技術名稱-中文爪哇卡處理機軟體開發環境(JCAE)技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是98, 計畫名稱是前瞻應用資通安全技術發展計畫, 技術規格是此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library, 潛力預估是國內SoC產業已經蓬勃發展, 但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的..
| 序號 | 3361 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 爪哇卡處理機軟體開發環境(JCAE)技術 |
| 執行單位 | 工研院資通所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 前瞻應用資通安全技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | '此關鍵技術為開發ANSI C Compiler, Assembler, Linker, Debugger, 以及 Simulator 與相關基礎 library 給新型處理機或是 SoC 使用. Toolchain 與 Debugger 由 GNU 套件移植而來. 符合全球絕大部分系統開發者的使用習慣與需求 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library |
| 技術成熟度 | - |
| 可應用範圍 | 處理器或SoC的系統與軟體開發 |
| 潛力預估 | 國內SoC產業已經蓬勃發展, 但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的. |
| 聯絡人員 | 黃郁惠 |
| 電話 | 03-5913186 |
| 傳真 | 03-5820462 |
| 電子信箱 | peggyhuang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/icl/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=0732&nodeid=073221 |
| 所須軟硬體設備 | 可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可) |
| 需具備之專業人才 | 熟可執行程式者,配合GDB 使用過GNU Toolchain. |
序號3361 |
產出年度98 |
技術名稱-中文爪哇卡處理機軟體開發環境(JCAE)技術 |
執行單位工研院資通所 |
產出單位(空) |
計畫名稱前瞻應用資通安全技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文'此關鍵技術為開發ANSI C Compiler, Assembler, Linker, Debugger, 以及 Simulator 與相關基礎 library 給新型處理機或是 SoC 使用. Toolchain 與 Debugger 由 GNU 套件移植而來. 符合全球絕大部分系統開發者的使用習慣與需求 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library |
技術成熟度- |
可應用範圍處理器或SoC的系統與軟體開發 |
潛力預估國內SoC產業已經蓬勃發展, 但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的. |
聯絡人員黃郁惠 |
電話03-5913186 |
傳真03-5820462 |
電子信箱peggyhuang@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/icl/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=0732&nodeid=073221 |
所須軟硬體設備可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可) |
需具備之專業人才熟可執行程式者,配合GDB 使用過GNU Toolchain. |
根據名稱 爪哇卡處理機軟體開發環境 JCAE 技術 找到的相關資料
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913186 ...) | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度，光線，Co等等，感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4， 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術， 遠端管理技術，Web2.0多媒體檔案分享，異常事件處... | 潛力預估: 應用廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統目前主要採用之 P2P 架構為五戶 Tree-Push 架構，使用 MJPEG 與 TCP/IP 傳送資料畫面。已整合之 Sensor 包括溫/濕度計，煙霧偵測與磁簧開關。可設定用戶影像/手機簡... | 潛力預估: 有機會帶動家庭/社區之保全 DIY 市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻應用資通安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and L... | 潛力預估: 國內SoC產業已經蓬勃發展, 但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Development Kit (A cross compile tool) Zigbee-bas... | 潛力預估: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... | 潛力預估: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務 所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務 所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度，光線，Co等等，感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4， 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術， 遠端管理技術，Web2.0多媒體檔案分享，異常事件處... | 潛力預估: 應用廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統目前主要採用之 P2P 架構為五戶 Tree-Push 架構，使用 MJPEG 與 TCP/IP 傳送資料畫面。已整合之 Sensor 包括溫/濕度計，煙霧偵測與磁簧開關。可設定用戶影像/手機簡... | 潛力預估: 有機會帶動家庭/社區之保全 DIY 市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻應用資通安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and L... | 潛力預估: 國內SoC產業已經蓬勃發展, 但是軟體發展環境的支援卻尚未跟上腳步. 也因此造成相關toolchain實作與移植的 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Development Kit (A cross compile tool) Zigbee-bas... | 潛力預估: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... | 潛力預估: Linux kernel source code (including kernel configuration files for SCAN-II) with RS232 driver Develo... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務 所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線感測網路關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: WSN:感測模組包含溫度,光線,Co等等,感測器傳輸介面符合IEEE 802.15.4, 達100Kbps 以上 系統服務技術: 多媒體推播技術, 遠端管理技術,Web2.0多媒體檔案分享,異常事件處... | 潛力預估: 此技術可與保全業者應用於居家安全加值服務, 或是與廣告商合作提供廣告服務 所以可移轉技術之廠商範圍廣泛 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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與爪哇卡處理機軟體開發環境(JCAE)技術同分類的技術司可移轉技術資料集
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 前進方向穩定性最大10度,其他方向最大5度 | 潛力預估: 提供相關業者具公正客觀之電動跑步機穩定性測試, 提升產品品質 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 其它(驗證技術) | 潛力預估: 車用資料擷取器、車速計、方向盤角度扭力計、陀螺儀、壓力計、加速規、高度計、踏力計、行程計、輪速計等 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: Outlet interface: LIN 2.0 Auto-leveling sense resolution：0.3±0.1° controlbox size：60*60*40mm | 潛力預估: 以國內車燈修補市場頭燈為目標，增加其產品動態輔助照明特色，期粉幫助燈廠提升其售價與產量。日後更可應對國外燈系皆為車身網路接口之修補燈市場，若能即時掌握市場方向與關鍵技術，應有與車廠合作車燈開發設計機會... |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 | 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/s | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 前進方向穩定性最大10度,其他方向最大5度 | 潛力預估: 提供相關業者具公正客觀之電動跑步機穩定性測試, 提升產品品質 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 其它(驗證技術) | 潛力預估: 車用資料擷取器、車速計、方向盤角度扭力計、陀螺儀、壓力計、加速規、高度計、踏力計、行程計、輪速計等 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: Outlet interface: LIN 2.0 Auto-leveling sense resolution：0.3±0.1° controlbox size：60*60*40mm | 潛力預估: 以國內車燈修補市場頭燈為目標，增加其產品動態輔助照明特色，期粉幫助燈廠提升其售價與產量。日後更可應對國外燈系皆為車身網路接口之修補燈市場，若能即時掌握市場方向與關鍵技術，應有與車廠合作車燈開發設計機會... |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 | 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/s | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
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