失能近床活動照護系統
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文失能近床活動照護系統的執行單位是工研院南分院, 產出年度是98, 計畫名稱是南部產業關鍵技術計畫, 技術規格是"．MCU韌體辨識：樣本比對正確率> 90% –臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間≦1 sec –離床：反應時間≦5 sec ．點對點自動服務組態：組態時間≦ 5sec ．服務網路介接協定", 潛力預估是商用化潛力高.

序號	3216
產出年度	98
技術名稱-中文	失能近床活動照護系統
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以韌體技術達成網路化感測資訊傳遞與照護情境辨識，可快速掌握照護事件之服務需求，透過模組化架構設計，提供開放式近床照護情境感知系統開發平台，架構科技化智慧照護服務解決方案，適合於近床照護環境安裝，日後更可適應性擴充功能，滿足多樣性近床照護服務需求，達到照護品質提昇並降低照護者負擔的目的；本研發成果已申請相關專利6件，未來並將針對相關事件網路感測協定、MCU韌體辨識等進行相關專利佈局。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"．MCU韌體辨識：樣本比對正確率> 90% –臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間≦1 sec –離床：反應時間≦5 sec ．點對點自動服務組態：組態時間≦ 5sec ．服務網路介接協定"
技術成熟度	雛形
可應用範圍	壓瘡預防服務、夜間離床意外預防服務、機構住民安全應用
潛力預估	商用化潛力高
聯絡人員	孫婉怡
電話	06-3847076
傳真	06-3847182
電子信箱	sunwanyi@itri.org.tw
參考網址	http://airp.org.tw/iars/981224/index.htm
所須軟硬體設備	*"MCU包含dsPIC33FJ256 GP710 及 PIC18F4580 開發環境包含： (1) MPLAB 搭配 C30compiler (2) CCS"*
需具備之專業人才	韌體開發
同步更新日期	2024-09-03

序號

3216

產出年度

技術名稱-中文

失能近床活動照護系統

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以韌體技術達成網路化感測資訊傳遞與照護情境辨識，可快速掌握照護事件之服務需求，透過模組化架構設計，提供開放式近床照護情境感知系統開發平台，架構科技化智慧照護服務解決方案，適合於近床照護環境安裝，日後更可適應性擴充功能，滿足多樣性近床照護服務需求，達到照護品質提昇並降低照護者負擔的目的；本研發成果已申請相關專利6件，未來並將針對相關事件網路感測協定、MCU韌體辨識等進行相關專利佈局。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

"．MCU韌體辨識：樣本比對正確率> 90% –臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間≦1 sec –離床：反應時間≦5 sec ．點對點自動服務組態：組態時間≦ 5sec ．服務網路介接協定"

技術成熟度

雛形

可應用範圍

壓瘡預防服務、夜間離床意外預防服務、機構住民安全應用

潛力預估

商用化潛力高

聯絡人員

孫婉怡

電話

06-3847076

傳真

06-3847182

電子信箱

sunwanyi@itri.org.tw

參考網址

http://airp.org.tw/iars/981224/index.htm

所須軟硬體設備

"*MCU包含dsPIC33FJ256 GP710 及 PIC18F4580 *開發環境包含： (1) MPLAB 搭配 C30compiler (2) CCS"

需具備之專業人才

韌體開發

同步更新日期

2024-09-03

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環境感知與控制介接器軟體開發平台技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．Windows GUI design by xml ．μC: ARM， 8051 ．OS: μCOS-II ．Supports CAN， Ethernet Protocol ．General Sp... \| 潛力預估: 商品化潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
叢集式環境感知網路系統韌體技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．叢集式網路管理、多節點同步資訊感測．支援異質網路協定：ISO 11898 (CAN 2.0)、Ethernet、IEEE 802.15.4、RS485、RS232 ．支援CAN網路傳輸速率：500... \| 潛力預估: 商品化及多樣應用領域潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
壓力式臥床位置偵測模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．適用一般醫護床－(床墊大小：140cm x 85cm) ．有效量化區段5段：最左，左，中，右，最右．位置偵測反應時間≦ 1 sec. ．離床偵測反應時間≦ 5 sec. \| 潛力預估: 商品化潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高速取樣智慧感測墊	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．叢集式網路管理．多節點同步資訊感測 –CAN鮑率：500kbps –FSR感測器：80組 –Sampling Rate ≧ 40Hz –ADC精確度：8bits \| 潛力預估: 商用潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
主動式照護需求通報系統	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．事件監控(Event Monitor)模組：支援照護作業程序編輯輔助及主動式照護事件處理功能．照護資源管理 (Resource Management)模組：支援長照系統與ICT照護系統/設備之整合... \| 潛力預估: 商用潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
臥床起身活動辨識技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.智慧床墊感知： (1)8x10 array FSR Sensor, (2)臥姿：左側, 正, 右側躺, 反應時間 ≦ 1 sec, (3)離床：反應時間 ≦ 1 sec, (4)起身：上半身挺起、... \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
開放式近床活動智慧照護系統開發平台技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.嵌入式照護情境韌體辨識，去PC化; 2.MCU韌體辨識： (1)樣本比對正確率> 90%, (2)臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間 ≦ 1 sec, (3)離床：反應時間 ≦ 5 sec;... \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
定點聲音事件識別模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.偵測範圍 0.5~ 2米 (SNR>10dB), 2.背景音量 < 60dB, 3.8kHz/12bit取樣, 4.支援有線/無線介接 (CAN 2.0、IEEE 802.15.4). \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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人體／人臉掃描量測	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 \| 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。
3D照相機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ 量測面積：360mm 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame** \| 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。
3D模型建構技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... \| 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。
可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity<-20dBm.多模/Output Power>-10dBm.S... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability:<1dB.... \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。**
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time<5ms. ‧ 4x4/8x8 MEMS Switch Insertion ... \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : <0.8dB ‧ Return Lo... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... \| 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold<12mA ‧ High power>6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB.... \| 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...
1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... \| 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。