智慧型運動控制平台
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文智慧型運動控制平台的執行單位是工研院機械所, 產出年度是98, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 技術規格是類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前饋控制) 通用並列輸出入介面 40 點 (OT+, OT-, HOME, SVO, LED) 遠端串列..., 潛力預估是預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合....
| 序號 | 3110 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 智慧型運動控制平台 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 機械與系統領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | IMP為一具有CPU Build-in控制核心晶片並內含即時多工作業系統(MT/RTOS)的運動控制平台，除在硬體上內建目前PC-Based應用最普遍之PCI匯流排與Ethernet Controller等溝通介面，將運動控制上所使用之各項功能一併整合入此晶片外，並預留了GSB(General Servo Bus)匯流排，可與全數位串列式伺服介面整合，同時軟體上亦提供應用此晶片所需的運動函式庫與開發工具(Development Kit)，未來除可滿足一般運動控制的需求外，亦可滿足高階的運動控制需求。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前饋控制) 通用並列輸出入介面 40 點 (OT+, OT-, HOME, SVO, LED) 遠端串列輸出入介面 可控制至31組遠端I/O模組 (16點輸入 / 16點輸出) 全數位伺服控制介面 (General Servo Bus) 內建PCI-32bit 33MHz 匯流排 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | PC-Based工業控制器、工具機控制、工業機器人控制器、產業機械控制、半導體設備定位控制等 |
| 潛力預估 | 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合性，高彈性，高可靠性，低成本之目標。 |
| 聯絡人員 | 陳英敏 |
| 電話 | (03)5915931 |
| 傳真 | (03)5826594 |
| 電子信箱 | arminchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.epcio.com.tw |
| 所須軟硬體設備 | 1. 具備C語言程式開發經驗 2. 具備VB程式開發經驗" |
| 需具備之專業人才 | 個人電腦、C語言程式開發軟體 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號3110 |
產出年度98 |
技術名稱-中文智慧型運動控制平台 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文IMP為一具有CPU Build-in控制核心晶片並內含即時多工作業系統(MT/RTOS)的運動控制平台，除在硬體上內建目前PC-Based應用最普遍之PCI匯流排與Ethernet Controller等溝通介面，將運動控制上所使用之各項功能一併整合入此晶片外，並預留了GSB(General Servo Bus)匯流排，可與全數位串列式伺服介面整合，同時軟體上亦提供應用此晶片所需的運動函式庫與開發工具(Development Kit)，未來除可滿足一般運動控制的需求外，亦可滿足高階的運動控制需求。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前饋控制) 通用並列輸出入介面 40 點 (OT+, OT-, HOME, SVO, LED) 遠端串列輸出入介面 可控制至31組遠端I/O模組 (16點輸入 / 16點輸出) 全數位伺服控制介面 (General Servo Bus) 內建PCI-32bit 33MHz 匯流排 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍PC-Based工業控制器、工具機控制、工業機器人控制器、產業機械控制、半導體設備定位控制等 |
潛力預估預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合性，高彈性，高可靠性，低成本之目標。 |
聯絡人員陳英敏 |
電話(03)5915931 |
傳真(03)5826594 |
電子信箱arminchen@itri.org.tw |
參考網址http://www.epcio.com.tw |
所須軟硬體設備1. 具備C語言程式開發經驗 2. 具備VB程式開發經驗" |
需具備之專業人才個人電腦、C語言程式開發軟體 |
同步更新日期2024-09-03 |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03 5915931 ...) | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧類比轉數位介面14 bit* 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit*8軸_x000D_‧位置控制迴... | 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前... | 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: "類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與... | 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: "類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與... | 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 賴振國, 陳文泉, 陳英敏, 何昌祐 | 證書號碼: ZL99103232.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧類比轉數位介面14 bit* 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit*8軸_x000D_‧位置控制迴... | 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前... | 潛力預估: 預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: "類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與... | 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: "類比轉數位介面 14 bit * 8 軸 數位轉類比介面 16 bit * 8 軸 編碼器介面 32 bit * 8 軸 脈波輸出 32 bit * 8 軸 位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與... | 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 賴振國, 陳文泉, 陳英敏, 何昌祐 | 證書號碼: ZL99103232.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.一次純化回收率 >95 % 。
2.純化時間：0.5小時/批次。
3.純化量：1Kg/次。
4.純化規格 ：STN液晶純化後>1011cm.。 | 潛力預估: 可應用於各類型液晶化學品純化與回收，與光電等級高純度化學品純化應用 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.λmax = 570-580nm
2.染料純度 >98 %
3.ε> 1x105
4.溶解度≧2%
5.Td (TGA) > 150℃
6.mp >150℃ | 潛力預估: DVD-R光碟片今年2004年可達27億片，預估明年2005年將成長至38億片，2006年可成長至46億片。而以CD-R光碟片為例台灣公司製造佔有世界70~80%的產量，DVD-R光碟製造依然以台灣為... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ? 基材：PET Film
? 鉛筆硬度：≧3H
? 穿透率：≧92﹪
? 霧度：≦1%
? 接著性：3M Scotch 610 膠帶測試通過 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整，改善眩光、靜電等問題，提高產品之附加價值。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 固含量10wt%以上奈米結晶光觸媒的懸浮溶液，結晶粒徑5nm，晶相為銳鈦礦，可塗布形成透明之光催化薄膜，具備有除臭、抗菌抑霉、自潔與除污的效果。 | 潛力預估: 本技術用於相關機能性民生材料，包括抗菌自潔之家具、衛浴設備、室內外磁磚、建材或汽車玻璃、 去除VOC、醛類與殺菌之空氣清淨設備以及潔淨水處理設備等。未來預估相關產品產值將達新台幣50億元。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模
2. 粒徑約 170 nm
3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件（如連接器）、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業，其年產值高達數千億，預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸，約值8-12億元的市場。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂，摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令，非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機，防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼，國內廠商年用量達12萬噸，材料產值約計60億元/年，而市面上並無鹵難燃ABS產品，因而值... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150°
2.百格測試 100/100
3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品，以產值而言，在特用化學品中佔第二位，僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值，其中建築塗料佔40％左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少，因此極具... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑<5nm
2.CO去除效率: 在室溫下每一克觸媒每分鐘
3.可將8公升1%CO/Air, 99%去除 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用
2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用
3.工業氫化觸媒的保護裝置 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析，各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件，且相關需求急遽增加，其產業關連性大，市場潛力大，附加價值高，然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口，該產品2003年全球市場達新台幣95億元，平均... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation<±10%，patterning size about 4-5’’ (full size) | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場，微光學元件與平面顯示器光學模組 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格（混練後Delta H需達165 J/g）
2.押出平板（12*12 cm）* 5 m與金屬片貼合技術之建立，所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值 |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積：151~661m2/g，孔徑：4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板（Polyimides）的填充材料，使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8（測試頻率為1MHz），且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制，此結果優於美國... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率：500%、耐水壓：8000 mmH2O、透濕度：6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料，兼具環保、技術升級與自主性之特色，連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力，加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用，預估可促進投... |
| 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2，。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物，兼具環保、技術升級與自主性之特色，連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力，加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發，預估可具有7億元以上之市... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.一次純化回收率 >95 % 。
2.純化時間：0.5小時/批次。
3.純化量：1Kg/次。
4.純化規格 ：STN液晶純化後>1011cm.。 | 潛力預估: 可應用於各類型液晶化學品純化與回收，與光電等級高純度化學品純化應用 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.λmax = 570-580nm
2.染料純度 >98 %
3.ε> 1x105
4.溶解度≧2%
5.Td (TGA) > 150℃
6.mp >150℃ | 潛力預估: DVD-R光碟片今年2004年可達27億片，預估明年2005年將成長至38億片，2006年可成長至46億片。而以CD-R光碟片為例台灣公司製造佔有世界70~80%的產量，DVD-R光碟製造依然以台灣為... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ? 基材：PET Film
? 鉛筆硬度：≧3H
? 穿透率：≧92﹪
? 霧度：≦1%
? 接著性：3M Scotch 610 膠帶測試通過 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整，改善眩光、靜電等問題，提高產品之附加價值。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 固含量10wt%以上奈米結晶光觸媒的懸浮溶液，結晶粒徑5nm，晶相為銳鈦礦，可塗布形成透明之光催化薄膜，具備有除臭、抗菌抑霉、自潔與除污的效果。 | 潛力預估: 本技術用於相關機能性民生材料，包括抗菌自潔之家具、衛浴設備、室內外磁磚、建材或汽車玻璃、 去除VOC、醛類與殺菌之空氣清淨設備以及潔淨水處理設備等。未來預估相關產品產值將達新台幣50億元。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 試量產規模
2. 粒徑約 170 nm
3.熱分解溫度高於250℃ | 潛力預估: 國內的印刷電路板、元件（如連接器）、絕緣披覆線與塑膠外殼等產業，其年產值高達數千億，預估無機難燃劑在台灣整體之需求約1.5-2萬噸，約值8-12億元的市場。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米無鹵難燃劑均勻分散於ABS樹脂，摻混調配環境相容奈米無鹵難燃ABS材料。 | 潛力預估: 因應歐盟依法規RoHS限令，非鹵素系難燃塑膠材料切入適宜時機，防火ABS材料主要應用於各3C資訊及家電產品外殼，國內廠商年用量達12萬噸，材料產值約計60億元/年，而市面上並無鹵難燃ABS產品，因而值... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.接觸角>150°
2.百格測試 100/100
3.耐刷洗>5000次 | 潛力預估: 臺灣的塗料工業是市場規模大的特用化學品，以產值而言，在特用化學品中佔第二位，僅次於醫藥工業。92年高達266.5億元的產值，其中建築塗料佔40％左右約100億的產值。目前國內使用自潔塗料甚少，因此極具... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.金觸媒粒徑<5nm
2.CO去除效率: 在室溫下每一克觸媒每分鐘
3.可將8公升1%CO/Air, 99%去除 | 潛力預估: 1.奈米金觸媒於室溫氧化一氧化碳的去除相關應用
2.室溫高濃度氫氣流中氧化一氧化碳相關應用
3.工業氫化觸媒的保護裝置 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 實驗室純化技術及微量不純物分析，各別金屬不純物小於10 ppm。 | 潛力預估: 本技術預期將可應用於有機電激發光平面顯示器元件材料、市場產品潛力預估可達2億元。 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 反射率≦1.5%、穿透度≧93%、表面硬度≧2H | 潛力預估: 平面顯示器用抗反射光學薄膜為平面顯示器之重要關鍵零組件，且相關需求急遽增加，其產業關連性大，市場潛力大，附加價值高，然國內廠商仍無生產能力需仰賴國外進口，該產品2003年全球市場達新台幣95億元，平均... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: feature size between 200-300nm,deviation<±10%，patterning size about 4-5’’ (full size) | 潛力預估: 在高容量光儲存媒體上到2008年具有十億美金的市場，微光學元件與平面顯示器光學模組 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.合成HDPE材料10Kg或同等級商品規格（混練後Delta H需達165 J/g）
2.押出平板（12*12 cm）* 5 m與金屬片貼合技術之建立，所試作之元件其PTC值大於3.5 | 潛力預估: 美金五億產值 |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積：151~661m2/g，孔徑：4.6~8.2nm | 潛力預估: 本計畫將改質的介孔二氧化矽作為軟板（Polyimides）的填充材料，使得高頻通訊用軟板的介電常數值小於2.8（測試頻率為1MHz），且其介電常數值可藉由低介電填充材料的添加量加以控制，此結果優於美國... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 樹脂之延伸率：500%、耐水壓：8000 mmH2O、透濕度：6000 g/m2/D。 | 潛力預估: 本技術所開發的透濕防水TPU材料，兼具環保、技術升級與自主性之特色，連結上(樹脂廠)/中(薄膜加工廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力，加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用，預估可促進投... |
執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 纖維研製及應用技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 織物之表面電阻可達到2.0x108W/cm2，。水洗染色堅牢度可達4至5級。 | 潛力預估: 本技術所開發的新型抗靜電效果之織物，兼具環保、技術升級與自主性之特色，連結上(樹脂廠)/下游(織物處理廠)應用可提升國家產業競爭力，加速傳統產業拓展機能性織物及薄膜之應用開發，預估可具有7億元以上之市... |
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