔助自行車 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合電動代步車最適合之剎停能力（0.6~0.8g） | 潛力預估: 目前最普遍的轂式輔助剎車在不久的將來必然無法滿足消費者需求，未來應會朝碟剎的方向發展，因為碟剎不僅在剎車性能、環境適應能力均優於轂式剎車，同時對提昇車輛本身附加價值絕對有加分的效果 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合CNS法規規範 | 潛力預估: 本技術可降低開發時程達1/3，同時節約開發費用約30% |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摔落疲勞耐久測試--
頻率:0.5Hz
摔落高度：50mm
摔落次數：6666次
*巔陂疲勞耐久測試--
車速3.6 km/hr
*測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0
CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。 |
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