活性碳纖維技術
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技術名稱-中文活性碳纖維技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是98, 計畫名稱是高科技纖維材料技術開發四年計畫, 技術規格是-碳材電容量> 350 F/g (水系)@1.0V。 -碳材電容量> 25 F/g (有機系)@2.5V。, 潛力預估是#NAME?.

序號	3212
產出年度	98
技術名稱-中文	活性碳纖維技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	高科技纖維材料技術開發四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	傳統纖維業因大陸工資低廉、生產規模大、物料成本低等因素影響，使國內產業獲利大幅縮水甚至虧本，需要為纖維產業尋找新出路，且用於儲能產業之奈米碳纖維在國內無生產技術，產品皆掌握在國外供應商手裡。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	-碳材電容量> 350 F/g (水系)@1.0V。 -碳材電容量> 25 F/g (有機系)@2.5V。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	#NAME?
潛力預估	#NAME?
聯絡人員	陳琬琡
電話	03-5732709
傳真	03-5732350
電子信箱	joyce_chen@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	具有儲能材料組裝及測試技術。
需具備之專業人才	儲能材料開發相關背景。
同步更新日期	2024-09-03

序號

3212

產出年度

技術名稱-中文

活性碳纖維技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

高科技纖維材料技術開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

傳統纖維業因大陸工資低廉、生產規模大、物料成本低等因素影響，使國內產業獲利大幅縮水甚至虧本，需要為纖維產業尋找新出路，且用於儲能產業之奈米碳纖維在國內無生產技術，產品皆掌握在國外供應商手裡。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

-碳材電容量> 350 F/g (水系)@1.0V。 -碳材電容量> 25 F/g (有機系)@2.5V。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

#NAME?

潛力預估

#NAME?

聯絡人員

陳琬琡

電話

03-5732709

傳真

03-5732350

電子信箱

joyce_chen@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

具有儲能材料組裝及測試技術。

需具備之專業人才

儲能材料開發相關背景。

同步更新日期

2024-09-03

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PAN奈米碳纖維之儲能材料測試評估	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米PAN纖維，經過氧化、活化或碳化製程獲得之奈米碳纖維，擁有優良電性值，透過儲能材料評估測試系統，可應用於奈米碳纖及一般儲能用碳材評估上，對儲能業選擇碳材上有極大助益。 \| 潛力預估: 本技術價格上極具競爭力，奈米碳纖高電容量將會是未來儲能的主要關鍵材料。研發技術完成落實後，可望為本國產業纖維開創新材料生產線，創造約10億產值及5億之設廠投資額，儲能電池電容業上亦可帶動至少數十億之產... @ 技術司可移轉技術資料集
PAN系奈米纖維製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PAN系奈米纖維製程技術，纖維細度<500nm，纖維比表面積>1000m2/g。 \| 潛力預估: 協助國內廠商開發多孔碳纖維產品，提昇國內纖維產品的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集
高阻擋甲醇之氣體擴散層(GDL)技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高阻擋甲醇之氣體擴散層結構設計及製程技術，厚度<350um±10，孔徑<2um，孔隙率72%，導電度>160S/cm，體電阻率<6mΩ‧cm。 \| 潛力預估: 未來攜帶式電子產品若搭配極薄化之燃料電池，其特殊薄型化GDL需求量將會急遽增加，導入結構設計與碳化技術．將使低成本高導電性之GDL技術成為主流，未來此方法將可主導發展自主化及低成本化的燃料電池GDL。 @ 技術司可移轉技術資料集
高耐溫隔離膜技術開發	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 厚度＜25μm，孔隙率＞50%，McMullin NO＜10，尺寸熱收縮＜5%(200℃)，cycle life 500次90%，自放電率45℃＞90%高功率電池驗證評估。 \| 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性，進而調控纖維之微結構，以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
高耐溫隔離膜技術開發	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 厚度＜25μm，孔隙率＞45%，McMullin NO＜10，尺寸熱收縮＜10%(200℃)，cycle life 300次90%，自放電率45℃＞90%。 \| 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性，進而調控纖維之微結構，以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。 @ 技術司可移轉技術資料集

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RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應，以螢光顯微鏡作為分析工具，具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 \| 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立，可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外，經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...
比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量，觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況，可以深入分析受體對agonist之動力學資料，進而確認所構築受體之反應性，比較所構築受體與原始受體反應狀況之...
鑽石晶圓拋光技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2～4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 \| 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高，能有效的縮短加工時間並使成本降低，不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象
藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入
硬脆薄膜奈米製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋鑽石晶圓，鑽石膜厚度≦20μm，平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm \| 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場（兩億/年），提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場
微結構光學膜片製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm，棱柱高度5μm ~100μm，棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm～500μm，透鏡高度2 μm～100μm，最小透鏡間隙 0 μm \| 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛
SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...